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I.C.T-lv733
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Horno de reflujo al vacío de alta estabilidad para SMT
El horno de reflujo al vacío SMT está diseñado para ensamblajes PCB de alta densidad que requieren un rendimiento constante de soldadura sin plomo. Su ancho transportador de 450 mm permite el transporte de placas sin interrupciones a través de entornos térmicos y de vacío controlados. Al combinar el calentamiento multizona con la soldadura asistida por vacío, el sistema minimiza los huecos de soldadura y garantiza una integridad de unión reproducible en todos los componentes SMD.
Este horno admite líneas SMT basadas en transportadores donde el alto rendimiento y los perfiles térmicos estables son fundamentales. Se adapta a diferentes tamaños de PCB y densidades de componentes, manteniendo un flujo de soldadura uniforme y confiabilidad. Con control PLC inteligente, el sistema equilibra la presión de vacío y los parámetros de calentamiento para lograr resultados repetibles, reduciendo defectos y mejorando la eficiencia general del proceso en la producción industrial SMT.
| Característica
La zona de vacío extrae activamente los gases atrapados de la soldadura fundida durante las etapas máximas de calentamiento. La reducción controlada de la presión garantiza que se minimicen los microhuecos y, al mismo tiempo, se mantiene la estabilidad PCB en el transportador. Este sistema es particularmente eficaz para tableros LED densos o PCB multicapa, donde los hornos de reflujo tradicionales pueden permitir el atrapamiento de gas. Al monitorear continuamente los niveles de vacío y adaptar las tasas de extracción, el horno proporciona una formación uniforme de juntas de soldadura. Esto conduce a una mayor confiabilidad y resultados repetibles en ciclos de producción SMT sin plomo, lo que aborda desafíos comunes en las operaciones de soldadura en hornos de reflujo con transportador LED.
El sistema de calefacción distribuye energía en cuatro zonas administradas de forma independiente para mantener una temperatura constante a lo largo del transportador de 450 mm. El flujo de aire y la salida térmica de cada zona se ajustan cuidadosamente para evitar puntos calientes y regiones frías, lo que garantiza que la soldadura se derrita de manera uniforme en todos los ámbitos. Este enfoque minimiza defectos como el tombstoning o una humectación insuficiente de la soldadura. La configuración multizona se adapta dinámicamente al espesor del tablero y la densidad de los componentes, lo que respalda la estabilidad de la producción a largo plazo en las operaciones del horno de reflujo al vacío SMT. Al controlar con precisión los perfiles térmicos, garantiza una soldadura de alta calidad en diferentes tipos PCB y lotes de producción.
La interfaz del operador está diseñada para permitir la gestión completa de los parámetros de vacío, calentamiento y transportador a través de una plataforma PLC unificada. Los operadores pueden crear, almacenar y recuperar recetas de proceso que definen el ciclo de reflujo completo, incluido el tiempo de vacío, las curvas de temperatura y la velocidad del transportador. El monitoreo en tiempo real y la detección automatizada de fallas reducen los errores humanos y mejoran la consistencia de la producción. Al integrar todas las variables clave del proceso en una interfaz, el sistema garantiza una calidad de soldadura reproducible en múltiples turnos. Los operadores pueden ajustar los parámetros sin interrumpir la producción en curso, lo que respalda las operaciones de soldadura de horno de reflujo al vacío SMT y horno de reflujo transportador LED de alta eficiencia.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación completa de SMT y línea DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.
La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Proceso integral y soporte técnico.
I.C.T proporciona orientación sobre la instalación, capacitación del operador y optimización de procesos para el horno de reflujo al vacío SMT. Los ingenieros ayudan a definir los parámetros térmicos y de vacío para una soldadura óptima, centrándose en cómo interactúa el calentamiento multizona con el transportador y las etapas de vacío. La capacitación enfatiza escenarios de producción reales para garantizar que los operadores comprendan la relación entre los niveles de vacío, los perfiles de temperatura y el manejo PCB, mejorando la eficiencia de la línea y reduciendo las tasas de defectos en los procesos de soldadura sin plomo.
| Elogios del cliente
Rendimiento confiable bajo producción de alto volumen
Los clientes informan que el horno de reflujo al vacío SMT mantiene una calidad de soldadura uniforme incluso en tiradas de producción extendidas con PCB densos. El ancho transportador de 450 mm y el proceso sin plomo asistido por vacío ayudan a minimizar los defectos. Se elogia constantemente el soporte técnico rápido, la instalación profesional y el embalaje seguro, lo que garantiza un funcionamiento sin problemas para las líneas de soldadura de cables de máquina de soldadura SMT y de horno de reflujo con transportador LED.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento internacional de calidad y seguridad.
El horno de reflujo al vacío SMT se fabrica conforme a las certificaciones de proceso CE, RoHS, ISO9001 y SMT relacionadas. Cada unidad se prueba en fábrica en condiciones de producción simuladas para garantizar un funcionamiento confiable en entornos de hornos de soldadura por reflujo al vacío y hornos de reflujo sin plomo, lo que garantiza seguridad, rendimiento y reproducibilidad.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de soluciones de fabricación SMT
I.C.T desarrolla soluciones completas de línea de producción de revestimiento, SMT y DIP con soporte interno de investigación y desarrollo, fabricación e ingeniería. Con presencia en más de 80 países, la empresa garantiza un rendimiento estable de los equipos y confiabilidad a largo plazo, admitiendo ensamblajes PCB de gran volumen y procesos eficientes de soldadura por reflujo al vacío en línea.
