Los defectos ocultos en las uniones de soldadura son una de las principales causas de fallas de campo en la electrónica de alta confiabilidad. La AOI tradicional, las TIC y la inspección manual no pueden detectar huecos, puentes, HiP o mala humectación. Sólo la inspección por rayos X de alta resolución, incluidas las tomografías computarizadas 2D, 2,5D y 3D, puede identificar de manera confiable estos problemas críticos. Los sistemas X-7100, X-7900 y X-9200 de ICT ofrecen resolución submicrónica, software inteligente y soporte global, ayudando a los fabricantes de los sectores automotriz, médico, aeroespacial y 5G a reducir fallas, mejorar la confiabilidad y lograr un rápido retorno de la inversión.