I.C.T Máquina dispensadora automática de pegamento AB de resina epoxi para campo SMT

El I.C.T El sistema de dispensación tiene una fortaleza significativa en el desempeño de costos.Al ser confiable, duradero y de diseño conciso, se puede aplicar a PCB y materiales base de diferentes especificaciones.El software operativo UFD garantiza la estabilidad y confiabilidad del sistema.El sistema está diseñado para sellar chips, ensamblar PCB, dispensar pegamento rojo SMT, lentes LED y productos médicos.Con ancho de vía ajustable, se puede aplicar a más productos.

•   Rendimiento de alto costo;

•   Válvula de chorro sin contacto para lograr un diámetro de dosificación más pequeño y un área de aplicación más amplia

•   La válvula de chorro puede mejorar la confiabilidad y uniformidad de la dosificación y mejorar la tasa de producción y utilización del material;

•   El ancho mínimo del exceso de pegamento se puede controlar en 0,2 mm (en relación con la configuración y el pegamento);

•   La identificación del borde del chip es mucho más precisa que la identificación del punto de marca.

•   La identificación de ID, la llamada automática de programas, la infalibilidad y la función de estadísticas de datos ayudan a realizar una fabricación inteligente.

Sistema de plataforma

Marco integral, plataforma de mármol que soporta piezas móviles, piezas móviles que utilizan accesorios importados, para garantizar una alta precisión y estabilidad en el funcionamiento del equipo.

Sistema de dispensación

Se puede seleccionar la dispensación con aguja y la dispensación con válvula de pulverización.La válvula dispensadora de pulverización puede ser fija y giratoria.Se pueden seleccionar cámara CCD, altímetro láser y sensor de pegamento.

Sistema de calibración

Estándares de plataforma de calibración: báscula electrónica de 0,1 mg, báscula, placa de cerámica, detección mecánica de altura, limpieza con aspiradora, vaso para pegar

Industria:

       • Llenado insuficiente

       • Lente LED

       • Encapsulación de pines

       • Revestimiento de conformación

       • Unión de bordes/esquinas

       • Paquete montado en superficie

       • Paquete sobre paquete (POP)

       • Represa y relleno

                                                                                                               • Dispensador de cola roja

                                                                                                               • Refuerzo FPC