Invertir en inspección por rayos X ya no es una cuestión de si, sino de cómo. A medida que los diseños PCBA avanzan hacia una mayor densidad, uniones de soldadura ocultas y ventanas de proceso más estrechas, los fabricantes dependen cada vez más de la inspección por rayos X para detectar defectos que los sistemas ópticos simplemente no pueden ver. Sin embargo, muchas fábricas no

Los defectos ocultos en las uniones de soldadura son una de las principales causas de fallas de campo en la electrónica de alta confiabilidad. La AOI tradicional, las TIC y la inspección manual no pueden detectar huecos, puentes, HiP o mala humectación. Sólo la inspección por rayos X de alta resolución, incluidas las tomografías computarizadas 2D, 2,5D y 3D, puede identificar de manera confiable estos problemas críticos. Los sistemas X-7100, X-7900 y X-9200 de ICT ofrecen resolución submicrónica, software inteligente y soporte global, ayudando a los fabricantes de los sectores automotriz, médico, aeroespacial y 5G a reducir fallas, mejorar la confiabilidad y lograr un rápido retorno de la inversión.