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HM520 |Samsung utilizó SMT línea PCB montador de chips

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HM520 |Samsung utilizó SMT línea PCB montador de chips

Samsung utilizó la línea HM520 SMT PCB montador de chips.
Montador de chips avanzado
Máquina de recogida y colocación rápida y flexible
Ubicación SMT multifuncional
Máquina pick & place rápida y flexible

Modelo:
HM520
Marca del producto:
Samsung

Estado de Disponibilidad:

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Samsung utilizó la línea HM520 SMT PCB montador de chips

Descripción general

Máquina pick and place SAMSUNG SMT usada, disparador de virutas PCB, montador de virutas SMT, colocación SMD, máquina pick & place SMT, pick n multifuncional Máquina de colocación, fabricante de máquinas de recogida y colocación LED SMT de alta velocidad, para SMT fábrica inteligente.

Montador de chips HM520 SMT

Los mos de la serie HM520 son un modular de alta velocidad de última generación con extrema flexibilidad.

· La productividad real es mayor entre las máquinas de la misma clase. · Optimizado para una producción de alta calidad. · Sin personal, sin parar y sin defectos utilizando la solución Smart Factory S/W

Máquina de recogida y colocación SAMSUNG usada

Montador de chips avanzado

Máquina de recogida y colocación rápida y flexible

Ubicación SMT multifuncional

Máquina pick & place rápida y flexible

Montador modular de última generación Hanwha HM520

▶ Velocidad: 80.000 CPH (óptima) ▶ Husillo/Pórtico: 2 Pórticos x 20,6 Husillos/Pórtico ▶ Piezas: 0201~□6mm/~□55mm (H15mm) ▶ Precisión: ±25 μm @ Cpk ≥ 1,0/chip ±30 μm @ Cpk ≥ 1,0/CI ▶ PCB Tamaño: 510 x 580 (carril único) 510 x 310 (doble carril) Máx.750 x 580, 750 x 310 ▶ La productividad real es mayor entre las máquinas de la misma clase y está optimizada para una producción de alta calidad. ▶ Configura una línea de producción flexible aplicando un cabezal modular y varios modos de producción ▶ Realiza una producción sin personal, ininterrumpida y sin defectos utilizando la solución Smart Factory S/W

Características

Alta velocidad

20 cabezales de husillo (tipo giratorio)
Reconoce 20 husos rápidamente con la cámara fija diseñando el cabezal para que sea ligero.

Alta fiabilidad

Evita la no inserción de la cámara de visión lateral
Comprueba la existencia de una boquilla y la postura de un componente recogido durante la producción, e inspecciona el estado antes y después de la colocación del componente para evitar que no se coloque.

Producción flexible

Cambio de trabajo familiar
Minimiza el cambio de mo al disponer los alimentadores y boquillas en común al producir mos familiares.

Operación fácil

LED Rango / Aleatorio
Es posible registrar componentes diferentes por rango LED y organizar puntos de ubicación al azar por LED o.

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

1. ¿Qué es un montador de chips?

Un montador de chips, también conocido como máquina de recogida y colocación, es un componente crucial en el ensamblaje de la tecnología de montaje en superficie (SMT).Automatiza la colocación precisa de componentes electrónicos, incluidos chips, en placas de circuito impreso (PCBs) durante el proceso de fabricación.

2. ¿Qué es un chip de montaje superficial?

Un chip de montaje en superficie se refiere a un componente electrónico, a menudo un circuito integrado o componente pasivo como una resistencia o condensador, diseñado para montaje en superficie en un PCB.Estos chips tienen terminales o terminales pequeños y planos que hacen contacto directo con la superficie del PCB, eliminando la necesidad de orificios pasantes.

3. ¿Qué es el montaje superficial en electricidad?

El montaje superficial en ingeniería eléctrica se refiere a un método de montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) sin la necesidad de orificios pasantes tradicionales.Esta tecnología ofrece ventajas como factores de forma más pequeños, mayor densidad de componentes y rendimiento eléctrico mejorado.

4. ¿Cuáles son los beneficios de utilizar la tecnología de montaje en superficie (SMT)?

La tecnología de montaje en superficie (SMT) ofrece varias ventajas, entre ellas:

Diseño compacto: los componentes SMT son más pequeños, lo que permite dispositivos electrónicos más compactos y livianos.
Rendimiento mejorado: los componentes SMT tienen rutas eléctricas más cortas, lo que reduce la distorsión de la señal y mejora el rendimiento.
Eficiencia de costos: el ensamblaje SMT automatizado reduce los costos de mano de obra y aumenta la eficiencia de la producción.
Alta densidad de componentes: SMT permite una mayor densidad de componentes en PCB, lo que permite más funcionalidad en un espacio más pequeño.

5. ¿Cuáles son las aplicaciones comunes de la tecnología de montaje en superficie (SMT)?

La tecnología de montaje en superficie encuentra un amplio uso en diversas industrias, entre ellas:

Electrónica de consumo: como teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras portátiles.
Electrónica automotriz: para unidades de control de motores y sistemas de información y entretenimiento.
Aeroespacial y Defensa: En sistemas de radar, equipos de comunicaciones y aviónica.
Dispositivos médicos: incluidos equipos de diagnóstico y dispositivos sanitarios portátiles.
LED Iluminación: SMT es esencial para lograr luminarias LED eficientes y compactas.

6. ¿En qué se diferencia la tecnología de montaje en superficie (SMT) de la tecnología de orificio pasante (THT)?

La tecnología de montaje en superficie (SMT) y la tecnología de orificio pasante (THT) son dos métodos de ensamblaje PCB.SMT implica montar componentes en la superficie del PCB, mientras que THT implica insertar componentes a través de orificios en el PCB y soldarlos en el otro lado.SMT ofrece ventajas en términos de miniaturización, automatización y rentabilidad, mientras que THT puede ser preferido para aplicaciones resistentes o de alta corriente.