Introducción:
La máquina de inspección automática de esténciles I.C.T-S780, líder en la industria, puede resolver rápidamente el problema de la fabricación y limpieza de esténciles. mejorar el proceso de limpieza;establecer estándares de gestión de esténciles y mejorar el sistema de gestión de producción;reemplazar manual inspección, reducir los costos laborales, mejorar la calidad del producto;y desde la fuente para resolver el problema de impresión.
Función completa:
Tamaño mínimo de inspección: 30x30 μ m.Aplicable a: inspección de calidad de semiconductores y plantilla SMT.
La programación a través del archivo Gerber se puede completar en 3 ~ 5 minutos.
sténcil la inspección del pozo requiere una cobertura total.
Observación microscópica de la pared del stencil.
Medición visual del espesor de la plantilla escalonada.
Esquema de medición de tensión de alta precisión.
Inspección por mal agujero de toda la placa.
Método de agrupación y calificación:
Para diferentes tamaños, diferentes tipos de componentes y diferentes niveles de orificios, utilice diferentes niveles de parámetros de detección para garantizar mejor la precisión de los componentes de alta precisión.
Tecnología exclusiva de medición del espesor de la plantilla 3D:
Basado en el principio de triangulación, el espesor de la plantilla y la suavidad de la pared del agujero se miden con un espesor 3D especial. Cámara de medición correspondiente al ángulo de 45 grados de la pared del agujero.t=h*sina;A través de la cámara angular 3D se observa y calcula en tiempo real el espesor del agujero.Resolución de medición: 0,12 um, precisión de medición: 1,2 um.
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