1.Sistema de control: PC + sistema de control PLC Siemens, control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea más del 99,99%;
2.Sistema de vacío: PCB ingresa a la unidad de vacío directamente desde el área de soldadura, inicia el proceso de vacío y la presión de vacío se reduce a 100 mbar-5 mbar. Los poros internos, huecos y otros gases se desbordan de las uniones de soldadura fundidas;
3.Sistema de aire caliente: módulo de calefacción de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura logra una uniformidad y repetición de temperatura óptimas. Para la utilización efectiva y la eficiencia de compensación térmica, se necesitan menos de 20 minutos desde una precisión de control de temperatura ± 1 ℃ de temperatura ambiente hasta una estabilización de temperatura;
4.Software de monitoreo: interfaz de Windows, interruptor gratuito en línea en chino e inglés tradicional y simplificado y contraseña de operador Gestión, fácil de operar. Registros de operación, funciones de medición y análisis de curva de temperatura, simulación virtual, falla autodiagnóstico, monitoreo de procesos, generación automática y guardado de documentos de control de procesos, visualización dinámica de transporte de sustrato;
5.Sistema de enfriamiento: nueva zona de enfriamiento, ajuste rápido y fácil, alcanza fácilmente los requisitos de enfriamiento de diferentes pendientes;
1. El sensor de fibra óptica detecta la placa PCB para garantizar un ritmo de producción preciso;
2. Diseño de estructura neumática del interruptor de la cámara de vacío, buen sellado de la cámara de vacío;
3. Bomba de vacío independiente de alta potencia, que proporciona un grado de vacío mínimo de 5 mbar;
bomba de vacío
Bomba de vacío de alta potencia, que proporciona una excelente eficiencia de vacío, reduce en gran medida la tasa de vacío de las almohadillas de soldadura y mejora la soldadura.
resultados;
perfil lineal
En el perfil lineal, los componentes no se calientan paso a paso durante la soldadura, sino siguiendo el mismo gradiente de temperatura lineal. El perfil lineal puede acortar el tiempo del ciclo y ayudar a reducir los errores de soldadura, como el fenómeno de lápida.
.
Sistema de calefacción
1. El algodón aislante entre la zona de precalentamiento y la pared exterior proporciona el mejor efecto de aislamiento;
2. Utilizando curvas de temperatura precisas, podemos generar curvas de temperatura precisas y repetibles;
| Horno de reflujo al vacío serie LV | I.C.T-LV623 | I.C.T-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kilogramos | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR |
| sistema Transportador SMT |
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena |
| Transportador SMT altura | 900±20mm |
| Sistema de refrigeración |
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. |
I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso.
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