PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
1. ¿Cuál es el proceso de selección y colocación en SMT?
El proceso de recogida y colocación en la tecnología de montaje en superficie (SMT) implica la colocación automatizada de componentes de montaje en superficie (SMDs) en placas de circuito impreso (PCBs).Las máquinas de recogida y colocación recogen componentes con precisión y los colocan en el PCB antes de soldarlos.
2. ¿Cuáles son las etapas del reflujo SMT?
La soldadura por reflujo SMT generalmente implica varias etapas: precalentamiento para eliminar la humedad, un aumento gradual de la temperatura, una fase de temperatura máxima donde la soldadura se funde y, finalmente, enfriamiento para solidificar las uniones de soldadura.
3. ¿Cuál es la temperatura de reflujo SMT?
La temperatura de la soldadura por reflujo SMT varía según la pasta de soldadura utilizada y los componentes del PCB.Generalmente, las temperaturas máximas oscilan entre 215 °C y 260 °C (419 °F a 500 °F).
4. ¿Cómo puedo mejorar mi proceso SMT?
Para mejorar su proceso SMT, considere optimizar la aplicación de soldadura en pasta, garantizar la colocación precisa de los componentes, monitorear los perfiles de temperatura, realizar un mantenimiento regular del equipo e implementar medidas de control de calidad, como inspecciones automatizadas.
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