Computadoras y teléfonos
Los ordenadores y los teléfonos móviles son los productos electrónicos más habituales en nuestra vida diaria.Todos adoptan tecnología electrónica y de comunicación modernas, lo que brinda gran comodidad y entretenimiento a las personas.
Las computadoras se componen de unidades centrales de procesamiento, memoria, disco duro, tarjeta gráfica, placa base, fuente de alimentación, etc., que se utilizan para calcular, almacenar, procesar y mostrar información diversa.
El teléfono móvil es un terminal de comunicación portátil, compuesto por procesador, memoria, pantalla, cámara, batería, etc.
La tecnología SMT es una de las tecnologías de producción más utilizadas en la industria de fabricación electrónica, ampliamente utilizada en la producción de placas PCB para teléfonos móviles y computadoras.
Para las placas PCB, la tecnología SMT puede realizar un montaje automático de alta precisión de componentes electrónicos y una soldadura por reflujo rápida, mejorando efectivamente la eficiencia y la calidad de la producción.Al mismo tiempo, la tecnología SMT también puede lograr miniaturización y placas de circuitos livianas, lo que hace que los teléfonos móviles y las computadoras sean más portátiles y fáciles de usar.
La producción y fabricación de estos productos son inseparables de los procesos de producción SMT y DIP.
SMT ( Tecnología de montaje superficial) y DIP ( Paquete doble en línea) son dos procesos diferentes utilizados en PCB ensamblaje de computadoras y teléfonos móviles.
El proceso SMT se utiliza principalmente para montar componentes montados en superficie (como chips, condensadores, inductores, etc.), el proceso DIP se utiliza principalmente para montar componentes de paquete dual en línea (como enchufes , interruptores, etc.).
Los procesos SMT y DIP tienen sus propias ventajas y ámbitos de aplicación en el proceso de ensamblaje PCB de computadoras y teléfonos móviles, que deben seleccionarse y aplicarse de acuerdo con la situación real.
Más detalles sobre soluciones de ensamblaje SMT de electrónica avanzada PCB para computadoras y teléfonos, por favor Contáctenos por libre.
A continuación se muestran las soluciones para su referencia.
SMT Proceso: Impresión de pasta de soldadura --> SPI Inspección --> Componentes Montaje --> AOI Inspección óptica --> Soldadura por reflujo --> AOI Inspección óptica --> Inspección por rayos X
Electrónica avanzada PCB Ensamblaje SMT Equipo de solución de línea completa de la siguiente manera: 1 persona para operar toda la línea, 1 persona para ayudar, 2 personas en total.
DIP Proceso: Complemento --> Soldadura --> Mantenimiento --> PCB máquina despaneladora
Electrónica avanzada PCB Ensamblaje DIP Equipo de solución de línea completa de la siguiente manera: El personal se ajusta según el producto, de 8 a 20 personas.
Datos de la solución:
| SMT | Evaluación de capacidad | Máquina de recogida y colocación de 3 juegos;capacidad de producción 55,000-65,000CHIP/H |
| Poder total | 85 kilovatios | Potencia operativa | 20 kilovatios |
| Producto aplicable | SMD componentes dentro de 100 piezas, 0201-45 mm, ancho máximo PCB 350 mm
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| DIP | Evaluación de capacidad | Dependiendo del número de puntos, 2-3 segundos por punto. |
| Poder total | 70 KW (2 juegos)
| Potencia operativa | 20 KW (2 juegos) |
| Producto aplicable | Requisitos de productos de gama media y alta, ancho máximo PCB 350 mm |
SMT+ DIP
| Tamaño del taller | L30m x W15m, área total 450 ㎡
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