Productos

I.C.T proporciona una amplia gama de SMT máquinas para la línea de producción SMT, la línea de montaje DIP y la línea de recubrimiento PCBA.

I.C.T Soporte global

MIRAR

CONTÁCTENOS

categoria de producto

SMT Horno SMT PCB Loader SMT PCB Transportador SMT Máquina de PCB Loader Horno de reflujo de aire caliente SMT Máquina PCB Transportador SMTs SMT Transportador SMT PCB Vinculación Transportador SMT PCB Horno de reflujo PCB equipo de manipulación

I.C.T-F500 |Pulverizador independiente de fundente de soldadura por onda selectiva

Compartir con:

I.C.T-F500 |Pulverizador independiente de fundente de soldadura por onda selectiva

I.C.T-F500 |Pulverizador independiente de fundente de soldadura por onda selectiva
¡Cómpralo con tu socio de confianza!I.C.T aporta 26 años de experiencia en la industria SMT.
Aspectos destacados: Instalación y capacitación en el sitio Disponible, servicio al cliente 24 horas al día, 7 días a la semana.

Modelo:
F500
Marca del producto:
I.C.T

Estado de Disponibilidad:

Cantidad:



Preguntar Añadir al carrito

I.C.T-F500 |Pulverizador independiente de fundente de soldadura por onda selectiva

Descripción general

Pulverizador independiente de flujo selectivo

El pulverizador independiente de flujo selectivo es un producto innovador que ofrece un control de pulverización excepcional.

Le permite ajustar de forma independiente el flujo de cada boquilla según sea necesario, logrando resultados de pulverización precisos.

Introducción del pulverizador independiente de flujo selectivo:

1.Boquilla: área de atomización ajustable, lo que garantiza uniformidad y confiabilidad del rociado durante mucho tiempo.

2.Control de pulverización: controle con precisión el tiempo de pulverización, la velocidad de pulverización, la economía y la protección del medio ambiente, se pueden registrar el flujo de flujo digital, el flujo de pulverización, el ángulo, la densidad, el ancho y otros parámetros.

3. Los productos cumplen con CE, CCC, UL y otros estándares y especificaciones.

4. Diseño fácil de usar: detección de fallas, recordatorios de mantenimiento regulares, funciones económicas, función de transmisión manual de emergencia y mantenimiento sin herramientas, reducen las tasas de fallas del equipo.

5. Componentes principales: uso de componentes importados para garantizar la estabilidad a largo plazo del funcionamiento del equipo y reducir los costos de mantenimiento.

Especificación

Modelo	F500
PCB Método de posicionamiento	Posicionamiento mecánico
PCB Tamaño	12060~500500 mm (con accesorio)
PCB Espesor	0,5~6 mm
PCB Peso	Máx.15kg
Altura del componente disponible	Superior 120 mm, inferior 60 mm
PCB Ventaja del proceso	≥5 mm
PCB Altura de transporte	900±20mm
PCB Método de transporte	Rodillos
Transportador SMT Velocidad	0,2~10m/minuto
Transportador SMT Dirección	L~R (Opción: R~L)
Transportador SMT Método	Carril único
Capacidad de flujo	Extracción automática de fundente de 2L
Tipo de flujo	Sin aclarado/a base de agua
Número de boquillas de pulverización	Boquilla de pulverización única
Dimensión	91614551500mm
Peso	500 kg

* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso.

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

P: ¿Qué tamaño de boquilla para soldadura selectiva?

R: Para soldadura selectiva, el tamaño de la boquilla puede variar según su aplicación específica y los tamaños de los componentes.Es esencial consultar al fabricante de su equipo o al ingeniero de procesos para determinar el tamaño de boquilla ideal.También pueden estar disponibles tamaños de boquilla personalizados para requisitos de soldadura especializados.

P: ¿Qué es la pulverización con fundente?

R: La pulverización de fundente es un paso crucial en el proceso de soldadura selectiva.El fundente es una sustancia química que se aplica a las uniones de soldadura para eliminar la oxidación y facilitar la humectación adecuada de la soldadura.En la soldadura selectiva, se rocía una cantidad precisa de fundente sobre los componentes y la PCB (placa de circuito impreso) para prepararlos para la soldadura.Esto garantiza conexiones de soldadura fiables y de alta calidad.

P: ¿Qué es una máquina de soldadura selectiva?

R: Una máquina de soldadura selectiva es un equipo especializado que se utiliza en la fabricación de productos electrónicos.Está diseñado para soldar componentes específicos en un PCB evitando al mismo tiempo componentes sensibles al calor o ya soldados cerca.Estas máquinas utilizan un control preciso de la temperatura de soldadura, la posición de la boquilla y la aplicación de fundente para crear uniones de soldadura confiables con un impacto térmico mínimo en todo el conjunto.

P: ¿Cuál es la diferencia entre soldadura selectiva y soldadura por ola?

A: La soldadura selectiva y la soldadura por ola son dos técnicas de soldadura distintas en la fabricación de productos electrónicos:

Soldadura selectiva: este proceso es muy preciso y se utiliza para soldar componentes individuales en un PCB.Se dirige a uniones de soldadura específicas y evita los componentes cercanos.La soldadura selectiva es adecuada para ensamblajes y componentes complejos que no pueden soportar las altas temperaturas de la soldadura por ola.
Soldadura por ola: por el contrario, la soldadura por ola es un método de soldadura en masa adecuado para componentes de orificio pasante.Implica pasar todo el PCB sobre una onda de soldadura fundida, cuyas juntas de soldadura se conectan a la placa.La soldadura por ola es más rápida pero menos precisa y puede no ser adecuada para conjuntos con componentes sensibles o presoldados.