'SMT PCB montaje' se refiere al proceso de montar o unir componentes de montaje en superficie (SMDs) en una placa de circuito impreso (PCB) utilizando la tecnología de montaje en superficie. (SMT) métodos.Este proceso implica colocar componentes electrónicos con cables planos o contactos directamente sobre la superficie del PCB, a diferencia de la antigua tecnología de orificios pasantes donde los componentes tienen cables insertados a través de orificios en el PCB.
El montaje SMT PCB normalmente incluye los siguientes pasos:
sténcil Impresión: La soldadura en pasta se aplica al PCB usando una plantilla para definir las áreas de colocación de los componentes.
Recoger y colocar: se utiliza una máquina de recoger y colocar, como un montador de chips, para recoger con precisión SMD de alimentadores o bandejas y colocarlos sobre la pasta de soldadura en el PCB.La máquina garantiza una alineación y colocación precisa de los componentes según el diseño PCB.
Soldadura por reflujo: El PCB con los componentes se pasa a través de un horno de soldadura por reflujo.La pasta de soldadura refluye, creando uniones de soldadura que aseguran los componentes al PCB.
Inspección: Después de la soldadura por reflujo, se puede emplear una inspección óptica automatizada (AOI) u otros métodos de control de calidad para inspeccionar las uniones de soldadura y la ubicación de los componentes en busca de defectos.
El montaje SMT PCB se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a sus ventajas, como un tamaño PCB más pequeño, mayor densidad de componentes y la capacidad de utilizar procesos de ensamblaje automatizados, que mejoran la eficiencia y la confiabilidad. en la producción de dispositivos electrónicos.
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