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Como proveedor global de equipos inteligentes, I.C.T ha seguido proporcionando equipos electrónicos inteligentes para clientes globales desde 2012.

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Sistema en línea avanzado de inspección por rayos X 3D PCB SMT Máquina de inspección

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Sistema en línea avanzado de inspección por rayos X 3D PCB SMT Máquina de inspección

El I.C.T-9200 está diseñado para proporcionar imágenes de rayos X de alta resolución para la industria electrónica.Este sistema versátil es eficaz para muchas aplicaciones en el proceso de fabricación PCB.Esto incluye semiconductores como BGA, CSP, LGA, POP, SIP, QFN, flip chips, COB y LED.El I.C.T-9200 es una poderosa herramienta de soporte para el desarrollo y monitoreo de procesos y el refinamiento de operaciones de retrabajo.

Modelo:
I.C.T-9200
Marca del producto:
I.C.T
Código De Producto:
X-RAY machine

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Sistema en línea avanzado de inspección por rayos X 3D PCB SMT Máquina de inspección

Descripción general

Radiografía 3D en línea I.C.T-9200-1

Radiografía 3D I.C.T-9200 Introducción:

Inspección por rayos X 3D Características:

1. Tubo de rayos X cerrado de 130KV;

2. Millones de detectores FPD de alta resolución y alta velocidad, sistema de movimiento de 6 ejes, para satisfacer diversas necesidades de detección de alta demanda;

3. Navegación de Windows, seguimiento conveniente de objetivos;

4. BGA medición automática del área vacía y generación de informes;

5. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifuncional con múltiples programas de inspección de imágenes con programación XY;

6. La máquina viene con UPS para reducir el daño al equipo causado por un corte de energía repentino;

7. Configurar el sistema de monitoreo de energía en tiempo real;

8. Sistema de exploración por TC 3D.(TC planar+TC de haz cónico);

9. Diseño ergonómico, interfaz hombre-máquina amigable;

10. Alta seguridad, con certificado CE de la UE, sistema de gestión de calidad internacional ISO y certificado AERB para rayos X.

BGA cálculo de tasa de anulación

Interlocación electromagnética segura y protección de hardware

Mesa de inspección de gran tamaño

Monitoreo de radiación en tiempo real

Inspección por rayos X 3D Solicitud:

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detección, Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías, Componentes electrónicos, Piezas de automoción, Fotovoltaica, Fundición a presión de aluminio, Moldeo de plástico. Cerámica, otras industrias especiales.

BGA Detección por TC 3D

Detección de TC 3D IC

Detección de batería de litio

Detección de fundición a presión

Inspección por rayos X 3D Especificación:

Artículo	Modelo	I.C.T-9200
Tubo de rayos-x	Máx.Voltajes, tipo	Tubo de rayos X de microenfoque cerrado, 130 kV/1000 μA
Tubo de rayos-x	Tipo de detector	FPD
Detector	Resolución	1 µm
	Píxel	1536x1536
	Ángulo del detector	Ángulo de visión completo de 360°, inclinación de 2*70°
	Sistema operativo	PC industrial, Win10 de 64 bits, procesador i7
Computadora del sistema	Monitor	LCD de 24'
Computadora del sistema	Interfaz de usuario	I.C.T Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción
Plataforma de trabajo	Máx.Área de inspección	510mm*670mm
	Máx.Peso de carga	5 kg [talla M];30kg[talla L]
	Control de movimiento	Joysticks, mouse y teclados
	Rango de movimiento (arriba y abajo)	250 mm
	PCBA espesor	0,5-5mm
	PCBA lado artesanal	5mm
	PCBA compensación de alabeo	±2mm
	Liquidación superior e inferior	70mm y 40mm
Navegación	Cámara	Cámara HD, punto láser
Eje	Manipulador	6 ejes con leva X/Y/T, plataforma X/Y/Z
Eje	Control de ejes	X,Y
Características del equipo	Fuente de alimentación	CA 110~220 V (±10 %) 50 Hz, 3 kW
	Dimensiones del contorno	1700(ancho)1660(profundidad)1900(alto) mm
	Peso del sistema	3330 kilogramos
UPS	1000VA, 800W