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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Solución de reflujo por convección al vacío de precisión
El horno de reflujo al vacío BGA está diseñado para procesos de soldadura SMT de alta confiabilidad, especialmente para ensamblajes BGA y complejos PCB. Combina calentamiento por convección con tecnología de vacío para mejorar la calidad de la unión de soldadura y reducir los huecos internos. Este sistema se utiliza ampliamente en entornos avanzados de producción de hornos SMT hornos de reflujo PCB donde la estabilidad y la precisión son fundamentales.
La máquina integra una bomba y un sistema de enfriamiento para mantener una presión de vacío estable y un equilibrio térmico controlado durante la soldadura. Con control PLC inteligente y diseño de flujo de aire optimizado, garantiza una distribución constante de la temperatura y una sólida repetibilidad del proceso. Es adecuado para la fabricación de productos electrónicos de alto rendimiento que requieren reflujo de soldadura confiable en procesos de horno en líneas de producción en masa.
| Característica
La zona de vacío elimina el gas atrapado durante el pico de fusión de la soldadura, lo que reduce la formación de huecos dentro de las uniones BGA. El sistema de bomba integrado garantiza un control de presión estable durante todo el proceso. Esto mejora la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica, lo que lo hace adecuado para la producción de hornos de reflujo SMT PCB de alta gama con estrictos requisitos de calidad.
El sistema de calefacción utiliza un flujo de aire por convección avanzado para garantizar una temperatura uniforme en todas las áreas PCB. El control multizona mantiene curvas térmicas estables y evita el sobrecalentamiento o la soldadura desigual. Esto mejora la consistencia en aplicaciones de SMT hornos de reflujo por convección SMT y admite estructuras de tableros complejas con alta densidad de componentes.
El sistema operador utiliza una sencilla interfaz PLC + PC para un control total del proceso. Los usuarios pueden ajustar fácilmente los niveles de vacío, los perfiles de temperatura y los parámetros de enfriamiento. El almacenamiento de recetas, el monitoreo en tiempo real y las alertas de fallas mejoran la eficiencia de la producción y reducen los errores del operador en el reflujo de soldadura en entornos de fabricación de hornos.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
I.C.T proporcionó una solución completa de producción SMT y DIP para una gran fábrica de productos electrónicos en Uzbekistán. El cliente fabrica placas base para computadoras, dispositivos de almacenamiento SSD y módulos de memoria con alta demanda de producción.
La línea SMT incluía equipos de impresión de esténciles, cuatro máquinas de colocación, sistemas SPI, AOI, sistemas de manipulación PCB y unidades de horno de reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares JUKI y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T apoyaron la instalación completa, la depuración y la capacitación en producción. Después de la puesta en servicio del sistema, el cliente confirmó un funcionamiento estable, una sólida confiabilidad del equipo y un excelente desempeño del soporte técnico.
| Soporte global de línea completa
I.C.T proporciona soporte técnico completo para los sistemas de hornos de reflujo de vacío BGA, incluida la instalación, la capacitación en procesos y la optimización de la producción. Los ingenieros ayudan tanto en el sitio como de forma remota para garantizar un inicio sin problemas de la fábrica y un rendimiento de producción estable SMT.
La capacitación cubre la configuración del perfil de temperatura, el control de la operación de vacío, los procedimientos de mantenimiento y los métodos de solución de problemas. Esto ayuda a los operadores a administrar los sistemas de hornos SMT hornos de reflujo PCB de manera eficiente y reducir el tiempo de inactividad de la producción.
| Elogios del cliente
Los clientes reconocen los equipos I.C.T por su rendimiento estable, alta calidad de soldadura y funcionamiento confiable a largo plazo. El horno de reflujo Vacuum BGA es especialmente elogiado por sus resultados consistentes de reducción de huecos y su sencilla interfaz de operación.
Los clientes también destacan la rápida respuesta técnica, el servicio de instalación profesional y el embalaje seguro durante el envío. Estas ventajas ayudan a las fábricas a mantener una producción SMT estable y mejorar la eficiencia general de fabricación.
| Nuestra Certificación
El horno de reflujo al vacío BGA se fabrica bajo estrictos estándares internacionales, incluidos CE, RoHS, ISO9001 y tecnologías de proceso patentadas SMT. Estas certificaciones garantizan un funcionamiento seguro, un rendimiento estable y un cumplimiento global.
Cada máquina se somete a estrictas pruebas de fábrica antes de la entrega para garantizar la confiabilidad en entornos de producción SMT de alta demanda en todo el mundo.
| Acerca de I.C.T y Factory
I.C.T es un proveedor global de SMT y soluciones de fabricación de productos electrónicos con sólidas capacidades de servicios de ingeniería, producción e I+D. La empresa atiende a clientes en más de 80 países en todo el mundo.
Con sistemas de fabricación avanzados y equipos de ingeniería experimentados, I.C.T ofrece soluciones completas de líneas de producción de SMT, DIP y recubrimientos. Nuestro estricto control de calidad garantiza un rendimiento estable del equipo y confiabilidad a largo plazo para las industrias globales de fabricación de productos electrónicos.
