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F500
I.C.T
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En la producción de soldadura por ola, la aplicación de fundente es un paso crítico que afecta directamente la calidad de la soldadura, el rendimiento de humectación y la confiabilidad del producto final. Los métodos de pulverización tradicionales a menudo dependen de ajustes manuales inestables o sistemas de control simplificados, lo que puede provocar una distribución desigual del flujo o un consumo excesivo.
El pulverizador independiente de fundente de soldadura por onda selectiva está diseñado para llevar este proceso bajo un control digital preciso. En lugar de rociar fundente de forma amplia e incontrolada, el sistema aplica fundente solo donde es necesario en el PCB, lo que mejora la eficiencia y reduce el desperdicio de material.
Se utiliza ampliamente en líneas de montaje de orificios pasantes PCB, especialmente en placas de suministro de energía, sistemas de control industrial, electrónica automotriz, controladores LED y dispositivos de comunicación. Como máquina de pulverización de fundente, actúa como paso de preparación inicial para una calidad de soldadura por ola estable.
| Características del producto
El sistema de pulverización está diseñado para ofrecer una distribución de flujo estable y repetible en superficies PCB. Al controlar el tiempo de pulverización, el flujo y la ruta de movimiento, la máquina garantiza que cada placa reciba una cobertura de flujo constante antes de ingresar al proceso de soldadura.
A diferencia de los métodos tradicionales de pulverización abierta, este sistema se centra en el control selectivo. Esto ayuda a reducir el uso innecesario de fundente y al mismo tiempo mejora la estabilidad de la unión de soldadura en etapas posteriores. Para aplicaciones de pulverizador independiente de flujo selectivo, la consistencia en el comportamiento de pulverización es un factor clave para el rendimiento de la producción.
La máquina utiliza una plataforma de movimiento coordinado X/Y para guiar el movimiento del rociador a través de la superficie PCB. Esto permite un control preciso sobre las rutas de pulverización, asegurando que el fundente se aplique solo en las áreas objetivo en lugar de en todo el tablero.
El posicionamiento de PCB se estabiliza mediante soporte mecánico y alineación del transportador, lo que reduce la desviación durante la pulverización. Esto mejora la repetibilidad en entornos de producción de gran volumen donde se procesan múltiples modelos PCB en la misma línea.
El sistema transportador está diseñado para soportar el movimiento continuo PCB en líneas de pulverización de fundente de soldadura por ola. Garantiza una transferencia fluida entre los procesos anteriores y la etapa de aplicación del fundente sin interrumpir el ritmo de producción.
El ajuste del ancho y el control de la altura del transporte permiten que el sistema se conecte con diferentes tamaños PCB. Esto lo hace adecuado para la integración en sistemas completos de fundente de soldadura selectiva, donde la consistencia del flujo de la placa es esencial para obtener resultados de soldadura estables.
El sistema de flujo está diseñado con almacenamiento estable y control de suministro automático. Un tanque de fundente de 2 litros respalda el funcionamiento continuo, mientras que la detección de nivel bajo garantiza que los operadores puedan reponer el material antes de que se produzca una interrupción en la producción.
Los parámetros de pulverización, como la densidad, el ángulo y el flujo, se pueden registrar digitalmente y reutilizar para diferentes programas de producción. Esto mejora la trazabilidad y reduce el tiempo de configuración al cambiar entre modelos PCB en entornos de fabricación de múltiples productos.
| Modelo | F500 |
| PCB Método de posicionamiento | Posicionamiento mecánico |
| PCB tamaño | 120*60~500*500 mm (con accesorio) |
| PCB espesor | 0,5~6 mm |
| PCB peso | Máx. 15kg |
| Altura del componente disponible | Superior 120 mm, inferior 60 mm |
| PCB Ventaja del proceso | ≥5 mm |
| PCB Altura de transporte | 900 ± 20 mm |
| PCB Método de transporte | Rodillos |
| Transportador SMT velocidad | 0,2~10m/minuto |
| Transportador SMT Dirección | L~R (Opción: R~L) |
| Transportador SMT Método | Carril único |
| Capacidad de flujo | Extracción automática de fundente de 2L |
| Tipo de flujo | Sin aclarado/a base de agua |
| Número de boquillas de pulverización | Boquilla de pulverización única |
| Dimensión | 916*1455*1500mm |
| Peso | 500 kg |
* I.C.T sigue trabajando en calidad y rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin un aviso particular.
| Lista de equipos de línea DIP
I.C.T proporciona soluciones completas para líneas de producción de soldadura por inmersión y por ola, incluidos sistemas de pulverización de fundente, máquinas de soldadura por ola, sistemas de precalentamiento, PCB transportadores, AOI equipos de inspección y estaciones de reparación.
En una línea de producción completa, la pulverización de fundente no es un proceso aislado. Afecta directamente la calidad de la soldadura en la etapa de soldadura por ola y debe coincidir con la velocidad del transportador, el diseño PCB y el perfil de calentamiento. I.C.T ayuda a los clientes a diseñar soluciones de línea completa para garantizar una coordinación estable entre los procesos de aplicación de fundente, soldadura e inspección.
| Nombre del producto | Propósito en la línea DIP |
|---|---|
| PCB SMT línea | Línea de montaje llave en mano Ful-auto SMT |
| Máquina de inserción automática | Coloca automáticamente componentes en PCBs con precisión para la línea de producción DIP. |
Derrite soldadura para formar uniones sólidas en PCB durante el proceso de conexión de THT. | |
Máquina de soldadura selectiva | Aplica soldadura selectivamente a áreas específicas para un ensamblaje THT preciso |
En línea posterior a la ola AOI | Inspecciona uniones de soldadura y defectos de colocación en ensamblajes DIP PCB. |
Comprueba la calidad de la soldadura interna y los defectos ocultos en los componentes THT. | |
| Línea de montaje de la correa | Transporta PCBs sin problemas a través de la línea DIP para un montaje e inspección eficientes. |
| Vídeo sobre el éxito del cliente
Un cliente de I.C.T Hungría visitó nuestra fábrica a principios de diciembre para la aceptación final de su línea de producción de soldadura por ola personalizada. El proyecto incluyó un sistema de proceso DIP completo diseñado para la fabricación de ensamblajes PCB estables.
La línea de producción consta de una máquina de inserción de formas impares, una máquina de soldadura por ola (Acrab) y un sistema de inspección DIP AOI. Durante la visita, el cliente revisó la estabilidad del funcionamiento de la máquina, el rendimiento de la pulverización de fundente, la coherencia del proceso de soldadura y la coordinación general de la línea. La evaluación se centró en cómo se desempeña cada unidad como parte de un sistema de producción integrado completo antes del envío.
| Soporte de servicio integral
I.C.T brinda soporte técnico completo para SMT y líneas de producción DIP, incluida la planificación del diseño, la instalación de equipos, la optimización de procesos y la capacitación de operadores. Para los sistemas de pulverización de fundente, los ingenieros ayudan a los clientes a ajustar los parámetros de pulverización, la velocidad del transportador y las configuraciones de manipulación PCB para que coincidan con las condiciones reales de producción.
La capacitación incluye operación de la máquina, procedimientos de mantenimiento, calibración del sistema y métodos de solución de problemas. Esto garantiza que los clientes puedan gestionar no solo el pulverizador de fundente sino también su integración con los sistemas de inspección y soldadura por ola en un flujo de producción completo.
| Lo que dicen los clientes
Los clientes suelen informar de una mayor estabilidad en los resultados de la soldadura por ola después de introducir sistemas de pulverización selectiva de fundente. Destacan un mejor control del uso del fundente, una calidad de unión de soldadura más consistente y tasas de retrabajo reducidas.
Los operadores también encuentran que el sistema es más fácil de manejar en comparación con los métodos de pulverización tradicionales. Con control digital y plataformas de movimiento estable, los equipos de producción pueden lograr resultados más predecibles en diferentes modelos PCB.
| Certificaciones y estándares
El equipo I.C.T cumple con CE, RoHS, ISO9001 y los estándares de fabricación internacionales relacionados. Cada máquina se somete a pruebas mecánicas, validación de seguridad eléctrica e inspección funcional antes del envío.
El control de calidad también cubre la integración a nivel de sistema con líneas de soldadura por ola para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo en entornos de producción reales. Esto ayuda a los clientes a lograr resultados consistentes y un desempeño confiable del proceso.
| Acerca de I.C.T empresa y fábrica
I.C.T es un proveedor global de soluciones de automatización de ensamblaje SMT, DIP y PCB, que se centra en el diseño e integración de líneas de producción completas.
En lugar de suministrar únicamente máquinas individuales, I.C.T ayuda a los clientes a construir sistemas de fabricación completos que cubren procesos de pulverización, inserción, soldadura, inspección y prueba de fundente. Esto permite una mayor eficiencia, mejor estabilidad y capacidad de producción escalable para los fabricantes de productos electrónicos globales.
