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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Sistema de soldadura al vacío de nitrógeno multizona
El horno de reflujo Vaccume de 4 zonas está diseñado para ofrecer un rendimiento de soldadura estable en ensamblajes PCB de alta densidad. Al combinar el control de la presión de vacío y la gestión térmica multizona, reduce los huecos de soldadura y garantiza una calidad constante del reflujo sin plomo. A diferencia de los sistemas de una sola zona, el diseño de cuatro zonas permite un perfilado de temperatura preciso para tableros SMT complejos.
El sistema admite el funcionamiento continuo del transportador para una producción de alto rendimiento y se adapta a diferentes tamaños de tableros. Su entorno de vacío asistido por nitrógeno minimiza la oxidación, mejorando la confiabilidad de las juntas. Este equipo se aplica ampliamente en SMT líneas de máquinas de hornos de soldadura por reflujo al vacío donde la repetibilidad y la estabilidad del proceso son fundamentales.
| Característica
En la zona de vacío, los gases atrapados se eliminan cuidadosamente durante la etapa de fusión de la soldadura. Al controlar dinámicamente los niveles de presión, se minimiza la formación de microhuecos sin alterar la colocación de PCB. Este enfoque garantiza una densidad constante de juntas de soldadura y fortalece la confiabilidad eléctrica y mecánica. El sistema es especialmente eficaz para diseños de componentes densos y tableros multicapa, y ofrece resultados estables para cada ciclo de producción en operaciones de horno de reflujo al vacío de nitrógeno y sin plomo de 4 zonas.
El sistema de calefacción distribuye energía en cuatro zonas controladas de forma independiente, lo que garantiza una temperatura de soldadura uniforme en todas las áreas PCB. El flujo de aire está calibrado para evitar puntos calientes y un calentamiento desigual, fundamental en ensamblajes SMT de alta densidad. Al mantener curvas térmicas precisas, el sistema admite una fusión constante, minimiza las juntas frías y permite disposiciones complejas de componentes. Este diseño permite un rendimiento confiable y repetible durante las operaciones continuas de la máquina de horno de soldadura por reflujo al vacío.
La interfaz del operador consolida el control del vacío, la temperatura y el transportador en una plataforma unificada. En lugar de ajustar manualmente los parámetros individuales, los operadores administran recetas estructuradas que definen la secuencia completa de reflujo. La supervisión en tiempo real, las alertas automáticas y la recuperación de recetas mejoran la coherencia y reducen el error humano. Este enfoque de control inteligente garantiza una salida de soldadura estable en múltiples turnos de producción, lo que respalda el funcionamiento eficiente del horno de reflujo al vacío sin plomo y nitrógeno de 4 zonas.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación completa de SMT y línea DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.
La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Soporte técnico orientado a la producción para sistemas de reflujo por vacío.
I.C.T proporciona orientación sobre la instalación, capacitación del operador y optimización de procesos para el horno de reflujo al vacío de cuatro zonas. Los ingenieros ayudan a ajustar los niveles de vacío, los perfiles de temperatura y la sincronización del transportador para lograr resultados de soldadura uniformes. La capacitación enfatiza las condiciones reales de producción, ayudando a los operadores a comprender la interacción del vacío, el calor y el manejo del cartón. Tanto el soporte remoto como el in situ garantizan una producción constante en todas las líneas de hornos de reflujo al vacío SMT.
| Elogios del cliente
Rendimiento confiable en producción SMT continua
Los clientes destacan la calidad y estabilidad constantes de las uniones de soldadura en tiradas de producción largas. El sistema de vacío asistido por nitrógeno garantiza bajas tasas de vacío y un calentamiento uniforme. Se elogia constantemente la rápida respuesta de ingeniería, la instalación profesional y el transporte seguro, lo que permite un funcionamiento fluido de la producción de máquinas de horno de soldadura por reflujo al vacío de gran volumen.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento de calidad global
El horno de reflujo al vacío de cuatro zonas se fabrica conforme a CE, RoHS, ISO9001 y las certificaciones de proceso SMT pertinentes. Cada unidad se prueba rigurosamente antes del envío para garantizar un rendimiento confiable en entornos de producción de hornos de soldadura por reflujo al vacío y SMT.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de soluciones SMT completas
I.C.T ofrece soluciones integrales de líneas de revestimiento, SMT y DIP con capacidades internas de investigación y desarrollo, producción e ingeniería. Con presencia en más de 80 países, la empresa respalda la fabricación de productos electrónicos industriales con un sólido control de calidad y un rendimiento confiable de equipos a largo plazo para sistemas de soldadura por reflujo al vacío multizona.
