Español Visitas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2022-04-20 Origen:Sitio
La línea de producción semiautomática SMT , también llamada tecnología de ensamblaje de superficie, es una nueva generación de tecnología de ensamblaje electrónico desarrollada a partir de tecnología de circuito integrado híbrido. Se caracteriza por el uso de la tecnología de montaje de superficie componente y la tecnología de soldadura de reflujo. Se ha convertido en una nueva generación en fabricación de productos electrónicos.
Esta es la lista de contenido:
l ¿ Cuáles son las condiciones de preparación de preproducción para la línea de producción semiautomática SMT?
l ¿ Qué datos se requieren para el proceso de producción de la línea de producción semiautomática SMT?
l ¿ Cuáles son los pasos de edición de datos de la línea de producción semiautomática SMT?
El equipo principal de la línea de producción semiautomático SMT incluye: máquina de impresión, máquina de colocación (componentes electrónicos de superficie superior), soldadura de reflujo, complemento, horno de olas, embalaje de prueba. La amplia aplicación de SMT ha promovido la miniaturización y la multifunción de productos electrónicos, y ha proporcionado condiciones para la producción en masa y la producción de baja tasa de defectos.
La preparación del programa de producción de la línea de producción semia-Auto SMT requiere la preparación de los siguientes tipos de datos, y la preparación de la línea de producción semia-Auto SMT debe llevarse a cabo en el siguiente orden. Entrada de datos de placa/pantalla PWB → Entrada de datos de condición de impresión → Verifique la entrada de datos → Entrada de datos de limpieza → Entrada de datos suplementarios Los datos anteriores deben compilarse principalmente para el primer elemento (PWB y datos de pantalla), el segundo elemento (datos de condición de impresión) y el cuarto elemento (datos de limpieza).
L Entrada de datos: use la tecla ALT para activar la selección del menú
L PWB/sténcil Datos, una pantalla de entrada de datos de placa/pantalla PWB aparecerá en este momento, los datos que deben ingresarse en esta pantalla son:
L ID PWB ---- El nombre de código del PWB actualmente producido.
l tamaño de pwb (x, y), las dimensiones de longitud y ancho del PWB producido actualmente.
L desplazamiento de diseño (x, y), la desviación de la producción actual PWB (generalmente se refiere a la esquina inferior derecha del PWB).
l grosor, el grosor de la placa PWB producida actualmente.
l sténcil id ---- El nombre de código de la plantilla utilizada actualmente.
l sténcil tamaño (x, y), las dimensiones de longitud y ancho de la plantilla que actualmente usa semi-autocompro.
L Estándar de diseño de la impresora, seleccione el modo de desviación de la impresión de la línea de producción semia-autorista SMT.
L Offset de origen (x, y), la desviación entre el punto de referencia PWB y el punto de referencia de la pantalla.
L Tipo PWB ----- Seleccione PWB tipo en el cuadro de selección.
L BOC Mark1 (x, y), la desviación de PWB y la plantilla corrige las coordenadas del primer punto de reconocimiento.
L BOC Mark2 (x, y), la desviación de PWB y la plantilla corrige las coordenadas del segundo punto de reconocimiento.
l El asterisco después de SOC Mark1, SOC Mark2, BOC Mark1, BOC Mark2 indica la información de identificación del punto de identificación.
