El PCBA moderno depende cada vez más de uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA, QFN y LGA, donde los defectos invisibles para métodos ópticos como AOI pueden causar fallas catastróficas en el campo. La inspección por rayos X para PCBA revela estos problemas internos, complementando a AOI para garantizar la integridad estructural más allá de la superficie.

El PCBA moderno depende cada vez más de uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA, QFN y LGA, donde los defectos invisibles para métodos ópticos como AOI pueden causar fallas catastróficas en el campo. La inspección por rayos X para PCBA revela estos problemas internos, complementando a AOI para garantizar la integridad estructural más allá de la superficie.

La inspección automática por rayos X se ha convertido en el control de calidad más importante en la fabricación moderna de PCBA, especialmente cuando las uniones de soldadura ocultas como BGA, LGA y QFN dominan la placa. Si bien los métodos ópticos tradicionales todavía desempeñan un papel, simplemente no pueden ver lo que hay debajo del cuerpo del componente, lo que hace que