¿Qué es la máquina Pick & Place de SAMSUNG?

Máquina de recogida y colocación SAMSUNG Generalmente es un proceso posterior a la impresión de pasta de soldadura.El propósito es colocar con precisión varios componentes SMD en la placa de circuito impreso.A continuación, hablemos de qué es SAMSUNG Pick & Place Machine.

Esta es la lista de contenidos:

l ¿Cuál es el concepto de máquina SAMSUNG Pick & Place?

l ¿Cómo selecciona y coloca SAMSUNG Pick & Place Machine?

l ¿De qué forma se ensambla la máquina SAMSUNG Pick & Place?

¿Cuál es el concepto de máquina SAMSUNG Pick & Place?

Cuando se completa la impresión de la pasta de soldadura, el siguiente paso es montar las piezas SMT en la superficie del PCB y luego formar una conexión eléctrica entre las piezas y el PCB mediante reflujo. soldadura.Las piezas SMT se cargan en el alimentador especial de la máquina colocadora, y las piezas son succionadas a través de la boquilla de succión de la Máquina de recogida y colocación SAMSUNG, y las piezas se colocan con precisión en las almohadillas correspondientes del PCB mediante el control del programa de colocación precompletado.Arriba, se completa el reemplazo de SMT piezas.

¿Cómo selecciona y coloca SAMSUNG Pick & Place Machine?

Máquina de recogida y colocación SAMSUNG es garantizar que no haya una serie de problemas de calidad, como materiales incorrectos, piezas faltantes, polaridad inversa, desviación posicional, daños a los componentes, etc., una vez completado el horno.El proceso de colocación es la parte central de SMT.La capacidad de proceso de SAMSUNG Pick & Place Machine y el control de calidad estandarizado son factores importantes para garantizar la calidad del resultado final de PCBA.

¿De qué forma se ensambla la máquina SAMSUNG Pick & Place?

Máquina de recogida y colocación SAMSUNG selecciona principalmente el método de ensamblaje apropiado de acuerdo con los requisitos específicos de los productos ensamblados y las condiciones del equipo de ensamblaje.Es la base para un ensamblaje y producción eficientes y de bajo costo, y también es el contenido principal del diseño del proceso de procesamiento de SAMSUNG Pick & Place Machine.. La denominada tecnología de ensamblaje de superficie de SAMSUNG Pick & Place Machine se refiere a la colocación de componentes en forma de chip o componentes miniaturizados adecuados para el ensamblaje de superficie sobre la superficie de la placa de circuito impreso de acuerdo con los requisitos del circuito, mediante soldadura por reflujo o por ola. Crest Soldadura y otros procesos de soldadura se ensamblan para formar una tecnología de ensamblaje de componentes electrónicos con ciertas funciones.