Introducción de SMT sténcil máquina de inspección:
La máquina de inspección de plantilla automática líder de la industria (T0]} puede resolver rápidamente el problema de la fabricación y limpieza de la plantilla, mejorar el proceso de limpieza; establecer los estándares de gestión de plantillas, mejorar el sistema de gestión de producción; Reemplace la inspección manual, reduzca los costos de mano de obra, mejore la calidad del producto; y de la fuente para resolver el problema de impresión.
Alta precisión SMT sténcil máquina de inspección:
1. Diseño conceptual de equipos de medición de alta precisión.
2. Plataforma de mármol Clase 00 para garantizar la precisión y estabilidad de la plataforma de equipos.
3. El método de ensamblaje flotante natural se adopta para mantenerlo natural y libre de fuerzas externas; La estructura de pórtico completamente fundido se procesa por el envejecimiento natural, el proceso de liberación de estrés y el acabado para garantizar la estabilidad y la alta precisión del mecanismo móvil.
4. Regla de rejilla sin contacto de alta precisión y alta velocidad, combinada con software y maquinaria, lleva a cabo la precisión del posicionamiento de la circuito cerrado del posicionamiento de movimiento para garantizar la precisión del posicionamiento mecánico.
5. La fuente de luz del anillo superior LED, combinada con la fuente de luz LED coaxial de alto rendimiento de seguimiento, tiene una fuerte penetración, reduce el halo y asegura imágenes claras en el borde del agujero.
6. El sistema de movimiento de altura del eje Z puede hacer frente a varias especificaciones de plantilla y cumplir con los requisitos de la prueba de tensión automática.
Ventana de investigación de PCOCS :
1. Comparación y análisis de Gerber de plantilla.
2. PCB Análisis comparativo de Gerber.
3. PCB Escaneo físico y comparación.
4. Escaneo físico, detección y comparación de plantilla.
Los cuatro puntos anteriores se combinan completamente con la función de análisis comparativo para verificar las diferencias en el proceso de la plantilla del orificio, simular la cantidad de estaño debajo de la plantilla de antemano para proporcionar datos objetivos necesarios para el análisis de procesos.
Método de agrupación y calificación:
Para diferentes tamaños, diferentes tipos de componentes y diferentes niveles de agujeros. Use diferentes niveles de parámetros de detección para garantizar mejor la precisión de los componentes de alta precisión.
Español
