El 70% de los problemas de calidad en el proceso SMT están determinados por el proceso de la Impresora SMT sténcil totalmente automática. Si la configuración del parámetro del proceso de impresión de la Impresora totalmente automática SMT sténcil es razonable está directamente relacionada con la calidad de la impresión, lo que requiere una Impresora totalmente automática SMT sténcil. Totalmente automático SMT sténcil Los técnicos operativos de la impresora comprenden las habilidades de depuración de parámetros de la impresora Totalmente automática SMT sténcil, compartamos con usted las habilidades de depuración de parámetros de Totalmente automática { [t0]} sténcil Impresora.
Respecto a la depuración de parámetros de la rasqueta de la Impresora Full-auto SMT sténcil.
Respecto a la depuración de parámetros de la velocidad de impresión de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
Respecto a la depuración de parámetros de la frecuencia de limpieza de la plantilla de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
Con respecto a la depuración de parámetros separados de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
Respecto a la depuración de parámetros de la rasqueta de la Impresora Full-auto SMT sténcil.
La longitud máxima de apertura de la plantilla de la impresora totalmente automática SMT sténcil es de 30 a 50 mm en cada lado. Para reducir la cantidad de soldadura en pasta agregada y el área de contacto entre la soldadura en pasta y el aire, la longitud de la espátula es menor. Actualmente, las longitudes máximas de rasero disponibles para la impresora general totalmente automática SMT sténcil son 150 mm/200 mm/320 mm. Para aumentar la vida útil de la plantilla y la espátula de la impresora automática de soldadura en pasta, se reduce la presión de la espátula. Por lo general, solo es necesario raspar la pasta de soldadura de la plantilla; es aceptable dejar una sola capa de partículas evacuada sobre la plantilla. La presión de la escobilla de goma delantera y trasera puede variar según el estado de la escobilla de goma.
Respecto a la depuración de parámetros de la velocidad de impresión de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
El principio de establecer la velocidad de impresión de Impresora SMT sténcil totalmente automática es asegurar que la soldadura en pasta tenga tiempo suficiente para perder la impresión. Si la forma de la soldadura en pasta no está impresa en la almohadilla PCB, la velocidad de impresión se puede reducir adecuadamente. Cuanto menor sea el espacio mínimo entre pines de los componentes en la placa de circuito impreso, mayor será la viscosidad de la pasta de soldadura y, en consecuencia, será necesario reducir la velocidad de impresión, y viceversa.
Respecto a la depuración de parámetros de la frecuencia de limpieza de la plantilla de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
Para el Impresora SMT sténcil completamente automática, la frecuencia de limpieza de la pantalla se basa en la tensión de los pies del IC. Es probable que los circuitos integrados con patas apretadas acumulen residuos de pasta de soldadura. Si necesita limpiar los depósitos en la malla a tiempo, debe aumentar la frecuencia de limpieza. El valor de configuración de Impresora totalmente automática SMT sténcil debe ser un valor mayor bajo la premisa de garantizar que la plantilla se limpie.
Con respecto a la depuración de parámetros separados de la impresora SMT sténcil totalmente automática.
La velocidad de separación adecuada en el proceso de producción de la impresora SMT sténcil totalmente automática garantiza que la pasta de soldadura que falta mantenga una buena forma. Al configurar la velocidad de separación, se debe considerar el espaciado mínimo de los componentes y la viscosidad de la pasta de soldadura en la placa impresa. Cuanto menor sea el espacio entre los componentes, la pasta de soldadura. Cuanto mayor sea la viscosidad, menor será la velocidad de separación relativa. La distancia de separación de la impresora totalmente automática SMT sténcil es el grosor de la plantilla más un cierto margen, el margen es de aproximadamente 1 ~ 1,5 mm. El tamaño de la distancia de liberación está relacionado con el grado de deformación de la plantilla y la estanqueidad de la plantilla. Su configuración El criterio es garantizar que la parte más gruesa de la pasta de soldadura en la almohadilla se pueda separar normalmente.
Español
