Sistema de monitoreo de seguridad
El sistema de monitoreo es uno de los sistemas más utilizados en el sistema de seguridad.
Para la producción de equipos de monitoreo, podemos proporcionar líneas completas de máquinas SMT y DIP para el ensamblaje de PCB.
El sistema de monitoreo de sitios más adecuado en el mercado actualmente es el equipo portátil de comunicación por video, y el monitoreo por video es ahora la corriente principal.Desde el primer monitoreo analógico hasta el monitoreo digital y luego el monitoreo de video en red, se han producido cambios trascendentales.
Hoy en día, la tecnología IP se está unificando gradualmente en todo el mundo.Desde la perspectiva de la tecnología SMT, echemos un vistazo al ensamblaje PCB del equipo de monitoreo.
Tarjeta de adquisición de señal de vídeo PCBA
Equipo de monitoreo PCBA
Cámara PCBA
Proceso Tecnológico: SMT y DIP
¿Qué es SMT?
SMT es la abreviatura de Tecnología de montaje superficial.
Es una tecnología de ensamblaje de circuitos que monta directamente componentes de montaje en superficie en la PCB (placa de circuito impreso) sin orificios pasantes y los suelda en la posición especificada en la superficie de la placa de circuito impreso.
![smt process proceso smt](data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCC)
SMT Proceso: Impresión de pasta de soldadura (pegamento rojo) --> Componentes Montaje --> Soldadura por reflujo --> AOI Inspección óptica
Equipo económico de línea SMT completamente automático de la siguiente manera: 1 persona para operar toda la línea, 1 persona para probar AOI, total 2 personas.
¿Qué es DIP?
DIP es la abreviatura de Paquete doble en línea.
Es un tipo de paquete de componentes.Pero tradicionalmente se usa para referirse a THT (Tecnología de orificio pasante).
Es una tecnología de ensamblaje de circuito que inserta el cable del componente en el orificio pasante reservado en el PCB, lo fija y suelda temporalmente en el otro lado del sustrato para formar un punto de soldadura confiable.
![DIP Process DIP Proceso](data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAYAAAAfFcSJAAAAAXNSR0IArs4c6QAAAARnQU1BAACxjwv8YQUAAAAJcEhZcwAADsQAAA7EAZUrDhsAAAANSURBVBhXYzh8+PB/AAffA0nNPuCLAAAAAElFTkSuQmCC)
DIP Proceso: Complemento --> Soldadura --> Mantenimiento --> PCB Cortando
Económico DIP Equipo de línea de la siguiente manera: El personal se ajusta según el producto, 3-15 personas.
Datos de la solución:
SMT | Evaluación de capacidad | 1 juego de máquina de recogida y colocación;capacidad de producción 20000-25000CHIP/H |
Poder total | 59,5 kilovatios | Potencia operativa | 14,5 KW |
Producto aplicable | SMD componentes dentro de 50 piezas, 0201-42 mm, ancho máximo PCB 350 mm
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DIP | Evaluación de capacidad | Calculado en base al número de componentes y los operadores. |
Poder total | 16,8 kilovatios
| Potencia operativa | 5,8 kilovatios |
Producto aplicable | Requisitos de baja capacidad o productos simples, ancho máximo PCB 350 mm |
SMT+ DIP
| Tamaño del taller | L20m x W15m, área total 300 ㎡
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Si su fábrica produce equipos de monitoreo de seguridad y necesita una solución de línea completa adecuada, por favor Contáctenos para más detalles.
Vídeo para su referencia:
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