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I.C.T ofrece una amplia gama de máquinas SMT para líneas de producción SMT, líneas de ensamblaje DIP y líneas de recubrimiento de PCBA.
 
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I.C.T | Máquina electrónica de horno de reflujo de temperatura estable con horno Tunel de 6 zonas de calentamiento

Sistema de reflujo de alto rendimiento diseñado para soldadura consistente sin plomo

a. Seis zonas de calentamiento controladas independientemente para un perfilado térmico preciso
b. Operación asistida por vacío y con capacidad de nitrógeno para una alta confiabilidad
do. El sistema transportador integrado garantiza un transporte PCB fluido
d. Interfaz de control avanzada para una producción estable y repetible
mi. La distribución optimizada del flujo de aire reduce la desviación de temperatura
F. Compatible con líneas de hornos de reflujo electrónicos y hornos de reflujo túnel
gramo. Diseñado para el funcionamiento de máquinas con hornos de reflujo de temperatura estable y alto rendimiento
  • I.C.T-Lyra

  • I.C.T

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Horno de reflujo con 6 zonas de calentamiento – Soldadura de precisión multizona SMT

PCB Loader 104


| Horno de reflujo multizona sin plomo

El horno de reflujo con 6 zonas de calentamiento está diseñado para ofrecer una soldadura uniforme en conjuntos PCB de alta densidad. Su diseño incorpora seis zonas térmicas controladas independientemente para mantener perfiles de temperatura precisos durante todo el proceso de reflujo. Con un funcionamiento sin plomo asistido por nitrógeno, garantiza la prevención de la oxidación y mejora la confiabilidad de las juntas.

El sistema cuenta con un transportador ancho para una transferencia PCB continua, manteniendo un flujo de proceso constante. El software de control inteligente monitorea y ajusta la temperatura de cada zona, lo que permite resultados reproducibles para diseños de tableros complejos. Ideal para aplicaciones de hornos de reflujo electrónicos, este diseño admite soldadura multizona estable con una desviación térmica mínima, lo que mejora el rendimiento y la confiabilidad en todas las series de producción.


| Característica


Sistema de nitrógeno: gestión precisa de la atmósfera

Característica del horno de reflujo 01

El sistema de nitrógeno de la serie Lyra garantiza un entorno controlado con bajo contenido de oxígeno en todas las zonas de precalentamiento, soldadura y enfriamiento. Al mantener una concentración mínima de oxígeno y reciclar eficientemente el nitrógeno dentro del horno, se evita la oxidación durante la soldadura a alta temperatura. Los sensores integrados y los puertos de detección monitorean continuamente los niveles de gas para mantener condiciones de proceso estables. El diseño sellado minimiza la pérdida de nitrógeno con el tiempo, lo que garantiza un rendimiento constante incluso después de años de funcionamiento. Este sistema proporciona protección confiable para componentes electrónicos sensibles y admite soldaduras sin plomo de alta calidad, lo que mejora la integridad de las uniones de soldadura y reduce los defectos en aplicaciones de hornos de reflujo electrónicos y hornos de reflujo túnel.


Sistema de transporte: manejo estable y preciso PCB

Característica del horno de reflujo 02

El sistema de transporte de Lyra está diseñado para brindar precisión y confiabilidad, con rieles paralelos, anchos ajustables y soportes de transmisión modulares que evitan la deformación. El movimiento Transportador SMT se controla cuidadosamente para garantizar un movimiento suave PCB en todas las zonas térmicas, lo que reduce el riesgo de desalineación o daños. El diseño incluye configuraciones opcionales de uno, dos y varios carriles con opciones de bucle de cadena, que se adaptan a diversas necesidades de producción. Los mecanismos de accionamiento externos reducen los requisitos de mantenimiento y el sistema permite un ajuste preciso de la velocidad de transporte, lo que proporciona resultados reproducibles y un rendimiento constante. Esto garantiza que las placas mantengan su orientación y espaciado durante operaciones de soldadura SMT de gran volumen.


Sistema de control: supervisión inteligente de procesos

Característica del horno de reflujo 03

El sistema de control Lyra integra una interfaz de PC de alta gama con un PLC Siemens para una gestión precisa y en tiempo real de las operaciones del horno. Los operadores pueden monitorear los perfiles térmicos, la velocidad del transportador, los niveles de nitrógeno y los estados de alarma a través de una interfaz intuitiva, con almacenamiento de recetas para un cambio rápido de productos. El sistema admite operación en dos idiomas, simulación virtual, autodiagnóstico de fallas y documentación automática de procesos. La lógica de control avanzada garantiza una desviación mínima de la temperatura en todas las zonas y mantiene parámetros consistentes de vacío y nitrógeno, lo que permite una soldadura repetible y de alta calidad. Este sistema inteligente mejora la eficiencia, reduce los errores y garantiza resultados de soldadura estables en operaciones de hornos de reflujo multizona.



| Especificación


Modelo Lyra 622/622n
Lyra 733/733n
Lyra 933/ 933n
Cantidad de zonas de precalentamiento
6 7 9
Cantidad de zonas máximas
2 3 3
Max. temperatura de soldadura
zonas de precalentamiento 300 °C y zonas pico 350 °C
Cantidad de zonas de enfriamiento
2 2 3
Ancho de malla
Estándar 440 mm (opción 560 y 680 mm)
Ancho ferroviario
Rail único: 50 - 460 mm, Opción: 50 - 686 mm Otro ancho a pedido. Estándar de riel dual: 50 - 290 mm*2
Dimensions
5150*1400*1500 mm
6250*1400*1500 mm
6950*1400*1500 mm
Peso
2600 kg
3000 kg
3400 kg

* I.C.T sigue trabajando en calidad y rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin un aviso particular.



| SMT Lista de equipos de línea

SMT línea


Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.


1 SMT Línea con SMT Máquina 02


Nombre del producto Propósito en la línea SMT
PCB cargador descargador Carga automáticamente PCBs desnudos en la línea.
SMT Máquina de impresión de plantilla Imprime pasta de soldadura en las almohadillas PCB con precisión.
Máquina Yamaha SMT Monta componentes en PCBs con precisión.
SMT horno de reflujo Derrite soldadura para formar uniones sólidas.
Equipos de inspección óptica automatizados. Inspecciona uniones de soldadura y defectos de colocación.
Máquina de inspección de pasta de soldadura Comprueba la altura y la calidad de la pasta de soldadura.
Equipo de trazabilidad Registra y realiza un seguimiento de los datos de producción: máquina de marcado láser/ montadora de etiquetas /impresora de inyección de tinta


| Vídeo sobre el éxito del cliente


Implementación completa de SMT y línea DIP

Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.

La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.

Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.



| Soporte de servicio y capacitación


Soporte integral de producción para reflujo multizona

I.C.T proporciona orientación sobre la instalación, capacitación del operador y optimización de procesos para el horno de reflujo con 6 zonas de calentamiento. Los ingenieros ajustan los niveles de vacío, los perfiles térmicos y los parámetros del transportador para lograr una soldadura uniforme. La capacitación se centra en comprender cómo interactúan el calentamiento multizona, la operación de vacío y el transporte PCB para mantener la estabilidad del proceso y minimizar los defectos durante las operaciones de soldadura por reflujo SMT sin plomo de gran volumen.


SMT Impresora de pasta de soldadura 206


| Elogios del cliente


Calidad de soldadura constante y confiabilidad operativa

Los clientes informan resultados de soldadura estables en tiradas de producción extendidas. El diseño térmico de seis zonas combinado con soldadura asistida por vacío reduce la formación de huecos y mejora la integridad de la unión sin plomo. Se valoran mucho la respuesta rápida de ingeniería, la instalación profesional y el embalaje cuidadoso, lo que respalda el funcionamiento sin problemas en las líneas de hornos de reflujo electrónicos y hornos de reflujo de túnel.


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| Nuestra Certificación


Cumplimiento global para la fabricación de productos electrónicos industriales

El horno de reflujo con 6 zonas de calentamiento se fabrica según las certificaciones CE, RoHS, ISO9001 y SMT pertinentes. Cada unidad se prueba en fábrica en condiciones similares a las de producción para garantizar un funcionamiento confiable en máquinas de horno de reflujo de temperatura estable y aplicaciones de soldadura sin plomo multizona en todo el mundo.


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| Acerca de I.C.T y Factory


Proveedor global de soluciones de producción electrónica y SMT

I.C.T proporciona soluciones integrales de líneas de revestimiento, SMT y DIP con capacidades internas de investigación y desarrollo, ingeniería y fabricación. Con presencia en más de 80 países, la empresa ofrece sistemas de soldadura por reflujo multizona confiables y estables para ensamblajes PCB de alta densidad, lo que garantiza un rendimiento constante de soldadura sin plomo y una eficiencia operativa a largo plazo.

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