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I.C.T
On-line Glue Potting Line solution
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La máquina dispensadora de encapsulados está diseñada para la aplicación precisa de adhesivos de resina o epoxi de dos componentes en conjuntos PCBA. Los módulos integrados de mezcla y dosificación garantizan una aplicación uniforme. La boquilla y la carrera ajustables brindan una cobertura flexible para varios tamaños de tableros y alturas de componentes. La operación semiautomática o totalmente automatizada se adapta a laboratorios fuera de línea o producción en línea. El cambio rápido de producto reduce el tiempo de inactividad, mientras que el tamaño compacto permite la integración en líneas SMT/DIP/Recubrimiento existentes. Los sistemas de control garantizan un encapsulado repetible y de alta calidad, minimizando el desperdicio de material y garantizando resultados de producción confiables.
La configuración de tanque doble mezcla con precisión resina y endurecedor antes de dispensar. El control de proporción ajustable se adapta a diferentes tipos de adhesivo. La dosificación precisa evita el desperdicio de material y garantiza una reacción química constante. La regulación automatizada de la presión del aire y la extracción de vacío reducen las burbujas y mejoran la cobertura, al tiempo que mantienen una aplicación uniforme en diseños PCBA complejos.
El movimiento XYZ impulsado por motor paso a paso garantiza un encapsulado preciso en múltiples tamaños PCB. La detección de altura y el ajuste de la boquilla evitan el llenado excesivo o insuficiente. Las rutas programables permiten el recubrimiento de un solo punto, línea o área. Los sensores integrados mantienen la repetibilidad y evitan la desalineación. El sistema se adapta a diferentes espesores de tableros y diseños de ensamblaje para obtener resultados confiables.
El transportador modular se mueve entre los módulos de dispensación, curado e inspección. Los motores paso a paso y los rieles de precisión garantizan un posicionamiento preciso de la placa. Los accesorios de liberación rápida permiten un cambio rápido de producto. La integración en línea permite la automatización completa del flujo de trabajo con líneas SMT y DIP, lo que mejora el rendimiento, reduce los errores y mantiene una calidad de encapsulado constante.
Solicitud:
| Modelo | I.C.T GP800 |
| Número de boquilla | 1 (opción de cabezal múltiple) |
| Número de eje | 3 ejes X,Y,Z |
| Tamaño de la mesa | <500*500mm |
| Ajuste del eje Z | 0-100 mm |
| Limpieza | Auto |
| Material de pegado | Silicona, epoxi.PU, etc. |
| Viscosidad del pegamento | <20000 |
| Fuente de alimentación | CA: 220±10%, 50/60 HZ, 2,5 kW |
| Método de control | PLC+pantalla táctil |
| Dimensión (mm) | L1800*An1800*Al1500 |
| Peso | Aproximadamente: 580 kg |
La máquina dispensadora de encapsulado funciona a la perfección con I.C.T SMT pick-and-place, soldadura selectiva, AOI y sistemas de recubrimiento. La visión CCD en línea monitorea la calidad del encapsulado en tiempo real. Combinados, estos sistemas optimizan el rendimiento, reducen el retrabajo y garantizan resultados de encapsulado reproducibles para conjuntos PCBA, incluidos componentes electrónicos automotrices, módulos LED y teléfonos inteligentes.
| Nombre del producto | Propósito en la línea de recubrimiento PCBA |
|---|---|
Aplica recubrimientos protectores precisos a placas de circuitos para protección a prueba de polvo, agua y explosiones. | |
Endurece los recubrimientos con luz IR o UV, asegurando una protección fuerte y duradera. | |
Transporta placas de circuito sin problemas a través de la línea de recubrimiento para un procesamiento eficiente. | |
Proporciona y almacena PCB para la línea de producción, asegurando una entrada y salida sin problemas. | |
| Revestimiento conformado AOI | Inspecciona la calidad del recubrimiento y detecta defectos para garantizar altos estándares. |
En diciembre de 2025, I.C.T entregó tres líneas de producción (SMT, DIP y Coating with Glue Potting) a un fabricante saudí de productos electrónicos para automóviles. Los ingenieros de I.C.T completaron la instalación en el sitio, la calibración del sistema y la capacitación del operador. El cliente había visitado I.C.T en junio de 2025 para inspeccionar equipos y procesos. Después de la puesta en servicio, los ingenieros recibieron certificados que reconocen el servicio profesional, la confiabilidad y la calidad general de la solución llave en mano de línea SMT, DIP y revestimiento para su nueva fábrica de ODM con capacidad de investigación y desarrollo, diseño y producción.
I.C.T proporciona soporte de extremo a extremo para SMT, DIP y operaciones de encapsulado. La evaluación previa a la entrega incluye el tipo de PCB, la compatibilidad del adhesivo y la capacidad de producción. Después de la entrega, los ingenieros ofrecen instalación, puesta en servicio, capacitación de operadores, mantenimiento y optimización del flujo de trabajo. La dispensación, el curado y la inspección de pegamento integrados garantizan resultados de encapsulado estables y repetibles. La orientación se extiende desde las pruebas de laboratorio hasta el funcionamiento de la línea completa, maximizando la eficiencia y confiabilidad de la línea.
Los clientes aprecian la instrucción práctica, la orientación precisa y la rápida respuesta a las preguntas de I.C.T. Los ingenieros capacitan a los operadores para minimizar errores y optimizar el rendimiento. El embalaje garantiza el transporte seguro del equipo. Las consultas técnicas durante la puesta en servicio y la producción se resuelven rápidamente. Los clientes confían en I.C.T para lanzar nuevas líneas de SMT, DIP y de encapsulado, logrando un encapsulado consistente de alta calidad en flujos de trabajo en línea o fuera de línea.
La línea de encapsulado con pegamento GP800 tiene certificación CE e ISO9001. La gestión de calidad incluye inspección de componentes, verificación de ensamblaje, pruebas funcionales, revisión de embalaje, seguimiento de envíos, instalación y soporte posventa. Estos estándares garantizan un rendimiento de encapsulado confiable y reproducible en conjuntos PCBA, incluida la electrónica automotriz, módulos LED y producción en lotes pequeños.
I.C.T ofrece soluciones llave en mano para SMT, DIP, recubrimiento, dosificación e integración de fábrica inteligente. Los equipos internos de I+D, producción, ingeniería, ventas y servicio guían a los clientes en todo el mundo. Los proyectos incluyen suministro, instalación, capacitación y optimización de procesos. I.C.T construye nuevas fábricas de 0 a 1 y actualiza las líneas existentes de 1 a 10, proporcionando soluciones de encapsulado y recubrimiento PCBA escalables, precisas y confiables.
