Hogar

Compañía

Proyecto

SMT alineación

Línea de producción inteligente

Horno de reflujo

SMT sténcil máquina de impresión

Machina de Pick & Place

Máquina de ser

PCB máquina de manejo

Equipo de inspección de visión

PCB máquina de depósito

SMT máquina de limpieza

PCB Protector

I.C.T horno de curado

Equipo de trazabilidad

Robot de benchtop

SMT equipos periféricos

Consumibles

SMT Solución de software

SMT marketing

Aplicaciones

Servicios y soporte

Contáctenos

Español
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Noticias y eventos
Como proveedor global de equipos inteligentes, I.C.T ha seguido proporcionando equipos electrónicos inteligentes para clientes globales desde 2012.
Usted está aquí: Hogar » Nuestra empresa » Ideas de la industria
  • <p>La mitad de todos los problemas de nitrógeno no son problemas de nitrógeno. Esta guía centrada en los síntomas comienza con la lectura del analizador de oxígeno y luego recorre las causas reales de las juntas desafiladas, los huecos, los puentes y las lápidas, con un árbol de decisiones que puede ejecutar en el horno en minutos.</p>
  • <p>El nitrógeno más barato es el gas que nunca se pierde. Esta guía guía las palancas en orden: primero las fugas en el sello y la cortina, luego el objetivo de oxígeno, el ajuste del escape, el control de circuito cerrado y la limpieza del lado del suministro, con un plan paso a paso que mantiene intacta la calidad de las juntas.</p>
  • <p>Ningún número publicado le indica qué utilizará su horno. Esta guía brinda un método de balance de masa que puede ejecutar en su propia máquina: encuentre la fuga de oxígeno con una prueba de purga, divídala por sus ppm objetivo y mida el suministro con confianza.</p>
  • <p>Ningún número publicado le indica qué utilizará su horno. Esta guía brinda un método de balance de masa que puede ejecutar en su propia máquina: encuentre la fuga de oxígeno con una prueba de purga, divídala por sus ppm objetivo y mida el suministro con confianza.</p>
  • <p>Las soldaduras SAC sin plomo se mojan más lentamente que las de estaño y plomo y castigan la oxidación. El reflujo de nitrógeno elimina la carga de óxido para que la misma pasta se humedezca más rápido con filetes más limpios. Esta guía cubre la química, la interacción del perfil y los defectos que soluciona.</p>
  • <p>Los componentes pequeños tienen márgenes pequeños. El nitrógeno mantiene las almohadillas de paso fino y el polvo de pasta libres de óxido, por lo que la aleación se compromete temprano en el corto período que permiten estas uniones. Este artículo analiza los detalles a nivel de componente desde QFP de 0,4 mm hasta pasivos 01005.</p>
  • <p>El reflujo de nitrógeno se amortiza solo en algunos productos y desperdicia dinero en otros. Esta guía brinda un marco de decisión basado en la aleación, el acabado, el paso de los componentes y sus propios datos de defectos, para que pueda saber de qué lado caen sus placas.</p>
  • <p>El nitrógeno elimina el oxígeno de la atmósfera de reflujo, por lo que las almohadillas y la pasta en polvo permanecen limpios y la aleación fundida se propaga más rápido. Esta guía muestra qué cambios en la articulación, cómo verificarlo en sus propios tableros y cuándo la mejora justifica el gas.</p>
  • Una guía práctica para seleccionar y validar objetivos de oxígeno para soldadura por reflujo de nitrógeno, que incluye medición de ppm, variables de proceso, configuración de equipos, resolución de problemas y control de costos de nitrógeno.
  • Este artículo explica cómo se desarrolla la oxidación durante la soldadura por reflujo, por qué las aleaciones sin plomo son sensibles, cómo el nitrógeno cambia la atmósfera del horno y cómo validar las mejoras mediante lecturas de oxígeno y resultados de uniones de soldadura.
Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.