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Como proveedor global de equipos inteligentes, I.C.T ha seguido proporcionando equipos electrónicos inteligentes para clientes globales desde 2012.

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Máquina de inspección por rayos X sin conexión de prueba automática PCB para SMT

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Máquina de inspección por rayos X sin conexión de prueba automática PCB para SMT

La máquina I.C.T-8200 está diseñada para proporcionar imágenes de rayos X de alta resolución principalmente para la industria electrónica.Este sistema versátil es eficaz para muchas aplicaciones dentro del proceso de fabricación PCB.Esto incluye BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB y la amplia gama de componentes SMT.El I.C.T-8200 es una poderosa herramienta de soporte para el desarrollo y monitoreo de procesos y el refinamiento de la operación de retrabajo.Respaldado por una interfaz de software potente y fácil de usar.

Modelo:
I.C.T-9500
Marca del producto:
I.C.T
Código De Producto:
X-RAY machine

Estado de Disponibilidad:

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Máquina de inspección por rayos X sin conexión de prueba automática PCB para SMT

Descripción general

SMT Rayos X I.C.T-9500-2

Rayos X I.C.T-9500 Introducción:

El I.C.T-8200 es una poderosa herramienta de soporte para el desarrollo y monitoreo de procesos y el refinamiento de la operación de retrabajo.

Con el respaldo de una interfaz de software potente y fácil de usar, I.C.T-8200 es capaz de abordar los requisitos de fábrica de pequeño y gran volumen.

Características:

1. Tubo de rayos X abierto de 160 KV y 1 µm;

2. Millones de detectores FPD de alta resolución y alta velocidad, sistema de movimiento de 6 ejes, para satisfacer diversas necesidades de detección de alta demanda;

3. Navegación de Windows, seguimiento conveniente de objetivos;

4. BGA medición automática del área vacía y generación de informes;

5. Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifuncional con múltiples programas de inspección de imágenes con programación XY;

6. La máquina viene con UPS para reducir el daño al equipo causado por un corte de energía repentino;

Solicitud:

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detección, Semiconductores, Componentes de embalaje, Industria de baterías, Componentes electrónicos, Piezas de automoción, Fotovoltaica, Fundición a presión de aluminio, Moldeo de plástico. Cerámica, otras industrias especiales.

BGA Detección por TC 3D

Detección de TC 3D IC

Detección de batería de litio

Detección de fundición a presión

Especificación:

Artículo	Modelo	I.C.T-9500
Tubo de rayos-x	Máx.Voltajes, tipo	Tubo de rayos X de microenfoque abierto, 160 kV/1000 μA
	El consumo de energía	64W
	Tamaño del punto focal	1 μm (opción 0,5 μm)
	Aumento	600X
	Tipo de detector	FPD
Detector	Resolución	1 µm
	Píxel	1536x1536
	Ángulo del detector	Ángulo de visión completo de 360°, inclinación de 2*70°
	Sistema operativo	PC industrial, Win10 de 64 bits, procesador i7
Computadora del sistema	Monitor	LCD de 24'
Computadora del sistema	Interfaz de usuario	I.C.T Sistema de procesamiento de imágenes DXI multifunción
Software	Máx.Zona de carga	600mm*545mm
Plataforma de trabajo	Máx.Área de inspección	530mm*470mm
	Máx.Peso de carga	10 kilos
	Control de movimiento	Joysticks, mouse y teclados
	Rango de movimiento (arriba y abajo)	250 mm
Navegación	Cámara	Cámara HD, punto láser
Características del equipo	Fuente de alimentación	CA 110~220 V (±10 %) 50 Hz, 3 kW
	Dimensiones del contorno	1700(ancho)1660(profundidad)1900(alto) mm
	Peso del sistema	2700 kilogramos