SMT-Tecnología de montaje de superficie SMD-Dispositivo de montaje de superficie PCB-placa de circuito impreso PCBA-Conjunto de placa de circuito impreso BGA-matriz de cuadrícula de bola CSP-Paquete de escala de chip QFN-Circuito imprimido FPC-Circuito imprimido FPC-Circuito imprimido -Circuito imprimido-IC-Integrado
02
¿Qué significa DIP?
Dip-paquete dual en línea THT-Tecnología de los agujeros PLCC-portador de chips con plástico de plástico
LCC - Carrier de chips sin plomo PGA - Pin Grid Array
SOP - paquete de esquema pequeño
TSOP: paquete de esquema pequeño delgado
TSSOP -Dino
03
¿Qué significa OEM?
OEM - Fabricante de equipos originales ODM - Fabricante de diseño original EMS - Servicios de fabricación electrónica NPI - Nuevo producto Introducción Bom - Lista de materiales
ESD- descarga electroestática
NEV - nuevos vehículos de energía
04
¿Qué significa AOI?
AOI-Inspección óptica automática SPI-Inspección de pasta de soldadura AXI-Inspección automatizada de rayos X FOV-Campo de visión -Prueba de circuito
FPT-Probador de sonda voladora CCD-Dispositivo acoplado a carga
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¿Qué significa CPH?
CPH - Componentes por hora
P&P - Máquinas Pick & Place
LED - diodo emisor de luz
NDT-no destructivo
STB - Caja superior
Fat - Prueba de aceptación de fábrica
SAT - Prueba de aceptación del sitio
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¿Qué significa CE?
CE - Conformité Européenne UL - Laboratorios de suscriptores ISO - Organización internacional para la estandarización
CPK - Índice de capacidad de proceso AERB - Junta reguladora de energía atómica
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