I.C.T-LV733 |Máquina de horno de reflujo al vacío serie LV del fabricante chino: máquina I.C.T SMT

I.C.T-LV733 |Máquina de horno de reflujo al vacío serie LV

Introducción:

I.C.T El sistema de control de temperatura y rendimiento de calentamiento incomparable del horno de reflujo al vacío serie LV cumple con los requisitos de diversos tipos de soldadura. procesos, el horno de reflujo al vacío serie LV es un producto de reflujo de alta gama comprometido a mantenerse al día con la demanda del mercado para mejorar Competitividad de los clientes. Su nuevo concepto de diseño satisface plenamente las necesidades de procesos cada vez más diversos y considera la dirección futura. de la industria, totalmente apto para comunicaciones, electrónica de automoción, electrodomésticos, ordenadores y otros productos electrónicos de consumo. productos.

Horno de reflujo al vacío

Características:

1.Sistema de control: PC + sistema de control PLC Siemens, control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea

más del 99,99%.

2.Sistema de vacío:PCB ingresa directamente a la unidad de vacío desde el área de soldadura.Inicie el proceso de vacío para reducir la presión de vacío a

100 mbar-5 mbar.El gas interno, como poros y cavidades, se desborda de la junta de soldadura fundida, lo que puede reducir la tasa de vacíos a menos.

del 2%.

3.Sistema de aire caliente: módulo de calefacción de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura logra una uniformidad y repetición óptimas de la temperatura.

Utilización efectiva y eficiencia de compensación térmica, necesita menos de 20 minutos desde la precisión del control de temperatura ± 1 ℃ ambiente.

temperatura hasta una estabilización de la temperatura.

4. Software de monitoreo: interfaz de Windows, interruptor gratuito en línea en chino e inglés tradicional y simplificado y contraseña del operador

Gestión, fácil de operar. Registros de operación, funciones de medición y análisis de curva de temperatura, simulación virtual, falla

autodiagnóstico, monitoreo de procesos, generación y guardado automático de documentos de control de procesos, visualización dinámica de transporte de sustrato.

Producto:

Horno de reflujo al vacío

De cero a 240 °C gracias a la transferencia de calor optimizada

Cada producto tiene sus propios requisitos en el proceso de fabricación.La transferencia de calor optimizada durante todo el proceso de soldadura es la base para

mejores resultados posibles.

La serie LV ofrece zonas de precalentamiento controlables de forma flexible dentro de las cuales su PCB se precalienta y prepara para el proceso de soldadura real.

Las zonas individuales se pueden controlar independientemente unas de otras mediante la frecuencia del ventilador y garantizan los mejores procesos posibles.

La serie LV está equipada con láminas de boquillas especiales para optimizar la transferencia de calor mediante un flujo de aire uniforme sobre los PCB.Velocidades de flujo en el

Las zonas de calor superior e inferior se pueden controlar por separado, asegurando que su PCB esté caliente.

Perfil de silla de montar

Para soldar el componente se lleva a una temperatura de al menos 240 °C.Mediante un perfil de sillín, la tabla se calienta gradualmente según rangos de temperatura individuales predefinidos.Incluso los componentes con diferentes masas térmicas se calientan de forma homogénea y se minimizan las diferencias de temperatura.

perfil lineal

En un perfil lineal, el componente no se calienta de forma escalonada durante la soldadura, sino que se calienta siguiendo un gradiente de temperatura lineal idéntico.Los perfiles lineales pueden reducir los tiempos de ciclo y pueden ayudar a reducir errores de soldadura, como el tombstoning.

Sistema de calefacción

＜Zonas de calefacción ajustables por separado

<Perfil de temperatura reproducible

＜Excelente estabilidad del proceso con el ΔT más pequeño posible

＜Aporte de calor homogéneo en todo el PCB gracias a boquillas especialmente diseñadas

＜Bajo esfuerzo de mantenimiento

Especificación:

Horno de reflujo al vacío serie LV	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
DIMENSIONES Y PESOS
Dimensions	630014301530mm
Área requerida	9,45㎡
Peso	California.2500 kilogramos	California.2800 kilogramos
Carga por unidad de superficie 400 kg/m2	400 kilos/m2
CALENTAMIENTO DE LA CÁMARA DE PROCESO
Longitud de las zonas de calentamiento	3730 mm
Cantidad de zonas de precalentamiento	9
Longitud de las zonas de precalentamiento	3450 mm
Cantidad de zonas pico	1
Tiempo de calentamiento	California.30 minutos
ZONA DE VACÍO
Presión máxima de vacío	0,1-12kPa
Flujo de la bomba de vacío	1000/minuto
Tiempo de alivio de presión	≦10S
tiempo del producto	≧40S
ZONA DE ENFRIAMIENTO
Cantidad de zonas de enfriamiento	3[arriba 3 (refrigeración por agua)/abajo 3 (refrigeración por aire)]
Longitud de las zonas de enfriamiento	1460 mm
TRANSPORTADOR
Nivel de transporte	900 ±20 mm
PCB Tamaño	L320 - W400mm
Transportador SMT controlar	Control independiente de 3 etapas
Transportador SMT Número	1
Velocidad del transportador ajustable	300 - 1800 mm/min
INTERFACES
Tipo	SMEMA
Suministro de voltaje	Sistema de 5 hilos 3P,N,PE 380 VCA ± 5 % 50 Hz Otros voltajes bajo pedido
Carga conectada	68kW
Capacidad operativa	16 kilovatios
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados.

I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso.

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

P: ¿Qué es una máquina de horno de reflujo al vacío en SMT?

A: Una máquina de horno de reflujo al vacío es un equipo especializado utilizado en tecnología de montaje en superficie (SMT) para soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCB).Crea un ambiente controlado con niveles reducidos de oxígeno para evitar la oxidación de la soldadura durante el proceso de soldadura.

P: ¿Cómo funciona un horno de reflujo al vacío?

R: Un horno de reflujo al vacío funciona reduciendo la presión atmosférica dentro de la cámara, lo que reduce los niveles de oxígeno.Esto previene la oxidación de la soldadura y mejora la calidad de las uniones de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo, especialmente para componentes sensibles o críticos.

P:: ¿Cuáles son las ventajas de utilizar un horno de reflujo al vacío en SMT?

R: Las ventajas de utilizar un horno de reflujo al vacío en SMT incluyen defectos de soldadura reducidos, calidad mejorada de las uniones de soldadura, confiabilidad mejorada para componentes críticos y la capacidad de manejar materiales sensibles y sin plomo de manera efectiva.

P:: ¿Cuándo debería considerar utilizar una máquina de horno de reflujo al vacío?

R: Considere utilizar un horno de reflujo al vacío cuando suelde componentes delicados o sensibles, aplicaciones de alta confiabilidad o ensamblajes que requieran un control preciso sobre la calidad de la unión de soldadura.Es una herramienta valiosa para lograr resultados de soldadura superiores en escenarios de fabricación SMT exigentes.

I.C.T - Nuestra empresa

Máquina de horno de reflujo al vacío

Acerca de I.C.T:

I.C.T es un proveedor líder de soluciones de planificación de fábricas.Contamos con 3 fábricas de propiedad total, proporcionando Consultas y servicios profesionales para clientes globales.Contamos con más de 22 años de electrónica. soluciones globales.No solo proporcionamos un conjunto completo de equipos, sino que también ofrecemos una gama completa de servicios técnicos. soporte y servicios, y brindar a los clientes un asesoramiento profesional más razonable.Ayudamos a muchos clientes para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos confiable.

Horno de soldadura por reflujo