El trabajo de Línea de producción semiautomática SMTRequiere un estricto proceso de operación y producción estandarizado para formar un sistema de línea de producción completo.A continuación, hablemos del proceso de producción clave de la línea de producción semiautomática SMT.
Esta es la lista de contenidos:
l ¿Cuál es el flujo del proceso de montaje en superficie de la línea de producción semiautomática SMT?
l ¿Cuál es el proceso de mezcla de la línea de producción semiautomática SMT?
l ¿Cuál es el proceso auxiliar de la línea de producción semiautomática SMT?
¿Cuál es el flujo del proceso de montaje en superficie de la línea de producción semiautomática SMT?
①Montaje de un solo lado: Todos Línea de producción semiautomática SMT los componentes de montaje en superficie están en un lado del PCB, inspección entrante-mezcla de pasta de soldadura-pasta de soldadura de serigrafía-parche-soldadura de reflujo
②Montaje de doble cara;Los componentes de montaje en superficie de la línea de producción semiautomática SMT están respectivamente en los lados A y B del PCB.Inspección entrante-PCB Pasta de soldadura de serigrafía lateral A-SMD-Tablero giratorio de soldadura de reflujo lateral-PCB Pasta de soldadura de serigrafía lateral B-parche-soldadura de reflujo del lado B- limpieza-inspección-reparación
¿Cuál es el proceso de mezcla de la línea de producción semiautomática SMT?
①Proceso de ensamblaje mixto de un solo lado: Línea de producción semiautomática SMT los complementos y los componentes de montaje en superficie están todos en el lado A del PCB, inspección entrante-agitación de pasta de soldadura-PCB pasta de soldadura de serigrafía lateral-parche-soldadura de reflujo lateral A -{[t7 ]} Soldadura por onda enchufable en el lado A
②Proceso de ensamblaje mixto de doble cara: Línea de producción semiautomática SMT Los componentes de montaje superficial están en el lado A del PCB, y el complemento está en el lado B del PCB.Primero, los lados A y B del PCB de doble cara se montan de acuerdo con el método de ensamblaje de doble cara mediante soldadura por reflujo de los componentes instalados y luego soldadura manual de los complementos en ambos lados.
¿Cuál es el proceso auxiliar de la línea de producción semiautomática SMT?
El proceso auxiliar de la línea de producción semiautomática SMT se utiliza principalmente para resolver el proceso mixto de soldadura por ola y soldadura por reflujo.El primer aspecto es imprimir pegamento rojo.Su función es imprimir el pegamento rojo en la posición fija del PCB.La función principal es fijar los componentes en el PCB.Generalmente se usa para ambos lados del PCB con componentes de montaje en superficie y un lado.Para soldadura por ola, el Línea de producción semiautomática SMT El equipo utilizado es una máquina de impresión.La impresión de pasta de soldadura y pegamento rojo se puede realizar con una sola máquina, que está ubicada en la vanguardia de la línea de producción semiautomática SMT.
El segundo aspecto es la curación.La soldadura por reflujo es mejor para curar y soldar en pasta con plomo.Su función es curar el adhesivo del parche mediante calentamiento, de modo que los componentes de montaje en superficie y el PCB queden firmemente unidos entre sí. Semiautomático SMT Producción La línea El equipo es un horno de reflujo con un horno de curado, que también se puede utilizar para el curado de pegamento y pruebas de envejecimiento térmico de componentes y PCB.Está ubicado detrás de la máquina colocadora en la Línea de Producción Semiautomática SMT.
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