Español Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2024-06-04 Origen:Sitio
En la electrónica automotriz, la tecnología de montaje de superficie (SMT) y la soldadura de reflujo se aplican principalmente en las siguientes áreas clave:
1. Unidad de control del motor (ECU): la ECU contiene varios circuitos integrados, sensores y circuitos de controlador.
2. Sistemas de entretenimiento en el vehículo: incluidos sistemas de audio, sistemas de navegación y pantallas de información.
3. Sistemas de seguridad: como sistemas de frenado antibloqueo (ABS), control electrónico de estabilidad (ESC) y sistemas de control de airbag.
4. Electrónica del cuerpo: esto incluye controles de ventanas, ajustes de asientos eléctricos y controles de iluminación.
5. Sensores y actuadores: como sensores de temperatura, sensores de presión y sensores de posición.
La Unidad de Control del Motor (ECU), también conocida como Sistema de Gestión del Motor (EMS), es la piedra angular del control automotriz del motor, la mejora del rendimiento, la eficiencia del combustible y el cumplimiento de las emisiones. Su ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA) integra microcontroladores, IC de administración de energía e interfaces de comunicación como Can o Lin. Estos componentes procesan los datos del sensor, como la relación de aire y la temperatura, y los actuadores de control como los inyectores de combustible para la operación precisa del motor.
La fabricación de la ECU PCBA aborda varios desafíos. La disipación de calor se maneja con disipadores de calor y poliimida PCB S para garantizar la estabilidad en los entornos de motor de alta temperatura. La resistencia a la vibración se logra utilizando sustratos robustos FR-4 y recubrimientos conformes para proteger contra la humedad y el estrés mecánico. Para mantener la integridad de la señal, se aplican técnicas de conexión a tierra y blindaje, con juntas EMI incorporadas discretamente en conjuntos seleccionados para una compatibilidad mejorada.
La miniaturización está habilitada por la tecnología de múltiples capas PCB y de montaje de superficie (SMT), permitiendo diseños compactos de alta densidad. La confiabilidad se garantiza a través de pruebas rigurosas, incluida la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas de estrés ambiental, utilizando componentes de grado automotriz que cumplen con los estándares AEC-Q100.
En resumen, la fabricación ECU PCBA aprovecha los materiales avanzados y la ingeniería de precisión para ofrecer rendimiento y durabilidad de los vehículos modernos.
En junio de 2023, un cliente del sudeste asiático que produce productos relacionados con la electrónica automotriz proporcionó al cliente un conjunto completo de equipos de producción totalmente automáticos para completar el conjunto completo de instalación, puesta en marcha y producción para el cliente.
Video de casos sobre SMT línea para electrónica automotriz:
En septiembre de 2023, en Europa , un cliente produjo productos relacionados con la electrónica automotriz utilizando una línea de producción totalmente automática equipada con un horno de reflujo de 10 temperaturas con soporte central.
Video de casos sobre línea personalizada SMT para la electrónica automotriz:
| Evaluación de capacidad | Electrónica automotriz | 2 conjuntos SMT Máquinas de selección y lugar, máquina de horno de nitrógeno de 10 zonas Capacidad estimada de 120 pcs/h |
| Fuerza | Potencia máxima | Alrededor de 180kW (calculado mediante el uso de 3 montones de chips +12 Máquina del horno de soldadura de la zona de temperatura) |
| Potencia operativa | Alrededor de 80kW (calculado utilizando 3 montañas de chips +12 Máquina de horno de soldadura de reflexión de zona de temperatura) | |
| otro | Los cálculos se basan en equipos reales | |
| Tamaño de línea | L20M*W12M, con un área total de 240 metros cuadrados | |
El proceso SMT es relativamente complejo y se puede dividir en dos tipos: proceso de un solo lado y proceso de doble cara.
Proceso de un solo lado: Impresión de pasta de soldadura → SMT Patch de componentes → Soldadura de reflujo → Inspección y prueba funcional.
Proceso de doble cara: impresión de pasta de soldadura del lado A → SMT parche de componente → soldadura de reflujo → impresión de pasta de soldadura del lado B → SMT parche de componente → soldadura de reflujo → inspección y prueba funcional.
SMT flujo de proceso:
Proceso de soldadura de reflujo: zona de calentamiento → Zona de temperatura constante → Zona de soldadura → Zona de enfriamiento
A. Cuando el PCB ingresa a la zona de aumento de temperatura, el solvente y el gas en la pasta de soldadura se evaporan. Al mismo tiempo, el flujo en la pasta de soldadura rinde las almohadillas, los extremos del componente y los pasadores. La pasta de soldadura se suaviza, colapsa, cubre las almohadillas y aísla las almohadillas y los pasadores de componentes del oxígeno.
B. Cuando el PCB ingresa a la zona de temperatura constante, el PCB y los componentes están completamente precalentados para evitar que el PCB ingrese repentinamente la zona de alta temperatura de soldar y dañando los PCB y los componentes.
C. Cuando el PCB ingresa a la zona de soldadura, la temperatura aumenta rápidamente para derretir la pasta de soldadura. La soldadura de líquido, se difunde, fluye o refleja las almohadillas, los extremos del componente y los pasadores de PCB para formar juntas de soldadura.
D. El PCB ingresa a la zona de enfriamiento para solidificar las juntas de soldadura. En este momento, la soldadura se completa.
En el ámbito de la fabricación automotriz moderna, la integración de los sistemas electrónicos avanzados se ha vuelto indispensable. Estos sistemas, desde unidades de control del motor hasta sofisticados sistemas de información y entretenimiento, dependen en gran medida de métodos de ensamblaje confiables y eficientes. Uno de esos procesos críticos en la producción de electrónica automotriz es la soldadura de reflujo.
Si bien la soldadura de reflujo ofrece numerosos beneficios, también presenta ciertos desafíos, particularmente en la industria automotriz:
Estrés térmico: la electrónica automotriz debe soportar variaciones de temperatura significativas. Los procesos de soldadura de reflujo deben optimizarse para minimizar el estrés térmico en los componentes, evitando las fallas prematuras.
Compatibilidad del material: la amplia gama de materiales utilizados en la electrónica automotriz requiere una selección cuidadosa de pasta de soldadura y flujo para garantizar la compatibilidad y la confiabilidad.
Control de calidad: es esencial mantener un control de calidad estricto en todo el proceso de soldadura de reflujo. Implementación de técnicas de inspección avanzada, como la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección de rayos X , ayuda a detectar y abordar los defectos temprano.
La soldadura de reflujo es una piedra angular de la fabricación de electrónica automotriz moderna, que proporciona la precisión, la eficiencia y la confiabilidad requeridas en esta industria exigente. A medida que la tecnología automotriz continúa evolucionando, el papel de la soldadura de reflujo solo se volverá más significativo, asegurando que los vehículos sigan siendo seguros, confiables y repletos de características avanzadas. A través de la innovación y la optimización continuas, la soldadura de reflujo continuará enfrentando los desafíos y demandas cada vez mayores del sector automotriz.
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