La inspección automática por rayos X se ha convertido en el control de calidad más importante en la fabricación moderna de PCBA, especialmente cuando las uniones de soldadura ocultas como BGA, LGA y QFN dominan la placa. Si bien los métodos ópticos tradicionales todavía desempeñan un papel, simplemente no pueden ver lo que hay debajo del cuerpo del componente, lo que hace que