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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Tecnología de reflujo de vacío de precisión para la fabricación de productos electrónicos
Los mejores hornos de reflujo al vacío para electrónica están diseñados para fabricantes que requieren una calidad de soldadura estable y una alta consistencia de producción. El sistema combina el control de la presión de vacío con un calentamiento de reflujo avanzado para mejorar la integridad de la unión soldada y reducir la formación de huecos internos. Se utiliza ampliamente en SMT entornos de producción de hornos de reflujo de soldadura al vacío donde la confiabilidad y la precisión son esenciales.
Este equipo respalda la fabricación de productos electrónicos modernos con un rendimiento térmico estable y un control de procesos inteligente. Diseñado para aplicaciones de hornos de reflujo al vacío estándar y sin plomo, garantiza resultados consistentes en ensamblajes PCB de alta densidad. Con un flujo de aire optimizado y un equilibrio de vacío, mejora la calidad general de la soldadura en las líneas de producción continua de hornos de reflujo al vacío SMT.
| Característica
La zona de vacío está diseñada para extraer el gas atrapado durante la fase crítica de fusión de la soldadura, lo que reduce significativamente los huecos dentro de las uniones. El control de presión estable garantiza una evacuación uniforme en toda la superficie PCB. Este proceso mejora la confiabilidad eléctrica y la resistencia estructural, lo que lo hace adecuado para aplicaciones avanzadas de hornos de reflujo de soldadura al vacío en la fabricación de productos electrónicos de alta gama.
El sistema de calefacción utiliza zonas térmicas controladas independientemente para mantener una distribución equilibrada de la temperatura. El flujo de aire está optimizado para reducir la desviación térmica en diseños PCB complejos. Esta estructura admite un rendimiento de reflujo constante en entornos de hornos de reflujo al vacío SMT, lo que garantiza una formación de soldadura confiable para conjuntos de placas densas y multicapa.
El sistema operador está construido con una plataforma PLC de nivel industrial combinada con una interfaz fácil de usar. Los operadores pueden gestionar parámetros del proceso como el nivel de vacío, las curvas de temperatura y la velocidad del transportador con precisión. El monitoreo en tiempo real y el almacenamiento de recetas mejoran la eficiencia de la producción y reducen los errores operativos en entornos de máquinas de horno de soldadura por reflujo al vacío.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
I.C.T proporcionó una solución completa de producción SMT y DIP para una fábrica de productos electrónicos a gran escala en Uzbekistán. El cliente fabrica placas base para computadoras, unidades de almacenamiento SSD y productos electrónicos relacionados con la memoria que requieren una calidad de producción estable.
La línea SMT incluía equipos de impresión de esténciles, máquinas de colocación múltiple, sistemas SPI, inspección AOI, sistemas de manipulación PCB y equipos de hornos de reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares JUKI y sistemas de soldadura por ola.
Desde la instalación hasta las pruebas de producción finales, los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo y optimización del proceso. El cliente confirmó un funcionamiento estable, una alta eficiencia de producción y un sólido soporte de servicio de ingeniería.
| Soporte global de línea completa
I.C.T proporciona soporte técnico completo para sistemas de soldadura al vacío SMT, incluida guía de instalación, capacitación de operadores y optimización de procesos. Los ingenieros ayudan a los clientes tanto de forma remota como in situ para garantizar un inicio de producción sin problemas.
La capacitación cubre la configuración del proceso, la calibración de la temperatura, el control de la operación de vacío y los procedimientos de mantenimiento. Esto ayuda a los operadores a administrar eficientemente los sistemas de hornos de reflujo de soldadura al vacío SMT y a mantener un rendimiento de producción estable.
| Elogios del cliente
Los clientes reconocen los equipos I.C.T por su rendimiento de soldadura estable, su sólido control de procesos y su confiabilidad operativa a largo plazo. Los hornos de reflujo al vacío son elogiados por su calidad constante y su fácil funcionamiento.
Los clientes también destacan la rápida respuesta de los equipos de ingeniería, el servicio de instalación profesional y el embalaje seguro durante el envío internacional. Estas ventajas respaldan una producción SMT estable y una eficiencia de fabricación mejorada.
| Nuestra Certificación
Los mejores hornos de reflujo al vacío para electrónica se producen bajo estrictos estándares internacionales que incluyen CE, RoHS, ISO9001 y tecnologías patentadas SMT. Estas certificaciones garantizan un funcionamiento seguro, un rendimiento estable y un cumplimiento industrial global.
Cada máquina se prueba completamente antes del envío para garantizar un rendimiento confiable en SMT entornos de producción de hornos de reflujo al vacío en todo el mundo.
| Acerca de I.C.T y Factory
I.C.T es un proveedor global de SMT soluciones de fabricación con sólidas capacidades de investigación y desarrollo, producción e ingeniería. La empresa presta servicios a clientes en más de 80 países y regiones de todo el mundo.
Con sistemas de fabricación avanzados y equipos de ingeniería experimentados, I.C.T ofrece soluciones completas de líneas de producción de SMT, DIP y recubrimientos. El estricto control de calidad garantiza un rendimiento estable del equipo y una confiabilidad a largo plazo para las industrias globales de fabricación de productos electrónicos.
