Este artículo explora situaciones en la producción SMT donde la inspección de soldadura en pasta (SPI) puede no ser necesaria. Examina la creación de prototipos de bajo volumen, placas híbridas con contenido SMT mínimo, diseños heredados, procesos de soldadura sin reflujo y diseños simples de paso grande SMT. Si bien omitir SPI puede ahorrar costos y tiempo en ciertos casos, también conlleva riesgos, incluido el potencial de defectos ocultos y problemas de confiabilidad a largo plazo. Para diseños modernos y complejos con componentes de paso fino, SPI es un paso fundamental para garantizar uniones de soldadura de alta calidad. El artículo proporciona información sobre cuándo la inspección manual o métodos alternativos pueden ser suficientes y destaca la importancia de SPI para aplicaciones de alta confiabilidad.