Español Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2022-04-01 Origen:Sitio
Samsung Pick & Place Machine es generalmente un proceso después de la impresión de pasta de soldadura. El propósito es colocar con precisión varios componentes SMD en la placa de circuito impreso. A continuación, hablemos de lo que es Samsung Pick & Place Machine.
Esta es la lista de contenido:
l ¿Cuál es el concepto de Samsung Pick & Place Machine?
l ¿ Cómo elige y el lugar de la máquina Samsung Pick & Place?
l ¿ En qué forma se ensambla la máquina Samsung Pick & Place?
Cuando se completa la impresión de pasta de soldadura, el siguiente paso es montar las piezas SMT en la superficie de PCB, y luego formar una conexión eléctrica entre las piezas y el PCB a través de la soldadura de reflujo. Las piezas SMT se cargan en el alimentador especial de la máquina de colocación, y las piezas se absorben a través de la boquilla de succión de la máquina Samsung Pick & Place , y las piezas se colocan con precisión en las almohadillas correspondientes de la PCB a través del control del programa de colocación previamente completado. Arriba, se completa el reemplazo de las piezas SMT.
Samsung Pick & Place Machine debe asegurarse de que no habrá una serie de problemas de calidad como materiales incorrectos, piezas faltantes, polaridad inversa, desviación posicional, daño por componentes, etc. Después de completar el horno. El proceso de colocación es la parte central de SMT. La capacidad de proceso de Samsung Pick & Place Machine y el control de calidad estandarizado son factores importantes para garantizar la calidad de la salida final de PCBA.
La máquina Samsung Pick & Place selecciona principalmente el método de ensamblaje apropiado de acuerdo con los requisitos específicos de los productos ensamblados y las condiciones del equipo de ensamblaje. Es la base para el ensamblaje y la producción eficientes y de bajo costo, y también es el contenido principal del diseño del proceso de procesamiento de la máquina Samsung Pick & Place, . la llamada tecnología de ensamblaje de superficie de la máquina Samsung Pick & Place se refiere a la colocación de la colocación de componentes en forma de chip o componentes miniaturizados adecuados para el ensamblaje de la superficie de la superficie de la superficie de la placa impresa de la placa de circuito imprimido de acuerdo con los requisitos de los requisitos de los requisitos de los soldaduras de los soldados de la ola o otros. Tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos con ciertas funciones.
