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Vistas:0 Autor:Tecnología intercontinental Co., Ltd de Dongguan. Hora de publicación: 2021-10-18 Origen:www.smtfactory.com
Debido a la continua miniaturización de los productos electrónicos y la aparición de componentes de chips, los métodos de soldadura tradicionales ya no pueden satisfacer las necesidades.El proceso de soldadura por reflujo se utilizó por primera vez en el ensamblaje de circuitos integrados híbridos, y la mayoría de los componentes que se ensamblaban y soldaban eran condensadores de chip, inductores de chip, transistores montados y diodos.Con el desarrollo de toda la tecnología SMT cada vez más perfecto y la aparición de una variedad de componentes de chip (SMC) y dispositivos de montaje (SMD), la tecnología y el equipo del proceso de soldadura por reflujo como parte La tecnología de montaje también se ha desarrollado correspondientemente y su aplicación es cada vez más amplia.Se han aplicado casi todos los dominios de productos electrónicos y la tecnología Lyra Reflow Oven, en torno a la mejora de los equipos, también ha pasado por las siguientes etapas de desarrollo.
Desarrollo del proceso del horno Lyra Reflow para conducción de placas térmicas y placas de empuje
Sobre el desarrollo del proceso de radiación infrarroja. Horno de reflujo Lyra
Sobre el desarrollo tecnológico del horno de reflujo Lyra de viento con calefacción por infrarrojos
Este tipo de horno de reflujo Lyra se basa en el calentamiento de la fuente de calor debajo de la cinta transportadora o placa de empuje y calienta los componentes sobre el sustrato mediante conducción térmica.Se utiliza para el montaje unilateral de circuitos de película gruesa con sustratos cerámicos.El sustrato cerámico del Lyra Reflow Oven solo se puede fijar a la cinta transportadora.Para obtener suficiente calor, su estructura es simple y el precio es económico.
Este tipo de Horno de reflujo Lyra Es principalmente una cinta transportadora, pero la cinta transportadora solo soporta y transfiere el sustrato.El método de calentamiento del horno Lyra Reflow se basa principalmente en la fuente de calor infrarrojo para calentar por radiación.La temperatura en el horno es más uniforme que en el método anterior y la malla es más uniforme.Grande, adecuado para soldadura por reflujo y calentamiento de sustratos ensamblados por ambas caras.Se puede decir que este tipo de horno de reflujo Lyra es el tipo básico de horno de reflujo.
Este tipo de Horno de reflujo Lyra Se basa en el horno IR con aire caliente para hacer que la temperatura en el horno sea más uniforme.Cuando se utiliza únicamente calefacción por radiación infrarroja, las personas descubren que en el mismo entorno de calefacción, diferentes materiales y colores absorben el calor de manera diferente, lo que provoca que el aumento de temperatura ΔT también sea diferente.Por ejemplo, el paquete de SMD como IC es fenólico o epoxi negro, mientras que el plomo es de metal blanco.Cuando solo se calienta el horno de reflujo Lyra, la temperatura del cable es inferior a la de su cuerpo negro SMD.
