DIP – Paquete doble en línea
THT – Tecnología de orificio pasante
PLCC – Portador de chips con plomo de plástico
LCC – Portador de chips sin plomo
PGA – Matriz de cuadrícula de pines
SOP – Paquete de esquema pequeño
TSOP – Paquete de contorno pequeño y delgado
TSSOP: paquete de contorno pequeño y encogible fino