Español  |
I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Solución de soldadura de alto vacío sin plomo
La máquina de horno de reflujo al vacío está diseñada para mantener una calidad de soldadura constante en conjuntos complejos PCB. Al combinar el control de alto vacío con zonas térmicas cuidadosamente perfiladas, el sistema reduce los huecos de soldadura y mejora la integridad de las uniones. Admite procesos sin plomo y al mismo tiempo mantiene un flujo de producción continuo, lo que lo hace ideal para entornos de hornos de reflujo al vacío SMT de gran volumen.
Su diseño integra transporte por cinta transportadora y control inteligente para estabilizar la temperatura y los niveles de vacío durante cada ciclo de reflujo. Esto garantiza una soldadura uniforme para diseños de componentes densos y placas multicapa, lo que ofrece resultados reproducibles y una confiabilidad mejorada en todas las líneas de máquinas de hornos de soldadura por reflujo.
| Característica
La zona de vacío gestiona activamente la eliminación de gas durante la fusión de la soldadura, minimizando la formación de microhuecos. El sistema garantiza una presión constante en toda la superficie PCB sin alterar la colocación de la placa, lo cual es fundamental para componentes BGA densos y de paso fino. Al controlar el tiempo y la intensidad de la aplicación de vacío, el proceso mejora tanto la resistencia mecánica como la confiabilidad eléctrica, produciendo resultados estables y repetibles en operaciones de hornos de reflujo de alto vacío sin plomo.
El sistema de calefacción divide la energía en zonas controladas independientemente para garantizar una distribución uniforme de la temperatura. Los ajustes del flujo de aire evitan los puntos calientes, lo que garantiza una fusión constante en todos los componentes. Este enfoque térmico por etapas reduce las uniones de soldadura en frío y los problemas de reflujo desigual. El diseño se adapta dinámicamente a diversos tamaños de placas y densidades de componentes, manteniendo una alta calidad de soldadura a lo largo de los ciclos continuos de producción de máquinas de horno de reflujo al vacío.
La interfaz del operador consolida los controles de vacío, calentamiento y transportador en recetas de proceso unificadas. Los operadores pueden ajustar los perfiles térmicos, los niveles de vacío y las velocidades de transferencia a través de una plataforma centralizada. El monitoreo en tiempo real y las alertas automáticas ayudan a mantener una calidad de soldadura constante y reducir el error humano. Este enfoque garantiza resultados reproducibles en múltiples turnos de producción, lo que permite una operación eficiente de SMT líneas de hornos de reflujo al vacío y procesos de hornos de reflujo sin plomo.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación completa de SMT y línea DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.
La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Soporte técnico integral para la producción de vacío sin plomo
I.C.T proporciona instalación, capacitación y optimización de procesos para sistemas de máquinas de horno de reflujo al vacío. Los ingenieros ayudan a ajustar los niveles de vacío, los perfiles térmicos y la velocidad del transportador para lograr una soldadura uniforme. La capacitación enfatiza la relación entre el vacío, el calor y el movimiento de la placa, lo que permite a los operadores mantener un rendimiento estable de la línea SMT y minimizar los defectos en múltiples corridas de producción.
| Elogios del cliente
Alta confiabilidad y producción constante
Los clientes informan de una calidad de soldadura estable durante largos ciclos de producción, incluso con diseños de componentes densos. El proceso sin plomo asistido por vacío reduce los huecos y mejora la confiabilidad. Con frecuencia se elogian la instalación profesional, el rápido soporte de ingeniería y el envío seguro, lo que respalda el funcionamiento continuo de la máquina del horno de reflujo al vacío SMT.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento de las normas internacionales de fabricación.
La máquina de horno de reflujo al vacío se fabrica según CE, RoHS, ISO9001 y las certificaciones de proceso SMT relevantes. Cada unidad se somete a estrictas pruebas de fábrica para garantizar un funcionamiento estable y resultados reproducibles en entornos de producción de hornos de reflujo de alto vacío sin plomo y hornos de reflujo de vacío SMT en todo el mundo.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de soluciones de línea y equipos SMT
I.C.T proporciona soluciones integrales de líneas de revestimiento, SMT y DIP con soporte interno de investigación y desarrollo, producción e ingeniería. Con presencia en más de 80 países, la empresa ofrece sistemas confiables y estables para la producción de productos electrónicos industriales, lo que permite un ensamblaje PCB de alta calidad y resultados reproducibles para las operaciones de máquinas de hornos de soldadura por reflujo al vacío.
