Horno de reflujo es una soldadura blanda que realiza la conexión mecánica y eléctrica entre los extremos de soldadura de los componentes de montaje en superficie o los pines y las almohadillas de la placa impresa mediante la refundición de la pasta de soldadura predistribuida en las almohadillas de la placa impresa.El horno de reflujo está dividido en cuatro zonas de temperatura en total: zona de precalentamiento;zona de calefacción;zona de soldadura por fusión;zona de enfriamiento.Para el horno de reflujo Lyra como ejemplo, hablemos del principio de funcionamiento de estas cuatro zonas de temperatura.
Horno de reflujo sin plomo serie Lyra es el producto maduro de I.C.T después de años de pruebas de mercado.Su incomparable rendimiento de calefacción y sistema de control de temperatura cumple con los requisitos de diversos procesos de soldadura. Es la cristalización de años de investigación y desarrollo técnicos.
1. El principio de funcionamiento de la zona de precalentamiento del horno Lyra Reflow:
El precalentamiento sirve para activar la pasta de soldadura y evitar el rápido calentamiento a alta temperatura durante la inmersión en el estaño, que es una acción de calentamiento realizada para provocar piezas defectuosas.El objetivo del horno de reflujo Lyra es calentar el PCB a temperatura ambiente lo antes posible, pero la velocidad de calentamiento debe controlarse dentro de un rango apropiado.Si es demasiado rápido, se producirá un choque térmico y la placa de circuito y los componentes podrían dañarse.Si es demasiado lento, el disolvente no se evaporará lo suficiente.Afecta la calidad de soldadura del Lyra Reflow Oven.Debido a la velocidad de calentamiento más rápida, la diferencia de temperatura en el horno de reflujo en la etapa trasera de la zona de temperatura del horno de reflujo Lyra es relativamente grande.
2. El principio de funcionamiento de la zona de aislamiento del horno Lyra Reflow:
El objetivo principal de la etapa de preservación del calor del horno Lyra Reflow es estabilizar la temperatura de cada elemento en el horno Lyra Reflow Oven y minimizar la diferencia de temperatura.Dele suficiente tiempo en esta área para que la temperatura del componente más grande alcance la temperatura del componente más pequeño y para garantizar que el fundente en la pasta de soldadura Lyra Reflow Oven esté completamente volatilizado.Al final de la sección de preservación del calor, los óxidos de las almohadillas, las bolas de soldadura y los pines de los componentes se eliminan bajo la acción del fundente, y también se equilibra la temperatura de toda la placa de circuito.Cabe señalar que todos los componentes del SMA deben tener la misma temperatura al final de esta sección; de lo contrario, ingresar a la sección de reflujo provocará varios fenómenos de mala soldadura debido a la temperatura desigual de cada pieza.
3. ¿El principio de funcionamiento de la zona de soldadura Lyra Reflow Oven?
Cuando el PCB ingresa a la zona de reflujo, la temperatura aumenta rápidamente para que la soldadura en pasta alcance un estado fundido.En esta zona, la temperatura del calentador se ajusta a un nivel alto, de modo que la temperatura del componente aumenta rápidamente hasta la temperatura máxima.Si la temperatura máxima del horno Lyra Reflow es demasiado baja, es fácil producir uniones frías y una humectación insuficiente;Si el horno de reflujo Lyra es demasiado alto, el sustrato de resina epoxi y la pieza de plástico serán propensos a coquearse y delaminarse, y se formarán compuestos metálicos eutécticos excesivos que causarán fragilidad.El punto de soldadura afecta la resistencia de la soldadura.En el área de soldadura del horno Lyra Reflow, preste especial atención a que el tiempo de reflujo no sea demasiado largo, para evitar daños al horno Lyra Reflow Oven, también puede causar un mal funcionamiento de los componentes electrónicos o causar que la placa de circuito se dañe. quemaduras y otros efectos adversos.
4. El principio de funcionamiento de la zona de enfriamiento del horno Lyra Reflow:
En esta etapa, la temperatura del horno de reflujo Lyra se enfría por debajo de la temperatura de la fase sólida para solidificar las uniones de soldadura.La velocidad de enfriamiento afectará la resistencia de las uniones de soldadura.Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, se producirán compuestos metálicos eutécticos excesivos.Es probable que se produzca una estructura de grano grande en el punto de soldadura, lo que reduce la resistencia del punto de soldadura.La velocidad de enfriamiento de la zona de enfriamiento es generalmente de aproximadamente 4 ℃/S, y solo es necesario enfriarla a 75 ℃.
Español
