Hoy, con el rápido desarrollo del campo electrónico, la tecnología de soldadura de reflujo se ha convertido en una tecnología importante para promover el desarrollo del campo electrónico. Con el desarrollo de la sociedad, cada vez más personas comienzan a prestar atención a la tecnología de soldadura de reflujo, y la tecnología de horno de reflujo de Lyra se aplica en nuestras vidas. También hay muchos campos, por lo que solo al comprender los principios de la oventología de reflejo de Lyra, ¿podemos comprender mejor la presencia de la tecnología de horno de reflujo Lyra en esos campos?
Esta es la lista de contenido:
l Introducción al principio de aplicación técnica del horno de reflexión Lyra.
l ¿ Qué método se usa para realizar la aplicación del horno de reflujo Lyra?
l ¿ Cuál es la perspectiva de la aplicación y la dirección de desarrollo del horno Lyra Reflow?
Introducción al principio de aplicación técnica del horno Lyra Reflow.
La tecnología de horno de Lyra Reflow es en realidad una tecnología de soldadura de proceso fino. La mayor ventaja de esta tecnología es que puede soldar componentes electrónicos a la placa de circuito en algunas placas de circuito pequeños, para satisfacer las necesidades de las empresas para las placas de circuito. Ya a principios de la década de 1980, el campo electrónico todavía utilizaba la soldadura común más común para soldar componentes electrónicos a placas de circuito.
¿Qué método se usa para realizar la aplicación del horno de reflexión Lyra?
Cuando la soldadura ordinaria no se puede soldar en una pequeña placa de circuito, la aparición de la tecnología de soldadura de reflujo hace que este problema sea fácil de resolver. La tecnología Lyra Reflow Oven logra el propósito de soldar calentando el aire a cierta temperatura, los componentes electrónicos que se han unido a la placa de circuito se soldarán naturalmente en la placa de circuito. La aparición de la tecnología de horno de reflujo Lyra permite a las pequeñas placas de circuitos lograr el propósito de soldar componentes, promoviendo así el desarrollo del campo electrónico.
Se ha encontrado que varios métodos se dan cuenta del horno de reflujo de Lyra: uno es pegar el primer componente con pegamento, luego, cuando se gira y ingresa a la soldadura de reflujo por segunda vez, el componente se fijará en posición sin caer. Este método es muy común, pero requiere equipos adicionales y pasos operativos, lo que aumenta el costo. El segundo es usar aleaciones de soldadura con diferentes puntos de fusión. Para el primer lado, se usa una aleación de punto de fusión más alta y para el segundo lado, se usa una aleación de punto de fusión bajo. El problema con este método es que la elección de la aleación de punto de fusión bajo puede verse afectada por el producto final. La temperatura de funcionamiento es limitada, y la aleación con un alto punto de fusión está destinado a aumentar la temperatura del horno de reflujo Lyra, lo que puede causar daños a los componentes y el PCB en sí.
¿Cuál es la perspectiva de la aplicación y la dirección de desarrollo del horno Lyra Reflow?
La mayoría de los hornos de horno de reflujo de Lyra actualmente en uso son del tipo de circulación de aire caliente forzado, y no es fácil controlar el consumo de nitrógeno en tales hornos. Hay varias formas de reducir el consumo de nitrógeno y reducir el área de apertura de la entrada y la salida del horno Lyra Reflow. El punto importante es usar particiones, persianas de rodillos o dispositivos similares para bloquear la parte no utilizada del espacio de entrada y salida. Otra forma es usar el principio de que la capa de nitrógeno caliente es más ligera que el aire y no es fácil de mezclar. Al diseñar el horno de horno de reflujo Lyra, la cámara de calentamiento es más alta que la entrada y la salida, de modo que se forma una capa de nitrógeno natural en la cámara de calentamiento, lo que reduce la cantidad de nitrógeno. La cantidad de compensación se mantiene en el grado requerido.
Hoy, con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología de horno de reflujo de Lyra se aplica en muchos campos, ya sea vida o trabajo, la tecnología de horno de reflujo de Lyra se puede ver en todas partes. Por ejemplo, los componentes internos, como las computadoras y los televisores que generalmente se usan, están soldados por la tecnología de soldadura de reflujo, de modo que hay piezas como placas para usar placas de placas para ensamblar computadoras y televisores. Además de los campos mencionados anteriormente, también hay muchos lugares donde la tecnología de horno de reflejo de Lyra se aplica en algunas investigaciones médicas, científicas y otros campos. Con el progreso continuo y el desarrollo del campo electrónico, Lyra Reflow Oven , la tecnología se convertirá en una tecnología importante en el campo electrónico, ¡proporcionando la columna vertebral para el avance de la ciencia y la tecnología!
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