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I.C.T-Lyra622/622n
I.C.T
Reflow Oven 8 Zone
| Cantidad: | |
|---|---|
Soluciones de soldadura de reflujo de alto rendimiento para la fabricación moderna de electrónica.
El horno I.C.T de la serie Lyra Industrial Reflow Oven está diseñado para precisión, estabilidad y eficiencia en la producción SMT. Soporte de ensamblaje de doble cara PCB, garantiza una calidad de soldadura sobresaliente en la electrónica automotriz, las comunicaciones, las computadoras y los dispositivos de consumo. Con control de proceso de horno de reflujo optimizado, monitoreo inteligente y perfil de temperatura preciso de horno de reflujo, la serie LYRA ayuda a los fabricantes a lograr un alto rendimiento, bajas tasas de defectos y una confiabilidad a largo plazo en cada proceso de soldadura de horno de reflujo.
Serie Lyra Reflow Oven 8 Zona
Sistema de gestión de flujo de alta efectivo
Sistema de protección de nitrógeno de alta estabilidad
Sistema de enfriamiento de alto rendimiento
Apoya la unidad de CBS, Split
| Modelo | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Cantidad de zonas de precalentamiento | 6 | 7 | 9 |
| Cantidad de zonas máximas | 2 | 3 | 3 |
| Max. temperatura de soldadura | Zonas de precalentamiento 300 ° C y zonas máximas350 ° C | ||
| Cantidad de zonas de enfriamiento | 2 | 2 | 3 |
| Ancho de malla | Estándar 440 mm (opción 560 y 680 mm) | ||
| Ancho ferroviario | Rail único: 50 - 460 mm, Opción: 50 - 686 mm Otro ancho a pedido. Estándar de riel dual: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Peso | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* I.C.T sigue trabajando en calidad y rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin un aviso particular.
El horno de reflujo industrial de la serie Lyra combina eficiencia energética con ingeniería avanzada. Cuenta con transmisión de circuito cerrado, zonas de calefacción optimizadas y potentes sistemas de enfriamiento para satisfacer las demandas de soldadura sin plomo. Diseñado para aplicaciones de doble cara de reflujo PCB, ofrece resultados consistentes en tableros complejos. Con opciones modulares como la limpieza de flujo y la integración de enfriadores externos, proporciona flexibilidad para diferentes industrias y volúmenes de producción.
Soluciones de soldadura de reflujo de alto rendimiento para la fabricación moderna de electrónica.
El horno I.C.T de la serie Lyra Industrial Reflow Oven está diseñado para precisión, estabilidad y eficiencia en la producción SMT. Soporte de ensamblaje de doble cara PCB, garantiza una calidad de soldadura sobresaliente en la electrónica automotriz, las comunicaciones, las computadoras y los dispositivos de consumo. Con control de proceso de horno de reflujo optimizado, monitoreo inteligente y perfil de temperatura preciso de horno de reflujo, la serie LYRA ayuda a los fabricantes a lograr un alto rendimiento, bajas tasas de defectos y una confiabilidad a largo plazo en cada proceso de soldadura de horno de reflujo.
Serie Lyra Reflow Oven 8 Zona
Sistema de gestión de flujo de alta efectivo
Sistema de protección de nitrógeno de alta estabilidad
Sistema de enfriamiento de alto rendimiento
Apoya la unidad de CBS, Split
| Modelo | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Cantidad de zonas de precalentamiento | 6 | 7 | 9 |
| Cantidad de zonas máximas | 2 | 3 | 3 |
| Max. temperatura de soldadura | Zonas de precalentamiento 300 ° C y zonas máximas350 ° C | ||
| Cantidad de zonas de enfriamiento | 2 | 2 | 3 |
| Ancho de malla | Estándar 440 mm (opción 560 y 680 mm) | ||
| Ancho ferroviario | Rail único: 50 - 460 mm, Opción: 50 - 686 mm Otro ancho a pedido. Estándar de riel dual: 50 - 290 mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500 mm | 6250*1400*1500 mm | 6950*1400*1500 mm |
| Peso | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* I.C.T sigue trabajando en calidad y rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin un aviso particular.
El horno de reflujo industrial de la serie Lyra combina eficiencia energética con ingeniería avanzada. Cuenta con transmisión de circuito cerrado, zonas de calefacción optimizadas y potentes sistemas de enfriamiento para satisfacer las demandas de soldadura sin plomo. Diseñado para aplicaciones de doble cara de reflujo PCB, ofrece resultados consistentes en tableros complejos. Con opciones modulares como la limpieza de flujo y la integración de enfriadores externos, proporciona flexibilidad para diferentes industrias y volúmenes de producción.
