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¿Cómo elegir el material al utilizar el horno Lyra Reflow?

Vistas:0     Autor:Tecnología intercontinental Co., Ltd de Dongguan.     Hora de publicación: 2021-06-15      Origen:www.smtfactory.com

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La soldadura por reflujo sin plomo es un tipo de Horno de reflujo Lyra, y los primeros materiales de soldadura por reflujo utilizaban materiales que contenían plomo.Con la profundización del pensamiento sobre la protección del medio ambiente, la gente presta cada vez más atención a la tecnología líder.El material, especialmente la soldadura, tiene grandes cambios.En términos de proceso, el más influyente es el proceso de soldadura, que es causado principalmente por las características de la aleación del material Lyra Reflow Oven y el fundente correspondiente.

Esta es la lista de contenidos:

La elección del material de soldadura Lyra Reflow Oven es un desafío

¿Cuáles son los métodos para soldar materiales con Lyra Reflow Oven?

¿Cómo elegir materiales y equipos relacionados después de soldar con Lyra Reflow Oven?

La elección del material de soldadura Lyra Reflow Oven es un desafío

En el proceso de soldadura Lyra Reflow Oven, la selección de los materiales de soldadura es un desafío.Porque para el proceso de soldadura Lyra Reflow Oven, la selección de soldadura, pasta de soldadura, fundente y otros materiales sin plomo es crítica y difícil.Al seleccionar estos materiales, también se deben considerar los tipos de componentes de soldadura, los tipos de placas de circuito y las condiciones de recubrimiento de su superficie.Los materiales seleccionados del Lyra Reflow Oven deben haber sido probados en su propia investigación, o estar recomendados por una autoridad o literatura, o tener experiencia en su uso.Enumere estos materiales en una tabla para probarlos en la prueba del proceso, a fin de realizar una investigación en profundidad sobre ellos y comprender su impacto en todos los aspectos del proceso.

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¿Cuáles son los métodos para soldar materiales con Lyra Reflow Oven?

Para el método de soldadura de materiales del Lyra Reflow Oven, debe elegir de acuerdo con su situación real, como tipos de componentes, componentes de montaje en superficie, componentes enchufables con orificios pasantes;la situación de la placa de circuito;el número y distribución de los componentes en el tablero.

Para soldar componentes de montaje en superficie, se requiere el método Lyra Reflow Oven

Para componentes enchufables de orificio pasante, se puede seleccionar soldadura por ola, soldadura por inmersión o soldadura por pulverización según la situación.

La soldadura por ola es más adecuada para soldar componentes enchufables con orificios pasantes en toda la placa.

La soldadura por inmersión es más adecuada para soldar componentes enchufables con orificios pasantes en toda la placa o en un área local de la placa;El fundente en aerosol local es más adecuado para soldar componentes individuales en la placa o una pequeña cantidad de componentes enchufables con orificios pasantes.

Todo el proceso de soldadura con plomo es más largo que el de la soldadura con plomo y la temperatura de soldadura requerida es mayor.Esto se debe a que el punto de fusión de la soldadura sin plomo es más alto que el de la soldadura con plomo y su humectabilidad es peor.

¿Cómo elegir materiales y equipos relacionados después de soldar con Lyra Reflow Oven?

Después de seleccionar el método de soldadura Lyra Reflow Oven, se determina el tipo de proceso de soldadura.En este momento, es necesario seleccionar el equipo y el equipo de inspección y control de proceso relacionado de acuerdo con los requisitos del proceso de soldadura Lyra Reflow Oven, o actualizarlo.La elección del equipo Lyra Reflow Oven y los equipos relacionados es la misma que la selección de materiales de soldadura, y también es muy crítica.


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