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I.C.T-T6
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
| Sistema de soldadura al vacío de cuatro zonas
El horno de reflujo de vacío de 4 zonas está desarrollado para mantener una calidad de soldadura constante en ensamblajes SMT de alta densidad. Sus cuatro zonas de vacío independientes permiten la extracción controlada de gas durante la fusión de la soldadura, lo que reduce la formación de huecos y mejora la integridad de la unión. El sistema de controlador de alta gama coordina los perfiles de vacío y calentamiento para garantizar que cada PCB reciba un tratamiento térmico uniforme.
Este horno admite una producción continua con un transportador ancho que se adapta a diseños de tableros complejos y una alta densidad de componentes. Al combinar un control de vacío preciso con calentamiento multizona, ofrece un rendimiento de soldadura sin plomo repetible en largos ciclos de producción, lo que lo hace ideal para sistemas avanzados de soldadura por reflujo SMT.
| Característica
En las zonas de vacío, los gases atrapados en la soldadura fundida se extraen activamente para minimizar los huecos y evitar defectos en los componentes de paso fino y BGA. El nivel de vacío de cada zona se monitorea y ajusta en tiempo real, lo que garantiza que la eliminación del gas se produzca sin desplazar ni estresar el PCB. Este método mejora la densidad de las uniones de soldadura y la confiabilidad estructural al tiempo que proporciona resultados consistentes en toda la producción por lotes, lo que lo hace esencial para aplicaciones de soldadura por reflujo smt de alta precisión.
El sistema de calefacción aplica energía en cuatro zonas separadas para mantener una temperatura constante en toda la superficie PCB. El flujo de aire y la intensidad térmica se gestionan individualmente para evitar puntos calientes o fríos, lo que garantiza que la soldadura se derrita de manera uniforme en todos los componentes. Este enfoque admite diseños de placas complejos y conjuntos SMT de alta densidad, lo que proporciona perfiles térmicos uniformes y un flujo de soldadura estable durante todo el funcionamiento del horno de reflujo al vacío de 4 zonas, lo que reduce el retrabajo y mejora el control de calidad.
La interfaz del operador integra control de vacío, gestión térmica y operación del transportador en una plataforma de control unificada de alta gama. Los operadores pueden definir recetas de reflujo completas que incluyen tiempos de vacío, perfiles de temperatura y velocidades de transferencia. El monitoreo en tiempo real, las alertas automatizadas y la recuperación de recetas mejoran la reproducibilidad y reducen el error humano. Este sistema permite una calidad de soldadura constante en múltiples turnos y garantiza un rendimiento estable para operaciones de soldadura por reflujo smt y horno de reflujo asistido por vacío de 4 zonas.
| Especificación
| Serie LV Vacuum de reflujo de vacío | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 kilogramos |
| Número de zona de calefacción | 8 primeros / 8 últimos | 10 primeros/0 últimos 0 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 3110 mm | 3892 mm |
| Número de zona de enfriamiento | 3 primeros/3 últimos | 3 primeros/3 últimos |
| Requisitos de volumen de escape | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Fuerza | Trifásico, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo de energía normal | 10kW | 12kW |
| Modo de control de temperatura | PID circuito cerrado cont+conducción SSR | |
| sistema Transportador SMT | ||
| Estructura de rieles | Independiente de tres etapas | |
| Ancho máximo de PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rango de ancho de carril | 50 mm-400 mm | |
| Altura de los componentes | Arriba 25 mm/abajo 25 mm | |
| Transportador SMT tipo fijo | Fijación frontal | |
| PCB dirección del transportador | Carril guía más cadena | |
| Transportador SMT altura | 900 ± 20 mm | |
| Sistema de refrigeración | ||
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado (soldadura por reflujo al vacío) Enfriamiento de enfriadores (soldadura por reflujo de nitrógeno al vacío) | |
| Sistema de nitrógeno | Estructuras y tuberías confinadas en nitrógeno, medidores de flujo de nitrógeno, enfriadores | |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. | ||
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso. Si es diferente, siga la nueva lista.
| SMT Lista de equipos de línea
Nuestra línea de montaje SMT cuenta con equipos avanzados para un montaje PCB eficiente y preciso. La línea SMT totalmente automatizada incluye un cargador, una impresora automática para una aplicación precisa de soldadura en pasta, una máquina de recogida y colocación para la colocación precisa de componentes, un horno de reflujo para una soldadura confiable y un sistema AOI para una inspección exhaustiva de defectos. Esta línea de producción PCBA de alta calidad garantiza un funcionamiento fluido, alta confiabilidad y ensamblaje SMT de bajo costo, cumpliendo con diversos requisitos de la industria.
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Implementación completa de SMT y línea DIP
Una gran instalación de fabricación de productos electrónicos en Uzbekistán implementó una solución completa de producción SMT y DIP para la producción de placas base, SSD y módulos de memoria. El proyecto incluyó la integración completa del sistema desde la instalación del equipo hasta la validación de la producción.
La línea SMT constaba de sistemas de impresión, máquinas de colocación múltiple, sistemas de inspección, sistemas de manipulación PCB y equipos de procesamiento por reflujo. La línea DIP incluía sistemas de inserción manual, máquinas de inserción de formas impares y sistemas de soldadura por ola.
Los ingenieros de I.C.T brindaron soporte técnico completo durante la instalación, la depuración y el aumento de la producción. Después de la puesta en servicio, el cliente confirmó el funcionamiento estable del sistema y una producción constante en todas las etapas de fabricación.
| Soporte global de línea completa
Soporte técnico completo orientado a la producción
I.C.T ofrece instalación, capacitación de operadores y optimización de procesos para sistemas de hornos de reflujo de vacío de 4 zonas. Los ingenieros ayudan a establecer niveles de vacío, perfiles térmicos y parámetros del transportador para lograr una soldadura uniforme. La capacitación enfatiza la interacción entre el control de vacío, las zonas de calentamiento y la transferencia PCB, lo que permite a los operadores mantener una soldadura sin plomo constante y reducir los defectos en las operaciones de soldadura por reflujo smt.
| Elogios del cliente
Rendimiento confiable para una producción SMT continua
Los clientes informan resultados de soldadura consistentes en tiradas extendidas con placas de alta densidad. El sistema de vacío de cuatro zonas reduce los huecos y garantiza un flujo de soldadura uniforme. Se elogia el soporte técnico rápido, la instalación profesional y el embalaje seguro, que respaldan una producción estable en hornos de reflujo al vacío de 4 zonas y sistemas de soldadura de reflujo smt.
| Nuestra Certificación
Cumplimiento industrial global
El horno de reflujo de vacío de 4 zonas se fabrica según CE, RoHS, ISO9001 y las certificaciones de proceso SMT pertinentes. Cada unidad se prueba rigurosamente para garantizar un funcionamiento confiable en entornos de máquinas de hornos de soldadura por reflujo al vacío sin plomo, brindando seguridad, consistencia y reproducibilidad para la fabricación de productos electrónicos de alta precisión.
| Acerca de I.C.T y Factory
Proveedor global de soluciones SMT
I.C.T ofrece soluciones integrales de línea de producción de revestimiento, SMT y DIP con soporte interno de investigación y desarrollo, fabricación e ingeniería. Con presencia en más de 80 países, la empresa garantiza un rendimiento estable del equipo y confiabilidad a largo plazo para hornos de reflujo al vacío de 4 zonas y sistemas avanzados de soldadura por reflujo smt.
