Español Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2025-11-21 Origen:Sitio
A medida que los tamaños de los componentes se reducen al nivel 008004, el mundo interno de una placa de circuito se vuelve más complejo que un mechón de cabello.
Cuanto más precisa sea la electrónica, más fácil será que los problemas fatales se oculten donde no se puedan ver.
Estos 'defectos latentes' están provocando fallas de campo repetidas y difíciles de explicar en sectores de alta confiabilidad como el automotriz, médico, aeroespacial y 5G.
AOI no puede verlos.
Las TIC no pueden detectarlos.
La inspección manual no tiene ninguna posibilidad.
Sólo la inspección por rayos X de alta resolución puede revelar de forma no destructiva huecos, puentes, cabeza sobre almohada, humectación deficiente, relleno de soldadura insuficiente, problemas de unión de cables y otros defectos de nivel profundo, como una verdadera '透视' (vista transversal).
Actualmente es el único método de inspección capaz de proporcionar una evaluación verdaderamente confiable de la calidad de las uniones soldadas.
Los problemas más peligrosos de los PCB modernos suelen ser completamente invisibles a simple vista.
Los huecos, los puentes, las uniones de soldadura en frío y los defectos de cabeza en almohada actúan como 'bombas de tiempo latentes', provocando fallas aleatorias.
En PCBs de alta densidad, estos problemas se vuelven inevitables.
Los paquetes BGA actuales presentan pasos tan pequeños como 0,35 mm.
Las almohadillas térmicas grandes en paquetes QFN y LGA aumentan el riesgo de defectos ocultos.
Los paquetes apilados como PoP y SiP multiplican drásticamente el número de uniones de soldadura.
Incluso los tableros hash para mineros de criptomonedas pueden contener miles de uniones de soldadura completamente invisibles.
Los riesgos aumentan en consecuencia:
La bola de soldadura tiene un vacío superior al 25 %.
Puente oculto debajo de las almohadillas térmicas QFN.
Defectos HiP (Head-in-Pillow) causados por la deformación del paquete.
Juntas frías y mala humectación debido a acabados superficiales ENIG/OSP.
Llenado insuficiente del barril y grietas circunferenciales en las vías de PTH.
Grietas en la unión de cables o despegue de la unión dentro de paquetes de semiconductores.
Todos estos son defectos 'invisibles pero catastróficos' que pueden causar una falla total del dispositivo.
No importa cuán avanzado esté AOI, solo puede ver la superficie.
Incluso el 3D AOI más sofisticado puede analizar sólo los filetes de soldadura externos y la geometría de la superficie.
Los defectos reales se esconden debajo de los paquetes de componentes, dentro de las uniones soldadas y debajo de las almohadillas térmicas.
Las TIC pueden verificar la continuidad eléctrica pero no pueden detectar huecos, grietas o defectos mecánicos dentro de las uniones soldadas.
Muchas uniones parecen 'eléctricamente finas' durante las pruebas, pero fallan por completo después de 500 a 1000 ciclos térmicos.
Aquí es donde reside el peligro: la superficie parece normal, pero la cuenta regresiva del fallo interno ya ha comenzado.
Automoción ISO 26262 ASIL-D.
Requisitos IPC-7095 Nivel-3 BGA.
Aeroespacial DO-160.
Militar MIL-STD-883.
Estos estándares exigen cada vez más una inspección 100% por rayos X para uniones de soldadura ocultas en componentes críticos para la seguridad.
ECU automotrices, implantes médicos, electrónica de control de vuelo, sistemas aeroespaciales y estaciones base 5G: ninguna de estas industrias puede tolerar riesgos invisibles.
La inspección de alta confiabilidad ya no es opcional: se ha convertido en la base de fabricación.
Para detectar defectos ocultos en las uniones de soldadura, primero se debe comprender cómo los rayos X 'transmiten' un PCB.
Los rayos X en el rango de 50 a 160 kV pasan a través del PCB.
Los distintos materiales absorben la radiación de forma diferente:
Soldadura: mayor densidad, más oscura en la imagen.
Cobre y silicio: absorción intermedia, gris.
FR-4 y aire: menor absorción, más brillante
Las imágenes 2D proporcionan una vista de arriba hacia abajo.
2.5D agrega un ángulo de visión oblicuo de 60° y rotación del escenario para observar estructuras ocultas desde un costado.
La verdadera CT 3D reconstruye toda la unión de soldadura en datos volumétricos con una resolución de vóxel tan fina como 1 µm, esencialmente 'cortando' la unión de soldadura capa por capa para un análisis preciso.
El modo de transmisión es más rápido, ideal para muestreo en línea.
La visualización oblicua (45°–60°) separa las filas BGA superpuestas y revela el puente QFN.
Para el análisis de fallas, como la medición del volumen de huecos o la propagación de grietas, la TC es esencial.
Los resultados de la TC en 3D muestran exactamente lo que sucede dentro de la unión de soldadura, eliminando conjeturas.
El equipo, no la tecnología de rayos X, es el factor limitante para obtener imágenes claras.
Los parámetros críticos incluyen:
Estabilidad del voltaje del tubo
Tamaño del punto focal (<1 µm)
Paso de píxeles del detector
Ampliación geométrica (hasta 2000×)
Estabilidad térmica de la fuente de rayos X de tubo sellado.
Estos determinan si son visibles finas grietas internas, microhuecos y otros defectos sutiles.
Los huecos dentro de las bolas de soldadura BGA/CSP pueden reducir la conductividad térmica hasta en un 40 % cuando la proporción de huecos supera el 25 %.
Los fabricantes de equipos originales de automóviles suelen exigir una relación de vacío total <15 % para el tren motriz y los módulos ADAS.
Un tablero de control de drones o vehículos eléctricos con tales vacíos operaría en riesgo: el margen de seguridad es cero.
El exceso de pasta de soldadura debajo de las almohadillas térmicas puede formar cortocircuitos invisibles.
Durante la vibración o el ciclo térmico, estos cortocircuitos crecen y eventualmente causan fallas catastróficas.
Los paquetes QFN y LGA parecen perfectos externamente, pero pueden ocultar peligros internamente.
Los defectos de HiP forman formas de 'hongo' o de 'anillo de Saturno'.
Su resistencia mecánica es casi nula y pueden fallar bajo una tensión mínima.
Las imágenes de rayos X revelan estas estructuras internas temprano, mucho antes de que ocurra la falla.
Un relleno de soldadura de PTH insuficiente, grietas, barrido de alambre o delaminación comprometen la confiabilidad.
Los rayos X verifican las tasas de llenado de PTH (75%-100%) y detecta defectos ocultos de inmediato.
Las industrias de alta confiabilidad exigen una inspección 100% con rayos X para identificar estas 'bombas de tiempo' invisibles.
Elegir un sistema de rayos X consiste en hacer coincidir la herramienta con su aplicación.
Los sistemas fuera de línea ofrecen una resolución de 1 a 2 µm, inclinación de 60°, rotación de 360° y escaneo CT completo.
Ideal para las industrias automotriz, médica y NPI, donde la confiabilidad es fundamental.
Los sistemas en línea cambian algo de resolución por velocidad.
Perfecto para productos electrónicos de consumo de gran volumen, mejorando el rendimiento.
Líderes del mercado de alta gama: Nikon XT V, YXLON Cheetah EVO, Nordson DAGE Quadra y Viscom.
I.C.T se ha convertido en la marca de más rápido crecimiento a nivel mundial, ofreciendo un rendimiento igual o superior a un costo entre un 40 % y un 60 % menor, con un software bilingüe innovador.
Para las empresas que buscan un equilibrio entre calidad y costo, I.C.T es la mejor opción.
Utilice accesorios de fibra de carbono para estabilizar los PCB.
Programas dedicados para cada tipo de paquete:
BGA: 45° oblicuo
QFN: transmisión 0°
Semiconductor: alambre de oro de alta mag
La programación personalizada mejora la precisión y reduce los falsos positivos.
El software I.C.T calcula el porcentaje de vacíos, el espesor del puente, el porcentaje de llenado del barril y genera informes de aprobación/rechazo que cumplen con las normas.
Garantiza que las inspecciones cumplan con los estándares globales de calidad y confiabilidad.
Los defectos ocultos en las uniones de soldadura causan más del 70% de las fallas de campo en la electrónica de alta confiabilidad.
Sólo la inspección por rayos X puede detectarlos de forma fiable.
I.C.T X-7100, X-7900 y X-9200 ofrecen resolución submicrónica, software inteligente y servicio global.
Ayudan a las fábricas a reducir las tasas de escape por debajo de 50 ppm y lograr un retorno de la inversión en menos de 8 meses.
Elegir la solución de rayos X adecuada implica salvaguardar el rendimiento, la confiabilidad y la reputación de la marca.
1. ¿Qué porcentaje de vacíos es aceptable en BGA automotriz?
IPC-7095 Clase 3: ≤25 % en total, ningún vacío individual >15 %.
La mayoría de los proveedores de nivel 1 ahora exigen ≤15 % en total y ≤10 % de huecos únicos para juntas críticas.
2. ¿Pueden los rayos X reemplazar completamente a AOI?
No. Mejores prácticas: SPI + 3D AOI + rayos X para un escape cercano a cero.
3. ¿Cuál es el retorno de la inversión típico?
De 4 a 8 meses, gracias a que se evitaron retiradas del mercado, se redujeron los costos de garantía y se eliminó el trabajo de inspección manual.
4. ¿Cómo elegir entre modelos TIC?
X-7100: generales PCBA
X-7900: semiconductor y batería
X-9200: alta resolución + CT 3D completo
5. ¿Ofrece I.C.T capacitación y soporte mundial?
Sí. Formación presencial de 7 días incluida. Centros de servicio en Asia, Europa, América.
Respuesta remota en 2 horas. Garantía de 1 año.
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