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DECANO S1 |Máquina montadora de línea de chip Smt Pcb de segunda mano Samsung

Samsung DECAN S1 Montador rápido y flexible
Montador de chips de velocidad media de próxima generación
Como montador de chips desarrollado centrándose en mejoras visibles, uno de los tres índices principales, este montador de chips proporciona la productividad óptima necesaria para la producción por lotes.
  • DECANO S1

  • I.C.T

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

Máquina montadora de línea de chip Smt Pcb DECAN S1 de segunda mano Samsung

Introducción

Hanwha SMT Montador de chips

DECAN S1 Hanwha SMT Montador de chips

Montador rápido y flexible

Montador de chips de velocidad media de próxima generación

Como montador de chips desarrollado centrándose en mejoras visibles, uno de los tres índices principales, este montador de chips proporciona la productividad óptima necesaria para la producción por lotes.

• Mejora la productividad real

• Mejora la calidad de la colocación

• Reduce la tasa de pérdidas

El mayor rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase

Máxima aplicabilidad de montadores de chips de velocidad media para PCBs

• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opcional)

– Es posible producir PCBs de hasta 1500 mm (largo) x 460 mm (ancho) de tamaño

Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altos

• La cámara voladora puede reconocer todos los chips de 03015 ~  16 mm.

Mejora la tasa de recogida simultánea

• Organiza las posiciones de los bolsillos automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador.

Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma extraña

• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al ​​optimizar la secuencia de movimiento reconocida por la cámara fija

Coloca los microchips de forma estable

Reconoce el centro de la boquilla

• Mejora la tasa de pérdida del microchip y la calidad de colocación al prevenir la aparición de fugas de aire.

Calibración del tiempo de ejecución

• Mantiene la precisión de la colocación realizando una calibración automática durante la producción.

El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de colocación*

• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje.

• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje mediante alta presión.

golpe de aire

Mayor comodidad de operación

Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande con forma extraña

• Campo de visión ampliado de la cámara fiducial:   7,5 mm →   12mm

– Reduce el tiempo para enseñar el punto de recogida/colocación del componente y mejora la comodidad de la enseñanza

Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común.

• Al cambiar de modelo, reduce el tiempo de cambio de modelo al obtener la información de recogida de un modelo similar.

Unifica el nivel de iluminación de los componentes del chip

• Al establecer colectivamente el mismo valor de iluminación, se minimiza el tiempo de cambio de iluminación, se elimina la desviación de productividad por máquina y se mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de piezas.

Soporte de componente de múltiples proveedores *

• Es posible gestionar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores.

Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)

• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de

el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarla.

– Enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño

SAMSUNG Segunda mano   DECAN S1 Montador rápido y flexible

▶ Velocidad: 47.000 CPH   (Óptimo) ▶ Husillo/pórtico: 10 husillos/1 pórtico ▶ Piezas: 03015~□55mm(H15),L75mm ▶ Precisión: ±28μm @ Cpk≥ 1,0/chip                    ±30μm @ Cpk≥ 1,0/CI ▶ Máx.PCB : L510xW510 (Estándar)             L1,500xW460 (Máx.) ▶ El mayor rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase ▶ Coloca los microchips de forma estable ▶ Mayor comodidad de operación

Modelo DECANO S1
Alineación Volar cámara + arreglar cámara
El número de husos 10 husillos x 1 pórtico
Velocidad de colocación 47.000 CPH (óptimo)
Colocación  Exactitud ±28μm @ Cpk≥ 1,0
Gama de componentes Cámara voladora   03015 ~ □Cámara fija de 16 mm
42 mm ~ □55 mm (MFOV) L55 mm ~ L75 mm Conector (MFOV)
Máx.Altura 10 mm (mosca), 15 mm (fijo)
PCB Tamaño  (mm) Mín. 50 (largo) x 40 (ancho)
Máx.

510 (largo) x 510 (ancho)

Opción~ Máx.1.500 (largo) x 460 (ancho)

PCB Espesor (mm) 0,38 ~ 4,2
Capacidad del alimentador  (estándar de 8 mm)

60ea / 56ea (Base de alimentación fija / Carro de acoplamiento)

120ea / 112ea (Base de alimentación fija / Carro de acoplamiento) - Opción

Utilidad Fuerza

Trifásico CA200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V

Máx.3,5kVA

Consumo de aire

5,0~7,0 kgf/cm2

50Nℓ/min (bomba de vacío)

Peso (kg) Aprox.1.600
Dimensión externa (mm) 1.430(largo) x 1.740(profundidad) x 1.485(alto)

Máquina montadora de línea de chips Samsung PCB SMT

Logre precisión y velocidad en el ensamblaje de componentes electrónicos con nuestra solución de alto rendimiento.Benefíciese de la compatibilidad versátil de los componentes, la inspección visual avanzada y el funcionamiento fácil de usar.Eleve su proceso de producción y mantenga su competitividad en la industria electrónica con la tecnología SMT de Samsung.  

¡Contáctenos hoy para aprender más!

PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

1. ¿Qué es un montador de chips?

Un montador de chips, también conocido como máquina de recogida y colocación, es un dispositivo automatizado que se utiliza en la fabricación de productos electrónicos.Recoge con precisión componentes electrónicos, como dispositivos de montaje en superficie (SMDs), y los coloca en placas de circuito impreso (PCBs) durante el proceso de ensamblaje de la tecnología de montaje en superficie (SMT) .

2. ¿Qué es un chip de montaje superficial?

Un chip de montaje en superficie, a menudo denominado dispositivo de montaje en superficie (SMD) o componente de chip, es un componente electrónico en miniatura diseñado para montaje en superficie directamente en un PCB.Estos componentes suelen ser más pequeños y livianos que sus homólogos de orificio pasante y están soldados a la superficie del PCB.

3. ¿Qué es el montaje superficial en electricidad?

El montaje superficial en ingeniería eléctrica se refiere al método de montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).Este enfoque elimina la necesidad de orificios (agujeros pasantes) en el PCB y los componentes se sueldan directamente a la superficie del PCB, lo que resulta en un proceso de ensamblaje más compacto y eficiente.La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha convertido en un estándar en la fabricación de productos electrónicos modernos.

I.C.T - Nuestra empresa


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Acerca de I.C.T:  


I.C.T es un proveedor líder de soluciones de planificación de fábricas.Contamos con 3 fábricas de propiedad total, proporcionando  Consultas y servicios profesionales para clientes globales.Contamos con más de 22 años de electrónica.  soluciones globales.No solo proporcionamos un conjunto completo de equipos, sino que también ofrecemos una gama completa de servicios técnicos.  soporte y servicios, y brindar a los clientes un asesoramiento profesional más razonable.Ayudamos a muchos clientes  para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos  para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos  confiable.

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Para la configuración de fábrica de SMT, podemos hacer lo siguiente por usted:

1.   Le proporcionamos una solución SMT completa

2.   Proporcionamos tecnología básica con nuestros equipos

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