I.C.T-L8 |SMD Horno de soldadura por reflujo SMT Máquina para la línea SMT

Introducción

Horno de soldadura por reflujo serie L SMD

El horno de reflujo sin plomo serie L I.C.T es un producto maduro después de años de pruebas de mercado. El horno de reflujo serie L ha mantenido una mayor participación en el mercado durante muchos años.Su incomparable rendimiento de calefacción y sistema de control de temperatura cumple con los requisitos de diversos procesos de soldadura. Es la cristalización de años de investigación y desarrollo técnico de I.C.T.  

El reflujo sin plomo de la serie L son productos de reflujo de alta gama comprometidos a mantenerse al día con la demanda del mercado para mejorar la competitividad de los clientes. Su nuevo concepto de diseño satisface plenamente las necesidades de procesos cada vez más diversos y, considerando la dirección futura de la industria, es totalmente adecuado para las comunicaciones. , electrónica automotriz, electrodomésticos, computadoras y otros productos electrónicos de consumo.

1.Sistema de control: PC + sistema de control PLC Siemens, control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea superior al 99,99%.  

2.Sistema de aire caliente: módulo de calefacción de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura hace que la temperatura sea uniforme y repetida óptima. La utilización efectiva y la eficiencia de compensación térmica, necesita menos de 20 minutos desde la precisión del control de temperatura ± 1 ℃ de temperatura ambiente hasta una estabilización de temperatura.

3. Software de monitoreo: interfaz de Windows, interruptor gratuito en línea tradicional y simplificado en chino e inglés y administración de contraseñas del operador, fácil de operar. Registros de operación, funciones de análisis y medición de la curva de temperatura, simulación virtual, autodiagnóstico de fallas, monitoreo de procesos, generación automática y guardar documentos de control de procesos, visualización dinámica de transporte de sustrato.  

4.Sistema de enfriamiento: nueva zona de enfriamiento, ajuste rápido y fácil, alcanza fácilmente los requisitos de enfriamiento de diferentes pendientes.

5.Protección de temperatura:I.C.T utilizando protección contra sobrecalentamiento de terceros, protección de múltiples capas para garantizar un funcionamiento seguro.  

sistema de transporte de  Serie L  SMD Horno de soldadura por reflujo:

1. El método de transporte de correa de malla + cadena es compatible con la mayoría de los PCB y puede satisfacer más necesidades;  

2. El riel guía segmentado general y la estructura en voladizo múltiple garantizan el paralelismo y la estabilidad del riel guía;  

3. Aceite lubricante resistente a altas temperaturas, ciclo de llenado estándar controlado por computadora, no requiere mantenimiento manual;  

4. Convertidor de frecuencia independiente, motor Panasonic importado, control de circuito cerrado por computadora de la velocidad de transmisión, desviación dentro de ±2%;

5. Opción: carriles duales con control independiente de la velocidad de cada carril;  

6. El dispositivo tensor de cadena especial tipo resorte ajusta automáticamente la tensión de la cadena para garantizar que no se atasque;  

7. Ajuste independiente del ancho del riel guía, ajuste del ancho del riel guía eléctrico opcional, mayor eficiencia.

Sistema de calefacción  de la Serie L  SMD Horno de soldadura por reflujo:

1. Motor de eje largo importado resistente a altas temperaturas, con control inversor independiente de zonas de temperatura superior e inferior, que admite regulación de velocidad continua de 0 a 3000 velocidades;  

2. Calentador de bobinado de larga duración especialmente fabricado con alta eficiencia y sensibilidad térmica y pequeña inercia térmica;  

3. Acelera eficientemente el conducto de aire para proporcionar suficiente volumen de aire circulante;  

4. La placa rectificadora está hecha de placa de aluminio y zinc importada de alta calidad, que tiene compensación térmica y recuperación térmica de PCB, alta eficiencia térmica y mejor uniformidad;

5. Método de control de temperatura PID+SSR, la precisión del control de temperatura alcanza ±1℃  

6. Cada zona se controla de forma independiente y el método de control de temperatura PID+SSR puede cumplir mejor con diferentes curvas de temperatura.

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