1.Sistema de control: PC + sistema de control PLC Siemens, control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea
más del 99,99%.
2.Sistema de vacío:PCB ingresa directamente a la unidad de vacío desde el área de soldadura.Inicie el proceso de vacío para reducir la presión de vacío a
100 mbar-5 mbar.El gas interno, como poros y cavidades, se desborda de la junta de soldadura fundida, lo que puede reducir la tasa de vacíos a menos.
del 2%.
3.Sistema de aire caliente: módulo de calefacción de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura logra una uniformidad y repetición óptimas de la temperatura.
Utilización efectiva y eficiencia de compensación térmica, necesita menos de 20 minutos desde la precisión del control de temperatura ± 1 ℃ ambiente.
temperatura hasta una estabilización de la temperatura.
4. Software de monitoreo: interfaz de Windows, interruptor gratuito en línea en chino e inglés tradicional y simplificado y contraseña del operador
Gestión, fácil de operar. Registros de operación, funciones de medición y análisis de curva de temperatura, simulación virtual, falla
autodiagnóstico, monitoreo de procesos, generación y guardado automático de documentos de control de procesos, visualización dinámica de transporte de sustrato.
De cero a 240 °C gracias a la transferencia de calor optimizada
Cada producto tiene sus propios requisitos en el proceso de fabricación.La transferencia de calor optimizada durante todo el proceso de soldadura es la base para
mejores resultados posibles.
La serie LV ofrece zonas de precalentamiento controlables de forma flexible dentro de las cuales su PCB se precalienta y prepara para el proceso de soldadura real.
Las zonas individuales se pueden controlar independientemente unas de otras mediante la frecuencia del ventilador y garantizan los mejores procesos posibles.
La serie LV está equipada con láminas de boquillas especiales para optimizar la transferencia de calor mediante un flujo de aire uniforme sobre los PCB.Velocidades de flujo en el
Las zonas de calor superior e inferior se pueden controlar por separado, asegurando que su PCB esté caliente.
Perfil de silla de montar
Para soldar el componente se lleva a una temperatura de al menos 240 °C.Mediante un perfil de sillín, la tabla se calienta gradualmente según rangos de temperatura individuales predefinidos.Incluso los componentes con diferentes masas térmicas se calientan de forma homogénea y se minimizan las diferencias de temperatura.
perfil lineal
En un perfil lineal, el componente no se calienta de forma escalonada durante la soldadura, sino que se calienta siguiendo un gradiente de temperatura lineal idéntico.Los perfiles lineales pueden reducir los tiempos de ciclo y pueden ayudar a reducir errores de soldadura, como el tombstoning.
Sistema de calefacción
＜Zonas de calefacción ajustables por separado
<Perfil de temperatura reproducible
＜Excelente estabilidad del proceso con el ΔT más pequeño posible
＜Aporte de calor homogéneo en todo el PCB gracias a boquillas especialmente diseñadas
＜Bajo esfuerzo de mantenimiento
| Horno de reflujo al vacío serie LV | I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N |
DIMENSIONES Y PESOS |
Dimensions | 6300*1430*1530mm |
Área requerida | 9,45㎡ |
Peso | California.2500 kilogramos | California.2800 kilogramos |
Carga por unidad de superficie 400 kg/m2 | 400 kilos/m2 |
| CALENTAMIENTO DE LA CÁMARA DE PROCESO |
Longitud de las zonas de calentamiento | 3730 mm |
Cantidad de zonas de precalentamiento | 9 |
Longitud de las zonas de precalentamiento | 3450 mm |
Cantidad de zonas pico | 1 |
Tiempo de calentamiento | California.30 minutos |
ZONA DE VACÍO |
Presión máxima de vacío | 0,1-12kPa |
Flujo de la bomba de vacío | 1000/minuto |
Tiempo de alivio de presión | ≦10S |
tiempo del producto | ≧40S |
ZONA DE ENFRIAMIENTO |
Cantidad de zonas de enfriamiento | 3[arriba 3 (refrigeración por agua)/abajo 3 (refrigeración por aire)] |
Longitud de las zonas de enfriamiento | 1460 mm |
TRANSPORTADOR |
Nivel de transporte | 900 ±20 mm |
PCB Tamaño | L320 - W400mm |
Transportador SMT controlar | Control independiente de 3 etapas |
Transportador SMT Número | 1 |
Velocidad del transportador ajustable | 300 - 1800 mm/min |
| INTERFACES |
Tipo | SMEMA |
Suministro de voltaje | Sistema de 5 hilos 3P,N,PE 380 VCA ± 5 % 50 Hz Otros voltajes bajo pedido |
Carga conectada | 68kW |
Capacidad operativa | 16 kilovatios |
Dado que la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados pueden diferir de los valores aquí indicados. |
I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso.
Horno De Reflujo Vacío PCB SMT
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