La línea de encapsulado con pegamento en línea ofrece un encapsulado preciso y automatizado de conjuntos PCBA en producción de gran volumen. Cada estación aplica pegamento de manera uniforme, manteniendo una cobertura constante en componentes de diferentes tamaños. Los sistemas de transporte integrados mueven PCBs de manera eficiente entre los módulos de encapsulado, curado e inspección. Los parámetros ajustables se adaptan a diferentes viscosidades de pegamento y patrones de encapsulado. El sistema reduce el desperdicio de material, mejora la confiabilidad de la producción y garantiza una calidad repetible. El diseño compacto en línea permite una fácil integración con líneas SMT y DIP existentes. Los operadores pueden cambiar rápidamente de programa para adaptarse a diferentes diseños o modelos de productos PCB.
El GP800 utiliza boquillas programables con caudales controlados para aplicar pegamento con precisión en las áreas designadas. Las longitudes de carrera, velocidades y ángulos de boquilla ajustables permiten patrones complejos y una cobertura densa de componentes. Los sensores de altura garantizan un espesor de revestimiento uniforme. El sistema automatizado evita el llenado excesivo o insuficiente, lo que garantiza una calidad de encapsulado constante para PCB de una o dos caras.
Un sistema transportador modular transporta PCBs entre las estaciones de dispensación, curado e inspección. Los motores paso a paso proporcionan un posicionamiento preciso. Los empujadores y topes estabilizan los tableros durante la aplicación del pegamento. Los accesorios de liberación rápida permiten un cambio rápido entre tipos de productos. El diseño mantiene una alineación precisa, evita la colocación incorrecta de PCB y garantiza un funcionamiento de alta velocidad en flujos de trabajo SMT/DIP en línea.
Los módulos de curado IR o UV integrados curan rápidamente el pegamento sin afectar la integridad de los componentes. Las estaciones de inspección con sensores CCD o láser comprueban la uniformidad de la cobertura y detectan errores en tiempo real. El control basado en PLC permite a los operadores ajustar el tiempo de curado, la velocidad del transportador y los parámetros de inspección. El monitoreo continuo garantiza una calidad constante al tiempo que maximiza el rendimiento y minimiza el tiempo de inactividad.
Solicitud:
| Modelo | I.C.T GP800 |
| Número de boquilla | 1 (opción de cabezal múltiple) |
| Número de eje | 3 ejes X,Y,Z |
| Tamaño de la mesa | <500*500mm |
| Ajuste del eje Z | 0-100 mm |
| Limpieza | Auto |
| Material de pegado | Silicona, epoxi.PU, etc. |
| Viscosidad del pegamento | <20000 |
| Fuente de alimentación | CA: 220±10%, 50/60 HZ, 2,5 kW |
| Método de control | PLC+pantalla táctil |
| Dimensión (mm) | L1800*An1800*Al1500 |
| Peso | Aproximadamente: 580 kg |
I.C.T proporciona soporte completo para SMT, DIP y operaciones de encapsulado. La planificación previa a la entrega evalúa el tipo de PCB, el material para macetas, los objetivos de producción y el diseño. Después de la entrega, los ingenieros se encargan de la instalación, la puesta en servicio, la capacitación de los operadores, el mantenimiento y la optimización de los procesos. La integración del encapsulado, curado, manipulación e inspección del pegamento garantiza un flujo de trabajo confiable. Las nuevas instalaciones reciben orientación paso a paso desde el diseño hasta la producción de prueba, mientras que las líneas existentes obtienen procesos optimizados y un funcionamiento estable.
| Nombre del producto | Propósito en la línea de recubrimiento PCBA |
|---|---|
Aplica recubrimientos protectores precisos a placas de circuitos para protección a prueba de polvo, agua y explosiones. | |
Endurece los recubrimientos con luz IR o UV, asegurando una protección fuerte y duradera. | |
Transporta placas de circuito sin problemas a través de la línea de recubrimiento para un procesamiento eficiente. | |
Proporciona y almacena PCB para la línea de producción, asegurando una entrada y salida sin problemas. | |
| Revestimiento conformado AOI | Inspecciona la calidad del recubrimiento y detecta defectos para garantizar altos estándares. |
En diciembre de 2025, I.C.T entregó tres líneas integradas (SMT, DIP y recubrimiento) a un cliente de electrónica automotriz en Arabia Saudita. Los ingenieros de I.C.T se encargaron de la instalación, la calibración y la capacitación del operador en el sitio. El cliente había inspeccionado previamente las instalaciones de I.C.T en junio de 2025. Después de una puesta en marcha exitosa, los ingenieros recibieron certificados de honor que reconocen su profesionalismo y la confiabilidad de la solución completa de la línea SMT, DIP y Glue Potting para una nueva fábrica de ODM capaz de realizar investigación y desarrollo, diseño y producción independientes.
I.C.T proporciona soporte completo para SMT, DIP y operaciones de encapsulado. La planificación previa a la entrega evalúa el tipo de PCB, el material para macetas, los objetivos de producción y el diseño. Después de la entrega, los ingenieros se encargan de la instalación, la puesta en servicio, la capacitación de los operadores, el mantenimiento y la optimización de los procesos. La integración del encapsulado, curado, manipulación e inspección del pegamento garantiza un flujo de trabajo confiable. Las nuevas instalaciones reciben orientación paso a paso desde el diseño hasta la producción de prueba, mientras que las líneas existentes obtienen procesos optimizados y un funcionamiento estable.
Los clientes elogian a I.C.T por su orientación práctica y su rápida respuesta. Los ingenieros brindan instrucciones claras para reducir errores y mejorar la eficiencia de la producción. El embalaje garantiza el transporte seguro del equipo. Las preguntas técnicas se resuelven con prontitud. Los clientes confían en I.C.T para lanzar nuevas líneas SMT, DIP y de encapsulado, logrando resultados de encapsulado consistentes y de alta calidad en producción en línea o fuera de línea.
La línea de encapsulado con pegamento GP800 tiene certificación CE e ISO9001. Los procedimientos de calidad incluyen inspección de componentes, verificación de ensamblaje, pruebas funcionales, revisión de embalaje, seguimiento de envíos, instalación y servicio posventa. Estos estándares garantizan un rendimiento de encapsulado confiable y reproducible en conjuntos PCBA de una y dos caras, incluidas aplicaciones automotrices, de teléfonos inteligentes y LED.
I.C.T ofrece soluciones llave en mano para SMT, DIP, recubrimiento, dosificación, ensamblaje e integración de fábrica inteligente. Los equipos internos de I+D, producción, ingeniería, ventas y servicio brindan soporte a clientes de todo el mundo. Los proyectos incluyen suministro, instalación, capacitación y optimización de procesos. I.C.T construye nuevas fábricas de 0 a 1 y actualiza las líneas existentes de 1 a 10, proporcionando soluciones de encapsulado y recubrimiento PCBA precisas, escalables y confiables.