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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
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| Tecnología avanzada de reflujo de vacío en línea
La soldadura por reflujo en línea al vacío está diseñada para fabricantes de productos electrónicos que necesitan un rendimiento de soldadura constante en PCB de alta densidad. Al combinar el control de vacío con perfiles térmicos precisos, este sistema minimiza los huecos de soldadura y garantiza la integridad de las juntas en ensamblajes complejos.
El horno integra un flujo transportador continuo para mantener una producción constante y al mismo tiempo preservar el ambiente térmico y de vacío. Es ideal para líneas de equipos de soldadura por reflujo al vacío SMT donde la estabilidad y los resultados repetibles son cruciales. El diseño admite la producción de gran volumen SMD, lo que reduce los defectos y al mismo tiempo mantiene la eficiencia del proceso para las líneas de montaje industriales PCB.
| Característica
La zona de vacío opera durante la fase crítica de fusión de la soldadura, proporcionando un entorno de presión gestionado activamente. Los gases atrapados dentro de la soldadura fundida se extraen suavemente, lo que reduce la formación de huecos sin alterar el posicionamiento PCB. Este enfoque mejora la confiabilidad de las uniones de soldadura para placas densas y multicapa. Al gestionar el tiempo y la intensidad del vacío, el proceso previene microdefectos y admite resultados de alta consistencia, lo que lo hace muy adecuado para operaciones de soldadura por reflujo en línea donde se requiere una calidad repetible en todos los lotes.
El sistema de calefacción aplica zonas de convección por etapas con control independiente para mantener una temperatura uniforme en toda la superficie PCB. El flujo de aire y la distribución de energía están equilibrados para evitar puntos calientes y desviaciones térmicas, lo que garantiza que la soldadura se derrita de manera uniforme. Este enfoque reduce la aparición de juntas frías o reflujo desigual y mejora la confiabilidad general para ensamblajes SMT complejos. El sistema se adapta dinámicamente al tamaño de la placa y a la densidad de los componentes, lo que permite una soldadura de reflujo en línea eficiente bajo vacío y logra una calidad de soldadura constante.
La interfaz del operador proporciona un control integral sobre las operaciones de vacío, temperatura y transportador. En lugar de ajustar los parámetros individualmente, los operadores pueden gestionar recetas de proceso integradas que definen toda la secuencia de reflujo. La supervisión en tiempo real, la detección de fallos y la recuperación de recetas garantizan un rendimiento constante en múltiples ejecuciones de producción. Este diseño minimiza el error humano y mejora el rendimiento al tiempo que mantiene la reproducibilidad del proceso, admite la producción SMD de gran volumen y garantiza una formación óptima de juntas de soldadura en las operaciones de máquinas de hornos de soldadura por reflujo al vacío.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación completa de SMT y línea DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.
La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Soporte integral de ingeniería para la eficiencia de la producción.
I.C.T ofrece asistencia técnica para soldadura por reflujo en línea bajo vacío, incluida la instalación en el sitio, capacitación de operadores y optimización de procesos. Los ingenieros ayudan a los clientes a ajustar los parámetros de vacío y temperatura para garantizar resultados de soldadura consistentes. La capacitación se centra en comprender cómo el vacío, el calor y la coordinación del transportador afectan la calidad de la soldadura, lo que permite a los operadores administrar SMT líneas de producción de manera eficiente y reducir la variabilidad de la producción.
| Elogios del cliente
Rendimiento confiable en tiradas de producción extendidas
Los clientes destacan la capacidad del sistema para mantener una calidad de soldadura estable durante ciclos largos y lotes repetidos. El proceso de reflujo asistido por vacío garantiza la confiabilidad de las juntas incluso en conjuntos PCB de alta densidad. Se elogia constantemente el soporte de ingeniería, la respuesta rápida y el embalaje cuidadoso, lo que permite una instalación, operación y entrega global sin problemas.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento de estándares industriales globales
La soldadura por reflujo en línea al vacío se fabrica según CE, RoHS, ISO9001 y las certificaciones de proceso SMT relevantes. Cada unidad se somete a pruebas exhaustivas en fábrica para garantizar un rendimiento confiable en entornos de máquinas de hornos de soldadura por reflujo al vacío en todo el mundo. Esto garantiza un funcionamiento seguro y una calidad de soldadura constante para la fabricación de productos electrónicos industriales.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de soluciones de fabricación SMT
I.C.T desarrolla soluciones completas de SMT, DIP y líneas de recubrimiento con capacidades internas de I+D, ingeniería y producción. Con presencia en más de 80 países, la empresa respalda la fabricación de productos electrónicos industriales con un sólido conocimiento de los procesos, un estricto control de calidad y un rendimiento confiable de los equipos a largo plazo para aplicaciones de sistemas de soldadura por reflujo al vacío y ensamblaje PCB de alta densidad.
