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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Arquitectura de soldadura al vacío impulsada por la ingeniería
En la fabricación moderna PCB, la confiabilidad de las uniones soldadas a menudo está limitada por el gas atrapado y el comportamiento de calentamiento inestable. El sistema de soldadura por reflujo al vacío está diseñado para abordar estas limitaciones del proceso mediante la introducción de una extracción de vacío controlada durante las etapas de transición de reflujo.
En lugar de centrarse únicamente en el control de la temperatura, el sistema gestiona el comportamiento físico de la soldadura fundida bajo variación de presión. Este enfoque mejora la consistencia de la unión en SMT hornos de reflujo al vacío y SMD entornos de hornos de reflujo al vacío.
La estructura admite el movimiento continuo del transportador, lo que la hace adecuada para líneas de producción de gran volumen donde la estabilidad es más importante que la optimización de un solo ciclo. Se adopta ampliamente en aplicaciones de hornos de reflujo de soldadura al vacío que requieren una calidad de salida repetible.
| Característica
En lugar de simplemente 'eliminar gas', la zona de vacío está diseñada como una cámara de transición de presión controlada. Durante la fusión de la soldadura, el aire atrapado se expande naturalmente y este sistema cambia activamente las condiciones de presión para guiar las rutas de escape del gas.
Esto reduce la formación de microhuecos en BGA y componentes de tono fino. En lugar de tratar los defectos después de la formación, el proceso interviene durante la transición de fase, mejorando la integridad estructural para las aplicaciones de máquinas de horno de soldadura por reflujo al vacío.
El sistema de calefacción no es sólo un generador de temperatura sino un marco de equilibrio de energía térmica. El calor se distribuye en zonas estratificadas para evitar picos repentinos de energía en áreas densas PCB.
Las diferentes regiones de la placa reciben una intensidad de flujo de aire ajustada para evitar un flujo de soldadura desigual. Esto es especialmente importante en la producción de hornos de reflujo al vacío SMT donde la densidad de los componentes mezclados crea riesgos de desequilibrio térmico natural.
La interfaz del operador está diseñada como una capa de control de decisiones en lugar de un simple panel de máquina. En lugar de ajustar manualmente parámetros aislados, los operadores trabajan con conjuntos de procesos que definen comportamientos de producción completos.
El tiempo de vacío, la velocidad del transportador y las curvas térmicas se agrupan en la lógica de la receta. Esto reduce la variabilidad humana en las operaciones del horno de reflujo de soldadura al vacío y garantiza una producción consistente a nivel de lote en los diferentes turnos.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación integrada de nivel de fábrica SMT y DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán adoptó soluciones I.C.T para la producción de placas base, SSD y productos de memoria. El proyecto cubrió la implementación completa de la línea SMT y DIP desde el diseño del equipo hasta la validación de producción.
La sección SMT incluía sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección y equipos de procesamiento de reflujo. La sección DIP incluía plataformas de inserción manual, unidades de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Durante la puesta en marcha, los equipos de ingeniería apoyaron el ajuste de parámetros y la estabilización del proceso. La fase de producción final confirmó un rendimiento de producción consistente y una coordinación estable del sistema en toda la línea de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Marco de asistencia de ingeniería orientada a procesos.
El apoyo se estructura en torno al comportamiento de producción en lugar de la simple operación del equipo. Los ingenieros ayudan a definir recetas de procesos, optimizar curvas térmicas y estabilizar estrategias de sincronización de vacío.
La capacitación se centra en escenarios de producción reales en entornos de hornos de reflujo al vacío SMT, lo que ayuda a los operadores a comprender cómo las variables del proceso afectan la calidad de la soldadura en lugar de simplemente aprender las operaciones de los botones.
Se encuentran disponibles asistencia remota e in situ para garantizar la estabilidad de la producción durante las fases iniciales y en masa.
| Elogios del cliente
Reconocimiento de confiabilidad operativa y estabilidad de producción.
Los usuarios suelen destacar que la estabilidad del sistema es más notable en ciclos de producción largos que en la configuración inicial. Una vez que se optimizan los parámetros, el sistema mantiene un comportamiento de soldadura consistente en tiradas extendidas.
La capacidad de respuesta del soporte de ingeniería también se observa con frecuencia, especialmente durante las etapas de escalamiento de la producción. La calidad del embalaje y el transporte se consideran confiables para las condiciones de envío internacional.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento de los requisitos de fabricación de electrónica industrial.
El sistema se fabrica bajo marcos de calidad internacionales reconocidos, incluidos los estándares CE, RoHS e ISO9001.
Cada unidad se prueba en condiciones de producción simuladas para garantizar la estabilidad en entornos de hornos de reflujo de soldadura al vacío antes del envío.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de equipos y soluciones de producción SMT
I.C.T se centra en el desarrollo completo de sistemas de fabricación SMT, que abarca el diseño de equipos, la integración de la producción y el soporte de ingeniería.
La empresa presta servicios a fabricantes mundiales de productos electrónicos en múltiples industrias, incluida la electrónica de consumo, la automoción y el control industrial.
Con innovación continua de procesos y experiencia en ingeniería, I.C.T ofrece sistemas de producción estables para entornos de ensamblaje complejos PCB en todo el mundo.
