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¿Cuál es la perspectiva de aplicación y la dirección de desarrollo de Lyra Reflow Oven?

Vistas:0     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2022-05-09      Origen:Sitio

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Hoy en día, con el rápido desarrollo del campo electrónico, la tecnología de soldadura por reflujo se ha convertido en una tecnología importante para promover el desarrollo del campo electrónico.Con el desarrollo de la sociedad, cada vez más personas comienzan a prestar atención a la tecnología de soldadura por reflujo y Horno de reflujo Lyra La tecnología se aplica en nuestras vidas.También hay muchos campos, por lo que solo comprendiendo los principios de la tecnología Lyra Reflow Oven podremos comprender mejor la presencia de la tecnología Lyra Reflow Oven en esos campos.



Esta es la lista de contenidos:

l Introducción al principio de aplicación técnica del horno Lyra Reflow.

l ¿Qué método se utiliza para realizar la aplicación de Lyra Reflow Oven?

l ¿Cuál es la perspectiva de aplicación y la dirección de desarrollo de Lyra Reflow Oven?



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Introducción al principio de aplicación técnica del horno Lyra Reflow.

Horno de reflujo Lyra La tecnología es en realidad una tecnología de soldadura de proceso fino.La mayor ventaja de esta tecnología es que puede soldar componentes electrónicos a la placa de circuito en algunas placas de circuito pequeñas, para satisfacer las necesidades de placas de circuito de las empresas.Ya a principios de la década de 1980, el campo electrónico todavía utilizaba la soldadura más común para soldar componentes electrónicos a placas de circuito.




¿Qué método se utiliza para realizar la aplicación de Lyra Reflow Oven?

Cuando la soldadura ordinaria no se puede realizar en una placa de circuito pequeña, la aparición de la tecnología de soldadura por reflujo hace que este problema sea fácil de resolver.El Horno de reflujo Lyra La tecnología logra el propósito de soldar calentando el aire a una cierta temperatura, los componentes electrónicos que se han conectado a la placa de circuito se soldarán naturalmente en la placa de circuito.La aparición de la tecnología Lyra Reflow Oven permite que las placas de circuito pequeñas logren el propósito de soldar componentes, promoviendo así el desarrollo del campo electrónico.


Se han encontrado varios métodos para realizar el horno de reflujo Lyra: uno es pegar el primer componente con pegamento, luego, cuando se le da la vuelta y entra en la soldadura de reflujo por segunda vez, el componente se fijará en su posición sin caerse.Este método es muy común, pero requiere equipo y pasos operativos adicionales, lo que aumenta el costo.El segundo es utilizar aleaciones de soldadura con diferentes puntos de fusión.Para el primer lado, se usa una aleación de punto de fusión más alto y para el segundo lado, se usa una aleación de punto de fusión bajo.El problema con este método es que la elección de la aleación de bajo punto de fusión puede verse afectada por el producto final.La temperatura de funcionamiento es limitada y la aleación con alto punto de fusión seguramente aumentará la temperatura del horno de reflujo Lyra, lo que puede causar daños a los componentes y al propio PCB.




¿Cuál es la perspectiva de aplicación y la dirección de desarrollo de Lyra Reflow Oven?

MayoríaHorno de reflujo Lyra Los hornos actualmente en uso son del tipo de circulación forzada de aire caliente y no es fácil controlar el consumo de nitrógeno en dichos hornos.Hay varias formas de reducir el consumo de nitrógeno y reducir el área de apertura de la entrada y salida del horno de reflujo Lyra.Lo importante es utilizar mamparas, persianas enrollables o dispositivos similares para bloquear la parte no utilizada del espacio de entrada y salida.Otra forma es utilizar el principio de que la capa de nitrógeno caliente es más ligera que el aire y no es fácil de mezclar.Al diseñar el horno Lyra Reflow Oven, la cámara de calentamiento es más alta que la entrada y la salida, de modo que se forma una capa de nitrógeno natural en la cámara de calentamiento, lo que reduce la cantidad de nitrógeno.El importe de la indemnización se mantiene en el grado requerido.




Hoy en día, con el rápido desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología Lyra Reflow Oven se aplica en muchos campos, ya sea en la vida o en el trabajo, la tecnología Lyra Reflow Oven se puede ver en todas partes.Por ejemplo, los componentes internos como computadoras y televisores que se utilizan habitualmente están todos soldados mediante tecnología de soldadura por reflujo, de modo que existen piezas como placas base y placas de circuito para ensamblar computadoras y televisores.Además de los campos mencionados anteriormente, también hay muchos lugares donde se aplica la tecnología del horno de reflujo Lyra en algunos campos de investigación médica y científica, entre otros.Con el continuo progreso y desarrollo del campo electrónico, Horno de reflujo Lyra¡La tecnología se convertirá en una tecnología importante en el campo de la electrónica y proporcionará la columna vertebral para el avance de la ciencia y la tecnología!


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