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I.C.T |Equipos de corte por láser PCB de alta precisión para fábrica de fabricación de semiconductores

I.C.T LCO-350 |Equipos de corte por láser PCB de alta precisión para fábrica de fabricación de semiconductores
Con función de enfoque automático para evitar la desviación de posicionamiento del enfoque manual
  • I.C.T LCO-350

  • I.C.T

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

I.C.T | Equipos de corte por láser PCB de alta precisión para fábrica de fabricación de semiconductores

Descripción general

Equipos de corte por láser PCB de alta precisión para fábrica de fabricación de semiconductores

Características:

1. Con función de enfoque automático para evitar la desviación del posicionamiento del enfoque manual;  

2. El software de corte es fácil de aprender y viene con funciones de edición de gráficos, que incluyen contracción hacia adentro, expansión hacia afuera, modificación y ajuste de tamaño y edición gráfica de puntos de corte;  

3. Con función de zoom dinámico: según el grosor del producto del cliente, el número de veces que cae capa por capa se puede realizar cuando se divide el tablero, asegurando que la distancia focal esté en el corte del producto;  

4. Con posicionamiento automático CCD, cálculo automático de la función de compensación de expansión y contracción;  

5. Tiene una fuente de luz de tres colores, que se puede ajustar para identificar con precisión el punto óptico PCBA y localizar la posición de la subplaca;  

6. Equipado con un CCD que puede leer el código QR solo, para lograr una carga de datos MES de 1 mm * 1 mm ~ 6 mm * 6 mm, y la longitud de lectura del código es de 19 dígitos;  

7. La altura de transmisión del equipo se puede ajustar en 900 ± 50 mm y la longitud de la pista es preferiblemente de 1000 mm;  

8. Viene con un enfriador láser, equipado con un sistema de extracción de polvo (adsorción automática por vacío + eliminación de polvo por láser);  

9. Precisión de funcionamiento del equipo ±0,005 mm, CPK>1,33, precisión de la placa secundaria ±0,025 mm, capacidad de procesamiento T≤1,6 mm;  

10. De acuerdo con el estándar antiestático SMT, el producto debe estar hecho de material antiestático dentro de los 30 cm;  

11. El mecanismo de enclavamiento de la puerta de seguridad está configurado, la puerta de seguridad no se puede abrir cuando el equipo está en funcionamiento y el equipo no se puede operar después de abrir la puerta.Está equipado con un protector contra fugas.

Representaciones de corte:

El corte por láser automatizado PCB se utilizará en la fabricación de semiconductores

Equipos de corte por láser PCB de alta precisión para fábrica de fabricación de semiconductores

Especificación

Artículo LCO-350
Tipo de láser Láser verde
Potencia del láser 35W
Gama de plataformas Mesa doble 300*300mm
Adaptarse al espesor del producto (mm) MÁXIMO 1,5 mm
Velocidad máxima de la plataforma 1000 m/s
Velocidad máxima de corte (mm/s) ≥200 milímetros
Precisión de posicionamiento ±0,005 mm
Repetibilidad ±0,005 mm
Precisión de corte ±0,025 mm
Fuerza CA 220 V/50 Hz, 3 KW.
Peso 3200KG
Dimensions L1600*W1300*H1800mm
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I.C.T es un proveedor líder de soluciones de planificación de fábricas.Contamos con 3 fábricas de propiedad total, que brindan consultas y servicios profesionales para clientes globales.Contamos con más de 22 años de soluciones integrales electrónicas.No solo proporcionamos un conjunto completo de equipos, sino que también brindamos una gama completa de soporte y servicios técnicos, y brindamos a los clientes un asesoramiento profesional más razonable.Ayudamos a muchos clientes a establecer fábricas en LED, TV, teléfonos móviles, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Vamos a establecer fábricas en LED, TV, teléfonos móviles, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos dignos de confianza.

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