Este artículo explica por qué los componentes cambian durante la colocación de SMT y cómo los fabricantes pueden reducir el desplazamiento de la colocación mediante un mejor soporte PCB, mantenimiento de las boquillas, precisión del alimentador, calibración de visión, control de soldadura en pasta y parámetros estables de la máquina. Ayuda a los ingenieros a identificar si la causa raíz proviene del material, el equipo, la programación o las condiciones del proceso y luego aplicar acciones correctivas prácticas antes de que los defectos lleguen al reflujo o la inspección final.