La soldadura por ola selectiva es una forma especial de soldadura por ola inventada para cumplir con los requisitos de desarrollo de la soldadura de componentes de orificio pasante.Es principalmente adecuado para soldar componentes de orificio pasante en productos electrónicos de alta gama.Por ejemplo: productos electrónicos militares, electrónica automotriz, productos de fuentes de alimentación conmutadas y otras industrias que requieren una mayor confiabilidad de soldadura.
I.C.T La soldadura por ola selectiva SS330 es un equipo de alto rendimiento desarrollado y ensamblado en China.
I.C.T-SS330
I.C.T-SS430
1. Se selecciona la válvula de chorro de cerámica piezoeléctrica originaria de Alemania, que es adecuada para fundente con contenido sólido inferior al 5%, control por computadora o interruptor de ajuste manual, control preciso del tiempo de pulverización, velocidad de pulverización, economía y protección del medio ambiente, flujo de FLUJO digital. , se pueden registrar el flujo de pulverización, el ángulo, la densidad, el ancho y otros parámetros.
2. Diseño fácil de usar: detección de fallas (como alarmas anormales de calentadores, etc.), recordatorios de mantenimiento regulares, funciones económicas, función de transmisión manual de emergencia y mantenimiento sin herramientas, reducen las tasas de fallas del equipo.
3, Componentes principales: uso de componentes importados para garantizar la estabilidad a largo plazo del funcionamiento del equipo.
4. Puede controlar la cantidad de soldadura, el tiempo de soldadura y la cantidad de soldadura de cada punto de soldadura.
5. La creación del programa es sencilla: utiliza imágenes o datos de Gerber para crear el programa de producción.
6. La boquilla se puede seleccionar según el tamaño del punto de soldadura y no es necesario ningún accesorio para proteger las piezas que no están soldadas.
7, las imágenes PCB se pueden utilizar directamente para la programación de rutas.El punto de inicio de la ruta, la velocidad de movimiento de soldadura, la velocidad de trazo vacío, la altura del eje z y la altura de la cresta de la onda se pueden configurar en la computadora.
Pulverización de fundente + Precalentamiento + Soldadura
sistema de flujo
1. Se selecciona la válvula de chorro cerámico piezoeléctrica originaria de Alemania, que es adecuada para fundentes con un contenido de sólidos inferior al 5 %.
2.El flujo se almacena en un tanque de presión, asegúrese de que la presión sea estable sin verse influenciada por la cantidad de flujo.La función de detección de atascos en la boquilla es opcional.
Sistema de precalentamiento
El precalentamiento inferior está equipado de serie en la máquina, la posición es ajustable. Calentador IR de conducción de calor IR superior, eficiente y estable. Estructura de diseño para maximizar el área de precalentamiento. Diseño integral de algodón de alta temperatura para garantizar la estabilidad de la temperatura. Piezas generadoras y conductoras de calor. y los motores adoptan las mejores marcas. Diseño de complemento de mantenimiento.Modo de mantenimiento sin herramientas.
Sistema de soldadura
1.La plataforma XYZ está compuesta por un husillo de bolas de alta precisión y un motor de alta velocidad.
2.La bobina de la bomba electromagnética adopta una marca importada alemana para garantizar la estabilidad y confiabilidad del pico.
3. Temperatura de soldadura, temperatura de N2, altura de onda, calibración de onda, etc., todo ello capaz de configurarse en el software.
4. El crisol está hecho de Ti, no tiene fugas.Con calentador exterior de hierro fundido, calentamiento robusto y rápido.
5.Sistema de calentamiento en línea N2, para humedecer perfectamente la soldadura y reducir la escoria de soldadura.
6.Estándar con la función de limpieza automática de la boquilla.¿Cuántos paneles se pueden configurar para limpiar la boquilla?
| Máquina de soldadura por onda selectiva en línea | ||
| Modelo | I.C.T SS540 | I.C.T SS550 |
| Tanque de almacenamiento de fundente | 1 litro | 3 litros |
| Tamaño máximo PCB | 500*400mm | 500*500mm |
| PCB Liquidación superior | 100mm | |
| PCB Peso | <8kg | <10kg |
| N2 | Pureza de N2: 99,998%, 0,3~0,4 MPa, 25 L/min, diámetro exterior Φ6 mm | |
| Dimensión | L1520*W1650*H1650mm | L2860*W1650*H1650mm |
| Peso | Aproximadamente: 1200 kg | Aproximadamente: 1600 kg |
| Máquina de soldadura por onda selectiva fuera de línea | ||
| Modelo | I.C.T SS330 | I.C.TSS430 |
| Tanque de almacenamiento de fundente | 1 litro | |
| Tamaño máximo PCB | 350*300mm | 400*300mm |
| PCB Liquidación superior | 100mm | 50mm |
| PCB Peso | <5kg | |
| N2 | Pureza de N2: 99,998%, 0,3~0,4 MPa, 25 L/min, diámetro exterior Φ6 mm | |
| Dimensión | L830*W1350*H1430mm | L1280*W1400*H1650mm |
| Peso | Aproximadamente: 380 kg | Aproximadamente: 420 kg |
1. Contamos con más de 20 años de experiencia en servicio técnico SMT y una red de servicio global que brinda soporte de servicio postventa de muy alta calidad a nivel local.
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